本发明公开了一种基于改进 EZW 的声纳图像数据压缩方法，包括步骤：1)采集声纳图像信号，分 析其统计特性和能量分布特点；2)对声纳图像进行整数提升小波变换，建立小波系数树结构；3)将小波 变换后图像的低频子带经过调整后直接存储；4)将高频部分应用改进的嵌入式零树编码(EZW)；5)合并 低高频数据，实现声纳数据的压缩。本发明的优点在于：采用小波变换对声纳图像信号进行处理，使其 幅值分布相对集中，更利于压缩编码；采用整数提升小波变换进行声纳图像

本发明公开了一种基于过完备字典的视频监控图像压缩方法，包括字典训练过程和图像压缩过程。 在字典训练过程中，选取一部分监控图像作为样本，通过自适应学习的方法训练字典，同时对字典学习 的过程进行误差控制，使得重构图像能够达到人们所期望的质量。在图像压缩的过程中，基于该字典对 图像进行稀疏表达，同时提出了一种自适应图像分块方法，使稀疏表达过程中系数的个数最少。最后根 据输出数据特点设计量化和编码方法，以尽量减少图像压缩后的数据量。本发明可以预先对重构

本发明公开了一种压缩空气储能系统的物理模拟系统，所述系 统包括，电动机、发电机、电力电子变换器、飞轮、齿轮箱和控制模 块。区别于现有通过数值计算等建模方法，本发明通过电动机来模拟 压缩空气储能系统(CAES)的两个核心部件压缩机和膨胀机的机械转动 特性，从而实现对压缩空气储能系统的模拟。本发明避开了压缩机、 膨胀机复杂的构造、工况和相关热力学等问题，可以更方便和直观地 研究不同类型和不同功率等级压缩空气储能系统的储能、释能两个工 作过程，能够动态、高精度地模拟真实压缩空气储能系统的工作特性， 具有结

一种图像预测压缩编码的传输误码纠错方法，属于图像处理与数据传输领域，解决由于信道误码造成信宿段解码后错误扩散的问题，以减轻信源端数据处理负担和信道传输压力。本发明包括图像分块、校验编码、信道解码、试错法解码、选择最优纠错图像块、图像块特征判断以及图像恢复步骤；本发明有效地解决了由于信道误码造成信宿端解码后错误扩散的问题，能较好的减轻信源端数据处理负担和信道传输压力，适用于大数据率静态图像实时预测压缩编码和星地传输。

本发明提出了一种基于压缩感知特征选择的实时检测跟踪框架与跟踪方法(CFS)，本发明能够对压 缩后的特征进行选择，只使用区分度高的样本特征进行分类;本发明能够达到实时跟踪，而且避免了由 于选择了错误的特征导致的跟踪失败现象，有效的抑制了不好的特征对跟踪结果的影响，并且明显提高 了跟踪速度和跟踪精度。

产品特点： 4.5寸LCD液晶显示屏,全自动微电脑控制系统，多级菜单式操作，操作简单，灵敏度高； 集成三路水质在线监控，实时在线监测源水、RO和UP三路水质，可定时、定质取水; 配备USB接口，支持历史告警记录和历史取水记录的数据导出功能； 系统具备密码设置保护功能，多级权限设定； 全自动RO膜防垢冲洗程序，手动、自动冲洗功能，可延长RO膜使用寿命，保持低细菌污染状态； 超纯水循环系统可自由启动、关闭，保持低细菌污染状态。 超大容量一体化两柱超纯化柱组模块。 采用德国贺利氏（Heraeus)185/254nm双波长紫外杀菌。 磨砂面卡接式强化预处理组件，维护更便捷； 采用低压24VDC为主电源供电，水电分离布局，符合安全规范，高强度工程塑料机箱，杜绝腐蚀生锈； 采用先进的电磁兼容设计，具有抗干扰能力强，噪音小等特点。   技术参数 产品名称 基础型 除热源型 超低有机物型 超强组合型 产品型号 Biosafer-TA Biosafer-TB Biosafer-TC Biosafer-TD 工作条件 源水城市市政自来水（TDS≥300时增配强化前处理单元）；温度5～45℃；源水压力：1-5Kg/cm²；电源：220V  50Hz；功率：30～80W 制水量 台式：5L/h、10L/h、15L/h、20L/h、30L/h、40L/h；落地式：40-150L/h 产水水质标准 水质符合中国国家实验室用水规格（GB6682-2008）Ⅲ、Ⅰ级标准，美国ASTM、NCCLS、CAP标准；吸光度（254nm，1cm）≤0.001； 纯水水质 电导率≤1μS/cm@25℃,电子截留率：96-99%，有机物截留率：＞99%，双级反渗透电导率≤1μS/cm@25℃，水质标准优于中国国家实验室用水（GB6682-2008）三级水标准 超纯水水质 电导率≤0.055μS/cm@25℃；电阻率18.25ΜΩ·cm@25℃，水质标准优于中国国家实验室用水（GB6682-2008）一级水标准 取水流速 RO纯水2L/min UP  超纯水：1.8L/min 热源 / ﹤0.001Eu/ml ﹤0.02Eu/ml ﹤0.001Eu/ml TOC ﹤10ppb ﹤5ppb ﹤3ppb ﹤3ppb 微生物 ﹤0.1cfu/ml 微颗粒 （大于0.2μm）含量﹤1/ml 应用领域 适用于标准级实验、高纯标准溶液配制、定量分析、血液检测、毒性检测、缓冲溶液配制、原子吸收/发射光谱、液相色谱、气象色谱等 适用于分子生物学及生命科学、动物细胞及植物细胞培养，组织培养，电泳凝胶分析，生物工程，培养基设备等 适用于痕量分析，高效液相色谱，离子色谱，气质相联，总有机碳(TOC)分析，有机物分析，毛细管电泳，微电子部件清洗，毒理学研究，环保实验分析等 适用于环境分析实验，物理学电化学及界面研究，各种高精度仪器分析，分子生物学及生命科学，试管婴儿，组织培养，动物及植物细胞培养，双向电泳实验，蛋白质纯化，氨基酸分析基因研究

本发明公开了一种适用于柔性电子制备的多功能气压控制系统， 其包括气源调节单元、信号处理单元和信号反馈单元，气源调节单元·115·包括气源组件、电磁阀组件、电控调压阀组件和气压输出口，气源依 次经过气源组件、电磁阀组件和电控调压阀组件，并由气压输出口输 出；信号处理单元包括信号处理器、电磁阀控制器和调压阀控制器， 信号处理器用于处理控制信号，电磁阀控制器用于控制气路的通断， 调压阀控制器用于调节气压；信号反馈单元包括温度传感器和气压传 感器组件，其用于将气压校正值反馈给信号

本实用新型提供一种用于饱和蒸气压实验的可视微小气流量调控器，该调控器包括用于减压调节的 第一竖管和用于增压调节的第二竖管，两个竖管分上下结构连接成一个整体，两个竖管顶端侧壁各连接 一个出气管和一个下端伸入竖管底部的进气管，进气管的下端为尖嘴管；出气管上设有活塞。使用时在 竖管底部盛少量液体，气流通过液体冒泡而出，通过连接在出气管的活塞调节并观察冒泡速度以实现可 视气流调节，开关活塞控制气泡个数以实现微小气量控制。出气管设置于竖管顶端侧壁保证了足

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远苏精电 实验室快速钻铣雕一体PCB线路板雕刻机 电路板雕刻机 一、技术参数1.加工范围：单面板/双面板2.加工面积：350×300mm3.最小加工线径：3mil4.最小加工线距：5mil5.分辨率：0.03mil6.工作速度：100mm/s7.主轴转速：0～60000r/min，无级调速，软件自动优化转速8.主轴功率：90W9.直线导轨：进口直线导轨10.传动方式：进口滚珠丝杆11.钻孔孔径：0.3～3.175MM12.钻孔深度：0.02-3.5mm13.钻孔速度：150(孔/min)14.控制方式：电脑控制15.通信方式：RS-232/USB16.操作系统：Windons 98/2000/XP/Vista/Win7/1017.最小内存配置：256MB18.体积：750mm（L）×650mm（W）×660mm（H）19.重量：110kg20.消耗功率：250 W21.电源：200V/50HZ22.支持软件：支持Protel99se、Altium Designer、CAD等常用EDA软件（支持所有pcb及gerber格式的文件）23.选配：可选配立式底柜，方便移动，可存储耗材24.选配：可选配电脑25.选配：可选配视觉定位系统 二、产品亮点（1）自动原点定位：可以从任意位置自动回到设定的零点，拥有原点记忆功能。（2）双面板定位技术：保证了定位的精确性与正确性。（3）断点续雕：从任意百分比开始雕刻，或雕刻到某一百分比结束。（4）模拟运行：根据设定的参数，仿真显示实际加工过程。（5）实时显示加工路径：加工前首先显示所有加工路径，在加工过程中实时显示当前位置。（6）任意区域选择雕刻：选择任意区域，进行雕刻。（7）组合雕刻/自动选择刀具：选择两把雕刻刀，自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下选择一把大雕刻刀，快速铣掉大块的空白区域。（8）万能钻孔：使用固定铣刀挖出任意孔，减少了换钻头的次数。（9）外形铣割：板子雕刻完成后进行外形铣割。（10）智能主轴转速优化功能：根据刀具自动优化主轴转速，从而提高雕刻精度。（11）强兼容性：兼容目前市面上所有EDA软件。（12）操作简单：简单易学，只需20分钟即可熟练上手操作。（13）自动关机：长时间无操作指令则自动关机，保护设备。（14）LED照明：机器自带照明功能，方便运行过程中清晰的观察pcb制板情况。（15）超限保护：当人为操作不当触发X、Y、Z极限保护装置时，机器自动暂停，按复位按钮即可恢复运行。（16）配有自主开发的PCB快速线路板刻制系统软件，一键引导式软件设置及操作界面。（17）采用自主研发高速小跳径自冷主轴电机，非水冷主轴电机：可在0~60000rpm内设置转速，加工时可设置七档转速，软件自动优化转速。（18）机器配有软件限位及硬件限位双重限位保护：当X、Y、Z硬件超限保护后，软件限位会自动开启防止撞机发生。减少超限对精度的影响。（19）加工工作日志：具有远程升级、远程诊断与维护、远程控制、定时预约开关机等功能。（20）自动选择刀具：软件自动选择适合的刀具，无需转换及设置刀路，免除人工选择刀具参数的繁琐。（21）挖孔钻孔：对于孔径大于0.8的孔，直接用铣刀挖孔，无需频繁更换刀具。（22）区域选择雕刻：可选择内、外区域，进行局部雕刻。（23）组合雕刻：选择粗、细两把雕刻刀，软件自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下，用粗雕刻刀，快速铣掉大块铜箔区域，用细雕刻刀，雕刻出细微线路。加工时间缩短50%。