一种数控成品电路板在环境综合作用下的可靠性快速测评方法
本发明公开了一种数控成品电路板在环境综合作用下的可靠性 快速测评方法,包括:(i)选择温度和直流偏压做为加速应力,为待 执 行 测 评 的 电 路 板 构 建 加 速 模 型 <img file=DDA00002537771500011.GIF wi=763 he=110 />(ⅱ)确定加速应 力水平和应力组合数,分组进行加速寿命试验同时纪录试验数据; (iii) 选取寿命分布模型并根据试验数据进行参数求解,计算出不同加速应 力组合下的特征寿命值;(iv)根据特征寿命值对电路板加速模型进 行拟合和模型系数确立,然后执行可靠性测评,从而获得数控成品电 路板在环境综合作用下的可靠性指标。通过本发明,能够快速、定量 地确定数控成品板在环境综合作用下的可靠性指标,满足系统可靠性 快速评估的要求,并且整体流程便于操作,效率高,满足数控系统高 可靠性的要求。
华中科技大学
2021-04-11