|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
接触式收缩膨变形测量装置
执行标准:GB/T 50082-2009，JTG 3420-2020
NELD-TS700接触式收缩变形测量装置的测量方法适应于测定在无约束和规定的温湿度条件下，硬化混凝土试件的收缩变形性能。我公司为硬化混凝土开发的变形测量装置，使用低变形不锈钢支架，全镀铬固定底盘，配有千分表微调装置，更精确调整千分表位置，精巧的安装夹具，具有安装方便、结构科学和测量精度高的特点，免除用户因更换试件带来的测量误差。
北京耐尔得智能科技有限公司
2023-03-17
头戴式耳机拉伸扩张插拔试验机/头戴式耳机综合试验机
产品详细介绍
欧美奥兰仪器有限公司
2021-08-23
步入式高低温试验箱→非标试验室→定做步入式试验室
产品详细介绍高低温试验箱-诚意向您推荐“林频”品牌！搜索：高低温箱、高低温测试仪、高低温测试机、高低温实验设备等系列别名均可找到相关产品资料.推荐网址：http://www.linpin.com.cn欢迎点击浏览！林频是一家专业从事环境试验设备研发、生产、销售于一体的高新技术股份制企业,经过林频人多年的不懈努力，现已发展成为国内环试领域的龙头企业之一。 我们的服务：产品送货上门,并安排专业的工程师上门安装调试.(直到需方会独立操作为止)产品免费保修一年，终身提供技术支持以下仅为标准尺寸,我司可根据客户要求定做各种非标高低温实验室一、高低温箱规格尺寸：（单位：mm）型号 LP/GDW-100 内形尺寸D×W×H 450×450×500 外型尺寸1200×1000×1650 功率：4.0KW型号 LP/GDW-225 内形尺寸D×W×H 500×600×750 外型尺寸1300×1150×1900 功率：4.5KW型号 LP/GDW-500 内形尺寸D×W×H 700×800×900 外型尺寸1450×1400×2100 功率：7.5KW 型号 LP/GDW-800 内形尺寸D×W×H 800×1000×1000 外型尺寸1550×1600×2250 功率：9.0KW型号 LP/GDW-010 内形尺寸D×W×H 1000×1000×1000 外型尺寸1850×1600×2250 功率：10.5KW二、高低温箱是航空、汽车、家电、科研等领域必备的测试设备，用于测试和确定电工、电子及其他产品及材料进行高温、低温、或恒定试验的温度环境变化后的参数及性能。参考标准：GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温等相应国家标准或按使用单位提出的技术参数设计制造。二、技术指标1、温度范围：-0℃、-20℃、-40℃、-60℃、-70℃、-80℃～150℃2、温度均匀度：±2℃ （空载时）3、温度波动度：±0.5℃ （空载时）4、升温速率：1.0～3.0℃/min（升降温速率可按客户要求特殊定制）5、降温速率：0.7～1.0℃/min（升降温速率可按客户要求特殊定制）三、箱体结构1、高低温试验箱内胆为进口（SUS304）优质镜面不锈钢板；2、保温材质:高密度玻璃纤维棉.保温厚度为80mm；3、采用无反作用门把手，操作更容易；4、机器底部采用高品质可固定式PU活动轮；5、外胆均采用优质(t=1.2mm)A3钢板数控机床加工成型，外壳表面进行喷塑处理，更显光洁、美观；6、搅拌系统:采用长轴风扇电机，耐高低温之不锈钢多翼式叶轮,以达强度对流垂直扩散循环；7、门与箱体之间采用双层耐高温之高张性密封条以确保测试区的密闭；8、观察窗采用多层中空钢化玻璃,内侧胶合片式导电膜（可清楚观察试验过程）；9、测试孔(机器左侧)50mm一个(进口原装)可外接测试电源线或信号线使用(孔径或孔数须增加需指示)四、控制系统进口数显触摸按键，P.I.D 微电脑S.S.R温度控制器（日本RKC仪表）；电器控制主件均采用进口(施耐德) 元器件，更好地控制温度采用远红外镍铬合金高速加温（2KW×1）电加热器；压缩机：全封闭法国泰康牌制冷方式：复迭式压缩制冷保温系统采用超细玻璃纤维填充保温区,内外胆连接部位采用非金属耐高、低温材料,有效降低温度传导箱门密封采用精制硅橡胶，从而在高、低温下不存在老化及硬化现象制冷系统过载、制冷系统超压其它还有漏电、运行指示，故障报警后自动停机等保护附：一、设备使用条件1、环境温度：5℃～＋28℃（24小时内平均温度≤28℃）2、环境湿度：≤85%R?H3、电源要求：AC380V±10% 50±0.5Hz 三相四线制联系我们:公司名称:上海林频仪器股份有限公司地址:上海市闵行经济技术开发区祥云路58号(201111)总机：021-34098999直线:021-34098998、34098997、34098288、34098788手机：13818467052、13402016796、15800749003、150006652171联系人：涂云、高婷、尤可欣、黄苏芳、梅炬娟更多产品详细信息请浏览:http://www.linpin.com.cnhttp://www.yiqilinpin.com.cn http://www.sylinpin.com http://www.hjsysb.com.cn主营产品:盐雾试验箱/ 二氧化硫试验箱/ 高低温试验箱/ 高温试验箱/ 低温试验箱/ 温度冲击试验箱/ 恒温恒湿试验箱/ 紫外耐候试验箱/ 氙灯试验箱/ 换气式老化试验箱/ 砂尘试验箱/ 箱式淋雨试验箱/ 摆管淋雨试验装置/ 滴水试验装置/ 臭氧老化试验箱/ 霉菌试验箱/ 盐雾试验室/ 高低温试验室/ 振动试验台/ 防锈油脂湿热试验箱/ 精密干燥试验箱/ 高温箱/ 真空烘箱/ 大型步入式试验箱/ 药品稳定性试验箱/ 台式氙灯老化试验箱/ 盐雾恒温恒湿高温试验箱/ 温度老化室/ 盐雾试验箱/ 高低温试验箱/ 恒温恒湿试验箱/ 温湿度振动试验箱主要客户有:大学;研究院;质检所;航天机电;汽车配件厂;化工厂;电子厂;印刷厂;配件厂;五金厂;机电厂等
上海高低温试验箱机械设备厂
2021-08-23
三维真彩色喷绘机器人
项目简介： 本项目设计了三维真彩色喷绘机器人，实现了全真地形模块加工 和喷墨全过程的整套核心技术，为大幅面三维真彩色喷绘系统产品化 提供了有力支撑。
南开大学
2021-04-11
Y型三辊轧机冷连轧丝线材技术
采用冷连轧法生产线、丝材是北京科技大学在国内率先研究成功并推广的一项新技术。其关键设备是Y型三辊冷连轧机组，具有生产效率高；产品变形均匀、综合机械性能优良，总变形量大；可减少中间退火和酸洗工序。适用于中、高碳素钢丝、合金结构钢丝、实心焊丝、药芯焊丝、轴承钢丝、不锈钢丝、精密合金丝以及有色金属和合金等各种光圆的和异型的丝线的生产。 用主动式Y型冷连轧法生产丝线材与传统的冷拔法相比，具有以下特点： 变形区金属受到三向压应力作用，无拉拔变形的拉应力，有利于材料塑性潛能的发挥，产品延伸率较高，特别适用于连铸盘圆坯的延伸轧制；适用于难变形金属的加工。 无需预先多次压尖，主动旋转的轧辊自动咬人盘条，操作十分方便； 主动连轧的原料可以是盘圆也可以是直条，轧出的产品呈直条状，既可进行盘卷收钱（盘径随意可调），又可得到直条产品，方便用户使用； 原料不要求酸洗和润滑涂层处理，采用直径14毫米的连铸合金线坯，通过连轧得到直径6毫米以下的盘卷，省去了中间的退火和酸洗工序。因而显著地节约能源，提高成材率，减少或消除废酸的污染； 采用乳化液对轧辊、齿轮，轧件冷却润滑，循环使用，减少粉尘污染，无“三废”； 微型轧机，设备紧凑，占地面积少，每条生产线的操作人员只需2人； 我国第一台Y型三辊冷连轧机是由北京科技大学自行设计、制造。1989年Y型三辊轧机冷连轧丝线材技术就通过了原冶金部组织的技术鉴定，专家组认为：“工艺稳定，产品质量符合要求，工艺技术具有先进性和实用性，是对传统的拉丝生产工艺和设备的一项重要改革，在主要技术方面达到了国内领先和国际八十年代的先进水平。”经过多年研究和生产实践，工艺优化的第二代轧机已在北京、上海等地成功推广使用。Y型三辊轧机冷连轧丝线材技术是一项成熟的生产工艺，八十年代以来，在意大利美国德国等已普遍采用。实际生产证明，采用钢丝冷连轧新工艺代替传统的粗拉和中拉生产各种光圆和异型的丝线材，其经济效益显著提高。
北京科技大学
2021-04-11
三维人脸识别系统3D-FRS
生物特征识别是模式识别、图像处理、人工智能等学科领域的一个前沿研究方向，是涉及国家社会公共安全的战略高技术，同时也是电子信息产业新的增长点。从今年开始，我国已经开始计划在第二代身份证和电子护照中嵌入生物特征信息以提高个体身份认证的可靠性，生物特征识别技术在国家的人口管理、安全反恐、机场安检、出入境边检、门禁与安全系统、权限控制、对象监控、金融防伪、电子商务、社保福利等领域发挥重要作用。
东南大学
2021-04-10
矿用三维激光数字测量仪项目
三维激光数字测量技术是一种集激光测距传感器、控制模块、三维数字建模等高新技术的新型空间测绘技术。其硬件主要包括：激光发射接收器（脉冲法），步进电机（垂直方向、水平方向），角度编码器，控制器，倾斜补偿器，手持式PDA，电源等组成；控制模块：仪器自检、调平、校准，参数设置，数据传输，数据处理，文件储存（数据格式转换），数据输出，误差分析等；数据处理：点云数据采集，点云特征描述与提取，点云数据拼接，图像切割，数据除噪，点云曲面重建、可视化等。 项目设计的产品是一种三维激光数字测量仪，是与岩体三维激光数字测量系统配套使用的全新的空间三维信息获取手段，可用于矿业工程、地铁工程、铁(公)路隧道工程、水利工程、地下储油库、人防工程、土木工程测量，能够为客户提供“硬件+数据+软件+解决方案”的全产业链服务。 三维激光数字测量技术是一种快速直接获取被测目标表面模型的技术，最终目的就是要建立被测目标的数字化的精确三维模型以服务于工程建设各个领域。由三维激光数字测量技术进行数据采集之后，获取的是目标表面高密度的点云数据，进而对被测目标表面的完整、清晰的表达。将采集到的点云数据进行优化，其实质就是如何将“点”变为“体”的过程。点云重建复原了被测目标的真实形状且对其表面模型进行数字化表达，对后继算法的实施、算法效率的优化、最终模型的生成以及信息的正确提取。 技术指标：测量距离：100m、150m、500m、1700m；采样频率：200Hz；测量误差：20mm；视角：360°×270°；测距方法：脉冲法；重量：6kg 大规模推广三维激光数字测量仪的应用领域及应用规模，建成国内领先的三维激光数字测量软硬件创新与研发基地，推动我国三维激光数字测量技术创新和产业发展。产品定位：打造具有自主知识产权，技术含量达到国际先进水平的产品。 产品市场定价在25~30万元。与国外同类产品比较，具有很高的价格优势。 该产品能够快速量测被测三维空间，建立三维空间模型，并计算三维空间体积、稳定性分析、数值计算等，为工程的稳定性和安全性分析提供技术保障。填补国内技术空白。
东北大学
2021-04-11
一种电涡流三维减振装置
本发明提供一种电涡流三维减振装置，该减振装置包括箱体、连接螺孔A、转轴、扭力弹簧、外层球体、中层球体、内层球体、附加质量块A、附加质量块B、连接螺孔B、内层球体扇叶、内层球体底座、中层球体扇叶、中层球体底座、外层球体扇叶、外层球体底座。当结构发生振动时，首先由附加质量块、扭力弹簧和各个球体组成的TMD阻尼器进行能量转移，减小结构振动；其次，在TMD阻尼器工作过程中，由导体与永磁体相对运动产生的电涡流阻尼来耗散能量。该装置利用球体嵌套，实现附加质量块的三维运动；通过设置不同的球体材料，利用电涡流阻尼进行能量耗散，实现多维减振。通过调整扭力弹簧刚度以及附加质量块质量，可对减振装置的使用频率范围进行调节。
东南大学
2021-04-11
用于体视三维显示图像生成系统及方法
本发明公开了一种用于体视三维显示图像生成系统及方法。配合光场重建和视场拼接的显示原理获取现有大部分体视三维显示系统的图像源。生成系统包括二维显示单元阵列、透镜阵列、孔阑阵列、定向散射屏、精密导轨、图像采集系统及计算机。生成方法步骤包括：循环扫描显示点；图像采集系统捕获识别；获取映射坐标关系；视角图像源变换；移动图像采集系统重复操作；对各图像进行叠加获取最终显示所需的图像源。本发明视具体的三维显示装置不同而采用灵活且操作性强图像处理方法，优点在于可用于基于平板显示器或多投影的体视三维显示系统中获取图像源。该系统及方法综合考虑了系统成像像差与系统精度问题，可在较低的计算复杂度下获得校正过的图像。
浙江大学
2021-04-11
有关三维光电子集成的研究
提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。
北京大学
2021-04-11