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综合利用低位热源回收溶液中易挥发性组分及盐的新工艺
高效膜蒸馏新工艺是新型的混合物分离回收方法,在低位温度差推动作用下,在膜的两侧分别得到两股产物,一股是回收的高浓度难挥发组分的浓溶液或晶体悬浮液(如浓盐水或盐结晶),另一股是高纯度挥发性组分(如挥发性酚),可用于石化行业的高浓度废水回收处理,包括(1)油田盐水处理;(2)循环水 及排污水处理;(3)含挥发性有机物废水处理。对上述废水的处理后可分别回收淡水或挥发性有机物,并浓缩和结晶难挥发性物质。料液温度为 50℃~80℃,在分离回收有价组分的同时通过合理采用低位热能如工厂废余热、地热等来实现能量综合利用;设备体积小,占地面积小;易于操作和管理维护,易于实现自动化和在线监测。自主研发了设备装置核心部件的生产技术和方便高效的设备清洗再生方法,长期操作性能稳定。相信该技术可创造显著的经济效益和社会效益,希望在中石油、长庆油田等陕北能源基地企业得到推广应用。
西安交通大学 2021-04-11
预应力装配式混凝土框架结构 的抗震性能试验及施工工艺研究
南京工程学院 2021-04-13
高强度、大韧性采煤截齿生产的新工艺及关键技术与设备
利用金属材料的强度理论来指导采煤截齿齿体材料和焊缝的强度设计。采用新型的快速焊、淬一体化感应加热工艺,使截齿材料各部位实现强、塑、韧合理配合,获得等强度分布和梯度强度分布的两种类型截齿,从而达到提高截齿表面耐磨、心部耐冲击及接触疲劳寿命高的目的。使所生产的截齿性能实现国内领先,接近国际先进水平。同时实现在原有的生产工艺基础上,提高生产效率,单产节能,实现生产环境无污染和劳动强度得到明显改善的目标。
西安交通大学 2021-04-11
低 C/N 比城市污水连续流脱氮除磷工艺与过程控制技术
针对国内外低 C/N 城市污水处理中氮磷难以达标及能耗高的技术难题,本成果经过 10 余年的潜心研究与工程实践,提出了 1 个原创理论与方法,突破了 3 项新技术应用的瓶颈,开发并集成了 4 个低 C/N 比城市污水脱氮除磷改良工艺及过程控制技术,共获得 28 项授权的发明专利,发表论文 100 余篇 (SCI50 余篇 ),出版 2 本专著,获 2 次全国优秀博士学位论文提名奖,2 项国家级火炬计划项目。本成果为低 C/N 比城市污水连续流脱氮除磷提供了多角度、全方位的综合性解决方案,填补了我国在此项技术研究领域的空白,形成了具有我国自主知识产权的污水脱氮除磷技术。
北京工业大学 2021-04-13
工4k危废和城市垃圾等离子体气化多联产工艺模拟
利用等离子体炬高温、高能量密度、低氧化气氛等优势,可在气 化炉内高温场,将废弃物中的有机物质完全裂解气化为可燃合成气, 无机物质(含重金属)高温熔融为玻璃态物质,包封于Si02网状结构 内,冷却固化后形成耐久低沥滤的熔岩,达到减容和无害化效果。等 离子体无害化处理装备及相关技术已被纳入《国家鼓励发展的重大环 保技术装备目录》。但当前对废弃物等离子体气化技术的研究和应用深 度仍有待提升。本课题组基于平衡态理论,吉布斯
南京工程学院 2021-01-12
高选择性吸附树脂的结构设计及天然产物分离纯化工艺研究
    由于天然植物的各类有效成分具有各自特殊的结构特点,因此针对不同的有效成分我们开发了专用的提取树脂,例如黄酮类有效成分提取专用树脂、生物碱提取专用树脂、有机酸提取专用树脂等,成功制备了天然植物各有效成分的高纯度提取,且与现有树脂法提取工艺相比,吸附容量大大提高,生产工艺简单,生产成本降低。这类专用树脂的研发和生产,有效弥补了目前商品化提取树脂结构单一、使用中仍以盲目筛选为主的缺陷,对于天然植物深入的药用硏究有重要的实际应用价值。
河北工业大学 2021-04-13
低C/N比城市污水连续流脱氮除磷工艺与过程控制技术
北京工业大学 2021-04-14
基于在线过程控制的AO与A2/O强化脱氮除磷工艺技术
北京工业大学 2021-04-14
一种高速铣削-激光切焊复合加工工艺及其可重组多轴数控加工 系统
本发明公开了一种高速铣削-激光切焊复合加工工艺及可重组多 轴数控加工系统。可用于金属及非金属材料加工,是将高速铣削、激 光切割、激光焊接以刀具更换的形式集成于数控机床上,期间无需更 换设备及工装夹具,从而完成对材料的切割-铣削-焊接一体化的加工。 该系统包括控制平台、数控系统、激光器、数控机床、工装夹具、五 轴加工头(铣头、激光切割动力头和激光焊接动力头头)。五轴加工头可 以实现加工头之间的快速切换,实现对工件的不同
华中科技大学 2021-04-14
一种光电化学太阳能电池光电极微纳结构制造工艺
本发明公开了一种光电化学太阳能电池光电极微纳结构制造工艺,包括步骤:1)在洁净硅片上热生长一层 SiO<sub>2</sub>薄膜、2)在有 SiO<sub>2</sub>层的硅片表面光刻出圆孔阵列图形、3)刻蚀暴露的 SiO<sub>2</sub>,将光刻的图形转移到 SiO<sub>2</sub>层、4)镀Cu 膜、5)去除表面的光刻胶及光刻胶表面的 Cu、6)生长 Si 微米线阵列、7)在 Si 微
华中科技大学 2021-04-14
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