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碳
化硅
纳米粉体分离分级方法与
技术
创新了一种纳米颗粒的分离方法并实现了一种分离装置,其原理类似于麦克斯韦速率分布律的验证方法及其实现装置的原理,可将不同粒径的纳米颗粒收集到不同的位置,达到分离和分级的目的。技术方面涉及不同粒径(质量)纳米颗粒的荷电状态、在电场中的运动速度(及其分布)、给料时间间隔、颗粒落点以及收集周期等多种因素的复杂作用及其之间的优化匹配与控制。纳米颗粒是指直径小于 100nm 的颗粒。与传统分离方法相比,本方法和技术不受被分离的纳米颗粒尺寸的限制,分离量可自行调节,分离效果好,可使分离效率大幅提高。
兰州大学
2021-05-11
高性能低膨胀铝
基
复合材料及构件
卫星在轨运行和返回过程中需经历极端高低温环境,构件尺寸的稳定是保证卫星在轨高精度、返回高安全、任务高可靠的关键。针对卫星搭载的某宽带微波载荷与卫星本体材料之间热膨胀系数不匹配极易导致的载荷在轨及返回过程中载荷接收精度不稳定、信息传输不连续等问题。我校陈骏教授团队以原创的负热膨胀技术研发了具有轻质、热膨胀系数低、力学性能优异、尺寸稳定性好的高性能低膨胀铝基复合材料,并研制了系列关键连接内置件、环件等高性能低膨胀构件,首次将负热膨胀技术应用到我国的卫星上,填补了高性能低膨胀金属构件在工程应用领域的空白。该技术使得某宽带微波载荷与卫星本体之间热膨胀匹配性增强、界面应力大幅度减小,保证了卫星在轨与返回过程中信号高精度传输与接收,助力卫星成功返回。 图1 实践十九号卫星成功返回(图片来源国家航天局) 图2 高性能低膨胀铝基复合材料及构件应用于全球首颗可重复使用返回式技术试验卫星(图片来源央视新闻频道)
北京科技大学
2025-05-21
压印法
集成
电路光刻
技术
本项目提出一种创新的集成电路(IC)制造工艺路线,即压印光刻(Imprint Lithography-IL)技术,并对该技术相关的压印和脱模工艺机理、紫外光固化阻蚀胶材料的物化和工艺特性、与IC制造其它工艺的综合集成和优化、压印光刻设备的关键技术等进行研究和技术开发。其基本原理为:以电子束直写刻蚀(或其它刻蚀技术)生成IC图型母板(模具),以母板(模具)步
西安交通大学
2021-01-12
住宅工业化
集成
技术
研发
北京工业大学
2021-04-14
集成
电路与微显示
技术
集成电路设计 南开大学微电子专业以集成电路设计为主要发展目标,现有一批集成电路设计的师资力量,具有现成的教学体系,能够在数模混合集成电路、射频集成电路、SoC系统集成设计等方面提供技术服务。 我们具有10余批次集成电路流片的经验,具有集成电路设计与实践的软硬件条件,建
南开大学
2021-04-14
OLED高纯有机材料
技术
集成
在对蓝光分子的设计与合成中,通过对LUMO轨道的空间限制,发现了窄光磷光发光效应,并且设计出红绿蓝三种窄光磷光材料。其中绿光现证明器件使用寿命在100cd/m2光强下可达70000小时,外量子效率25.8%。首次报道了高效率的超纯蓝光的器件,CIE (0.14,0.09),最高量子效率达17.6%。后续工作将在此基础之上,增加蓝光分子稳定性设计考虑,将能级降低0.1eV,并探索此类蓝光磷光分子的极限寿命或者稳定性。
南京工业大学
2021-01-12
碳
化硅
衬底晶片
碳化硅衬底晶片及其功率器件● 衬底晶片应用:高端照明、SiC外延片、GaN外延片、PSS衬底等● 新能源汽车应用:电动汽车电驱系统功率器件、充电桩功率器件等● 军工应用:机载雷达通讯设备功率器件、微波通讯大功率器件等● 超高速集成电路:RFIC(射频集成电路)、SOS 芯片、光通讯芯片、5G 技术等
青岛嘉星晶电科技有限公司
2021-08-30
钛
基
电催化电极
技术
1、成果简介:(500字以内) 以钛金属为基体的带有电催化涂层的电极最初由H. Beer在1965年发明,被称为DSA®型RuO2-TiO2涂层阳极在意大利的Denora公司首先实现了工业化,商品名称为尺寸稳定阳极DSA® (Dimensionally Stable Anode)。DSA®阳极首先被用到氯碱工业,由于它的不溶性,氯过电
吉林大学
2021-04-14
悬空
氮化
物薄膜LED
南京邮电大学
2021-04-14
二阶拓扑
光子
晶体
基于这一新型光子晶体平板结构,研究团队完成了零维拐角模式的实验验证。零维拐角模式是二阶拓扑光子晶体与拓扑平庸光子晶体形成拐角时支持的本征模式,其中由偶极极化的一维边界态构建的零维拐角模式因其实验难度大还仍未被实验证实。团队利用高精度微波近场扫描平台对该零维拐角模式进行了直接成像,实验测量结果与数值模拟结果高度吻合,提供了强有力的实验证据。零维拐角模式为诸如高品质因子腔模等新型光场调控提供了设计新思路,同时在增强光学非线性效应、片上激光光源和光学传感等方面也具有潜在的应用前景。
中山大学
2021-04-13
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