室温硫化硅橡胶可以在室温硫化，施工简单，且具有优异的电绝缘､耐臭氧老化、耐候、耐高低温等性能，在电力行业的绝缘领域得到广泛应用。但采用白炭黑和碳酸钙等常用填料补强的室温硫化硅橡胶密度较高（≥1.20 g/cm3），且阻燃性能较差，而临近居民区、树木植被和交叉跨越河流、池塘、高架桥等的高压架空裸导线及其部件绝缘包覆用硅橡胶需要具有较低的密度和良好的 阻燃性能。该技术采用α、ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基础聚合物，加入经特殊工艺表面处理的轻质补强填料、高效环保型阻燃 剂及其协效剂等助剂，研究开发出低密度阻燃室温硫化硅橡胶绝缘材料。产品固化后具有外观良好、绝缘性能优良、耐 UV 性能高、力学性能好、耐热良好及防水气透过等优势，拉伸强度≥3.0MPa、 阻燃性能达到UL94V-0 级、介电强度≥18kV/mm、密度≤0.95 g/ 𝑐m3。 

本发明公开了一种水润滑橡胶艉轴承的设计方法：对传统的板条式水润滑橡胶艉轴承沿轴向进行硬度分区，将传统的板条式水润滑橡胶艉轴承的橡胶轴瓦从艉端到首端沿轴向分为多个区域，从艉端到首端的各个区域的橡胶硬度依次增大，且靠近首端的区域的长度最大，以使水润滑橡胶艉轴承适应实际负载，改善轴承的接触压力性能。本发明还提供了相应的水润滑橡胶艉轴承。本发明根据水润滑橡胶艉轴承压力分布特征，将整个长艉轴承划分为硬度不同的几个区域，显著改善了水润滑橡胶艉轴承的压应力分布，并且有效沿周向延展了接触区域，整体上很好地改善了艉轴

本实用新型公开了一种多管可调式双橡胶层自动漩涡振荡器，包括漩涡振荡器主系统(2)以及与漩涡振荡器主系统(2)的偏心转动轴相连的旋转平台(7)，在所述旋转平台(7)上设有至少2块垫块(6)，每块垫块(6)通过一个相应的升降装置与旋转平台(7)活动相连；在每块垫块(6)上设置至少一个锥形坑(61)；所述锥形坑(61)的中心线与垫块(6)的上表面相垂直；在漩涡振荡器主系统(2)的外壳上固定设置支撑框架组件(5)，所述支撑框架组件(5)上设有用于柔性固定振荡管上部的振荡管固定组件，所述振荡管固定组件位于垫块(6)的上方。采用该振荡器能实现不需要人力维持的情况下进行多管的全自动漩涡振荡。

油气领域、高温高压橡胶材料领域。

青岛祥杰橡胶机械制造有限公司，位于青岛西海岸新区,地理位置优越。公司已经从事行业30多年，拥有日趋先进成熟的设计理念和生产经验，经过不断地探索创新，取得了丰硕的科研成果。2014年，我公司与具有40年橡胶机械生产经验的青岛亚东集团合作，进一步拓展了国内外市场，谱写了强强联合的新篇章。 公司荣获国家高新技术企业荣誉称号，通过了ISO9001:2008质量体系认证、欧盟CE认证、法国BV认证，并获得11项发明专利证书。 公司拥有专业的研发部门，并与青岛科技大学的专家教授有长期的技术合作。可以根据每个用户不同使用要求，设计生产满足各种橡胶制品工艺要求的平板硫化机。我公司更擅长研发并生产特大型平板硫化机（代表产品：钢丝绳输送带ST10000生产线XLB--3200X12600/18000吨）。 已形成全覆盖生产各种平板硫化机系列产品，包括实心胎硫化机（已成套装备国内外大型实心胎公司多家）、楼房桥梁减隔震支座硫化机（已涵盖国内数家有名公司）、轮胎胎面硫化机，织物芯输送带生产线、钢丝绳输送带生产线、织物芯输送带全自动成型机（已经服务国内数家特大型公司）。近年还专注于开发升级生产高精密橡胶制品的真空硫化机，橡胶注射硫化机，压注式硫化机等。 公司拥有自主进出口权，产品已经出口到世界各个国家和地区。对于一些国家知名的行业单位建立了长期良好的合作信誉。远处有北美的美国、加拿大，拉丁美洲各国，还有南美洲的巴西、阿根廷、秘鲁、智利等国家。非洲的南非、埃塞俄比亚、阿尔及利亚、埃及等，欧洲的法国、西班牙、土耳其等国家，近处的澳大利亚、中东、印度、东南亚等世界上100多个国家和地区。我公司依托一流的质量和服务，产品获得的了国内外用户的一致赞誉。 我们秉承"产品质量优先、信誉至上，以科技求发展"的宗旨，竭诚服务与社会。

本成果以水溶性丙烯酸酯树脂为基体制备特种胶黏剂，胶黏剂可与水任意比例混合，VOC含量低，无刺激性气味。胶黏剂在基材表面干燥后，室温状态下为无色透明薄膜，在一定温度下软化并具有一定粘结性，继续升温并保持一段时间后可以形成热固性树脂，具有较高的粘结强度。本成果已经通过中试试验，产品质量稳定，具有进行大规模生产的前景和能力。

目前半导体光刻加工用的深紫外光刻胶都采用化学增幅体系，这种体系主要由含酸敏基团的成膜材料和光产酸剂组成，这种体系最大的问题是光产酸在后烘阶段会发生酸迁移，导致光刻分辨率难以提高。能够有效改善酸迁移问题的一种方法是采用高分子光产酸剂，且其光产酸是高分子强酸。 课题组研制了一系列新颖的含多种鎓盐光产酸基团的苯乙烯衍生物及其与甲基丙烯酸酯的共聚物。它们在曝光过程中产生大分子的磺酸，因此可作为大分子光产酸剂与其它成膜材料一起组成化学增幅型光致抗蚀剂。 以之为产酸剂与其它部分保护的对羟基苯乙烯聚合物一起组成二组分的化学增幅型248-nm光刻胶， 制备了苯乙烯磺酸鎓盐和甲基丙烯酸酯、对羟基苯乙烯的三元共聚物，再用可酸分解的叔丁基碳酸酯保护部分酚羟基，由其组成了单组分的化学增幅型248-nm光刻胶，这些正型248-nm光刻胶获得了高感度（20-50mJ/cm2）、高分辨率(0.15-0.20微米)和留膜率（＞99%）及图形线条平滑陡直等的出色表现。  利用高分子产酸剂透明性好的特点，还制备了厚膜248-nm光刻胶，可获得线宽0.34微米、高-宽比可达5：1的光刻图形：  在此基础上，还制备了负型248-nm光刻胶，这些光刻胶也都获得了很好的光刻成像性能表现。这些高分子光产酸剂也可用于制备新型的高性能193-nm光刻胶。 这些248-nm光刻胶的主要组分除了溶剂外都是自行制备，原料易得，反应条件温和可控，去金属杂质的方法也是简便易行，成本相对低廉，在经过多年的深入研究之后，完全具备了产业化的条件。 半导体加工的关键设备、材料主要掌握在美、日手中，对我国电子工业的平稳发展带来困难和潜在的巨大威胁。其中光刻胶作为芯片光刻加工的关键材料，日本公司的产品占据全球市场的70%以上，而我国在中高端产品上（248-nm光刻胶、193-nm光刻胶）完全依赖进口，即便是低端的i-线光刻胶国产化率也只有20%左右。因此，我们必须尽快扭转这种不利的局面，这需要科研工作者和产业界共同努力以及政府的大力支持。     近年来光刻胶引起了社会的广泛关注，已有多家企业开始投身于248-nm光刻胶与193-nm光刻胶的研发与产业化，但绝大部分仍处于研发阶段。我们研制的光刻胶具备了产业化的技术条件并具有与国外先进光刻胶产品竞争的产品性能。    半导体加工用光刻胶种类较多，本课题组从2002年参与国家十五“863”光刻胶重大专项开始，至今近二十年来聚焦于光刻胶研究，在i-线胶、248-nm光刻胶、聚酰亚胺光刻胶、厚膜光刻胶及抗反射涂层材料等方面都取得了很好的结果，也在致力于这些光刻胶产品的产业化。 相关项目、专利及文章： 1.国家重大科技专项（02专项）子课题,课题编号:2010ZX02303（深紫外光刻胶专用光致产酸剂及新型成膜树脂的扩试技术研究） 2.国家自然科学基金应急管理项目，51641301, 含光产酸基团的苯乙烯衍生物-甲基丙烯酸酯共聚物及其组成的化学增幅光致抗蚀剂研究,2016/01-2016/12 3.One-component chemically amplified resist composed of polymeric sulfonium salt PAGs for high resolution patterning，European Polymer Journal，114（2019），11-18 4.A new type of sulfonium salt copolymers generating polymeric photoacid: Preparation, properties and application，Reactive and Functional Polymers，130（2018），118-125 5.含光产酸基团的苯乙烯衍生物-甲基丙烯酸酯共聚物、其制备及其应用，中国发明专利，专利号：9。

目前半导体光刻加工用的深紫外光刻胶都采用化学增幅体系，这种体系主要由含酸敏基团的成膜材料和光产酸剂组成，这种体系最大的问题是光产酸在后烘阶段会发生酸迁移，导致光刻分辨率难以提高。能够有效改善酸迁移问题的一种方法是采用高分子光产酸剂，且其光产酸是高分子强酸。 课题组研制了一系列新颖的含多种鎓盐光产酸基团的苯乙烯衍生物及其与甲基丙烯酸酯的共聚物。它们在曝光过程中产生大分子的磺酸，因此可作为大分子光产酸剂与其它成膜材料一起组成化学增幅型光致抗蚀剂。 以之为产酸剂与其它部分保护的对羟基苯乙烯聚合物一起组成二组分的化学增幅型248-nm光刻胶， 制备了苯乙烯磺酸鎓盐和甲基丙烯酸酯、对羟基苯乙烯的三元共聚物，再用可酸分解的叔丁基碳酸酯保护部分酚羟基，由其组成了单组分的化学增幅型248-nm光刻胶，这些正型248-nm光刻胶获得了高感度（20-50mJ/cm2）、高分辨率(0.15-0.20微米)和留膜率（＞99%）及图形线条平滑陡直等的出色表现。   利用高分子产酸剂透明性好的特点，还制备了厚膜248-nm光刻胶，可获得线宽0.34微米、高-宽比可达5：1的光刻图形：   在此基础上，还制备了负型248-nm光刻胶，这些光刻胶也都获得了很好的光刻成像性能表现。这些高分子光产酸剂也可用于制备新型的高性能193-nm光刻胶。 这些248-nm光刻胶的主要组分除了溶剂外都是自行制备，原料易得，反应条件温和可控，去金属杂质的方法也是简便易行，成本相对低廉，在经过多年的深入研究之后，完全具备了产业化的条件。 半导体加工的关键设备、材料主要掌握在美、日手中，对我国电子工业的平稳发展带来困难和潜在的巨大威胁。其中光刻胶作为芯片光刻加工的关键材料，日本公司的产品占据全球市场的70%以上，而我国在中高端产品上（248-nm光刻胶、193-nm光刻胶）完全依赖进口，即便是低端的i-线光刻胶国产化率也只有20%左右。因此，我们必须尽快扭转这种不利的局面，这需要科研工作者和产业界共同努力以及政府的大力支持。     近年来光刻胶引起了社会的广泛关注，已有多家企业开始投身于248-nm光刻胶与193-nm光刻胶的研发与产业化，但绝大部分仍处于研发阶段。我们研制的光刻胶具备了产业化的技术条件并具有与国外先进光刻胶产品竞争的产品性能。    半导体加工用光刻胶种类较多，本课题组从2002年参与国家十五“863”光刻胶重大专项开始，至今近二十年来聚焦于光刻胶研究，在i-线胶、248-nm光刻胶、聚酰亚胺光刻胶、厚膜光刻胶及抗反射涂层材料等方面都取得了很好的结果，也在致力于这些光刻胶产品的产业化。 相关项目、专利及文章： 1.国家重大科技专项（02专项）子课题,课题编号:2010ZX02303（深紫外光刻胶专用光致产酸剂及新型成膜树脂的扩试技术研究） 2.国家自然科学基金应急管理项目，51641301, 含光产酸基团的苯乙烯衍生物-甲基丙烯酸酯共聚物及其组成的化学增幅光致抗蚀剂研究,2016/01-2016/12 3.One-component chemically amplified resist composed of polymeric sulfonium salt PAGs for high resolution patterning，European Polymer Journal，114（2019），11-18 4.A new type of sulfonium salt copolymers generating polymeric photoacid: Preparation, properties and application，Reactive and Functional Polymers，130（2018），118-125 5.含光产酸基团的苯乙烯衍生物-甲基丙烯酸酯共聚物、其制备及其应用，中国发明专利，专利号：9。

（专利号：ZL 201410111072.3） 简介：本发明公开了一种银基导电胶的制备方法，属于复合材料制备技术领域。该制备方法具体步骤是：将γ-环糊精、硝酸银、聚丙烯酸钠、浓硝酸、蒸馏水混合，搅拌加热至50～80℃，缓慢滴加抗坏血酸、3,4-乙烯二氧噻吩、吡咯赖氨酸、蒸馏水的混合溶液，反应1小时，过滤，经大量蒸馏水、乙醇洗涤，干燥后得到银含量为88～96%的银基复合导电粒子；将环氧树脂、固化剂以及银基复合导电粒子充分混合,100℃下固化

已有样品/n以辐射加工技术为代表的非动力核技术应用对传统的加工方式产生了颠覆性创新，比如航天航空特种电线、污水处理、材料改性等，产生了很好的经济效益和社会效益。汽车雨刮胶条主要成分是天然橡胶或合成橡胶，实验研究表明电子束辐射能改变橡胶传统的硫化方式，有效提升交联度，通过辐射处理的胶条具有更好的耐候性、耐磨性、拔水性。比如，经过辐照处理后，胶条刮擦循环稳定性可达50 万次，抗拉强度（100%）从4.92MPa 增加到8