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一种
陶瓷
器生产管理系统
本实用新型公开了一种陶瓷器生产管理系统,包括分类传输部、卸料部、检测部和分类部所述检测传送支架之间安装有检测传送辊,所述检测传送支架侧部安装有检测传送电机,所述色彩采集支架上部安装有相机,所述相机用于收集产品的色彩信息,装卸料缺口两侧设置有装卸料支架护板,所述装卸料支架护板之间安装有装卸料辊,所述装卸料支架护板侧部安装有装卸料电机,所述装卸料电机与装卸料辊连接,所述打码器支架上安装有打码器,所述打码器用于给产品做打码标记。本实用新型能够使该系统对瓷砖进行色彩和裂纹检测,将质量不合格的产品挑出,将色彩相近的产品归类,提高产品色彩的差异,检测效率高,同时可以对每个瓷砖进行标识。
浙江大学
2021-04-13
一种带有硫
化铝
外壳的硫化铜纳米粉末材料及其制备方法
(专利号:ZL 201410557601.2) 简介:本发明公开了一种带有硫化铝(Al2S3)外壳的硫化铜(CuS)纳米粉末材料及其制备方法,属于纳米材料制备技术领域。该纳米粉末材料为核壳结构,内核为CuS纳米颗粒,外壳为Al2S3层;所述CuS纳米颗粒内核的粒径为10~100nm,所述Al2S3外壳层为非晶Al2S3层,其厚度为1~10nm。本发明采用等离子电弧放电法,将铜粉和铝粉按一定原子百分比压制成块体作为阳极材料,采用石墨作为阴极
安徽工业大学
2021-01-12
碳纳米管和氧
化铝
晶须原位复合增强树脂材料及其制备方法
小试阶段/n树脂基复合材料是以有机高分子材料为基体、高性能连续纤维为增强材料通过复合工艺制备而成的具有明显优于原组分性能的一类新型材料。但树脂具有脆性,其复合材料一般要引入具有一维特征的增强相,如纤维、晶须和纳米管等。这种增强相有两种引入方式:一种是外加引入,另外一种是原位生成。往树脂基体中单独添加碳晶须、碳纳米管或氧化铝晶须等一维增强相时,材料的性能在一定程度上有提高,但增强相在树脂解题中的分散问题没有解决;在树脂基体中原位生成碳纳米管等一维增强相时,有助于常温性能的改善,但是仅有碳纳米管的存在,
武汉科技大学
2021-01-12
一种带有硫
化铝
外壳的二硫化钨纳米粉末材料及其制备方法
(专利号:ZL 201410557604.6) 简介:本发明公开了一种带有硫化铝(Al2S3)外壳的二硫化钨(WS2)纳米粉末材料及其制备方法,属于纳米材料制备技术领域。该纳米粉末材料为核壳结构,内核为WS2纳米颗粒,外壳为Al2S3层;所述WS2内核的粒径为10~100nm,所述Al2S3外壳层为非晶Al2S3层,其厚度为1~10nm。本发明采用等离子电弧放电法,将钨粉和铝粉按一定原子百分比压制成块体作为阳极材料,采用石墨作为阴极材料,
安徽工业大学
2021-01-12
羧基功能化酸性离子液体选择性脱除油品中的碱性
氮化
物
本发明涉及一种利用羧基功能化离子液体选择性脱除油品中碱性氮化物的新方法。其特征是以羧基功能化离子离子液体为脱氮剂,在常温常压下即可进行操作,反应结束,经简单处理,回收的离子液体可重复使用。本发明与传统方法相比,其特点是:(1)无需采用背景技术中的催化加氢脱氮以及酸精制脱氮,显著改善了投资大、设备腐蚀和废水排放以及脱氮成本高昂等问题。(2)所用离子液体脱氮方法条件缓和,操作简单易行,且离子液体可实现重复使用。(3)与其他离子液体相比,所用离子液体能高选择性脱除油品中的碱性氮,一次脱氮即可将氮含量降至5?mg?L?1以下。
青岛农业大学
2021-04-11
部分氧化是提高金属
氮化
物催化性能的一种可行途径
研究还表明,氮氧化铬(CrO0.66N0.56)纳米颗粒具有优异的氮气还原催化活性。在自制的质子交换膜电解池装置中,氨气生成速率在2V时可达8.9×10-11 mol s-1 cm-2 和15.56μg h-1 mg-1,其最高库伦效率在1.8V时达到了6.7%。在相同测试条件下,氮氧化铬催化性能远优于氮化铬(CrN)。研究发现,氮化物的部分氧化使得氮氧化铬催化剂表面的电子特性发生变化,从而提高氮还原的催化活
南方科技大学
2021-04-14
纳米纤维
基
凝胶电解质
凝胶电解质具有电导率高,界面电阻小,安全性高,稳定性好等优势,有望替代传统锂金属电池液体电解液,解决锂金属电池的电解液泄露、高温胀气、锂枝晶等安全问题。 纳米纤维具有纤维直径小、比表面积大、孔隙率高、柔软、耐高低温及有机溶剂腐蚀等特点,保证纳米纤维锂离子电池凝胶电解质具有很强的吸液和保液能力。纳米纤维作为凝胶电解质支撑层不仅保证具有足够的吸收聚合物液体的能力,而且保证电解质的柔性,为可穿戴电子设备提供柔性电源。
北京科技大学
2021-02-01
原位自生铝
基
复合材料
上海交通大学
2021-04-11
原位自生钛
基
复合材料
上海交通大学
2021-04-11
碳
基
CMOS集成电路技术
发展了高性能、低功耗碳基CMOS集成电路技术,性能和功耗全面超越现有技术,有望成为未来主流信息器件。发表了包括两篇Science在内的SCI论文150余篇;相关成果两获国家自然科学二等奖以及其他重要奖励,多次被NatureIndex等专题报道。
北京大学
2021-02-22
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