产品详细介绍多媒体讲台|钢制讲台|电子讲台|班班通讲台|多媒体讲桌|多功能讲台|S600【多媒体讲台|钢制讲台|讲桌】基本说明多媒体讲台简介：钢制镶木结构，木扶手方便握扶，台面平整方便操作。讲台外型尺寸：关闭：1050*750*1000（长*宽*高），打开：1950*1050*1000（长*宽*高）；展台位置：470mm*530mm*180mm（长*宽*高）；【多媒体讲台|钢制讲台|讲桌】产品特点讲台表面表面采用脱脂、除酸、磷化、静电喷涂等工艺，美观且经久耐用；气动或机械辅助升降 15"-20"液晶屏；提供左右扶手让演讲者握扶；【多媒体讲台|钢制讲台|讲桌】参数规格详细参数1、多媒体讲台简介：钢制镶木结构，木扶手方便握扶，台面平整方便操作。2、讲台外型尺寸：关闭：1050*750*1000（长*宽*高），打开：1950*1050*1000（长*宽*高）；展台位置：470mm*530mm*180mm（长*宽*高）；3、讲台主体采用1.5mm冷轧钢板，其它部分采用1.2mm冷轧钢板； 4、讲台表面表面采用脱脂、除酸、磷化、静电喷涂等工艺，美观且经久耐用；5、气动或机械辅助升降 15"-20"液晶屏；提供左右扶手让演讲者握扶，尺寸：60x600mm。隐藏式，滑轨轴拉，可容纳键盘、鼠标、控制面板。键盘架下方隐藏储物抽屉。左侧具推拉式辅助台板，可放置笔记本电脑，承重10公斤；右侧具有抽拉式抽屉，可放置实物展示台，承重15公斤；6、讲台结构设计合理，有足够的平面放置笔记本电脑、教案教具，还可以在讲台上同时做演示实验和使用实物展示台；7、讲台整体造型设计以人为本，边角采用圆弧过度，工艺美观大方；8、可选配可扩展性强：适用15-20寸液晶荧幕;手动升降角度为70度，可安装不同型号大小不一的多媒体教学中控，可安装门禁电子锁；9、桌面可安装笔记本接口模块，其中包括网络接口一个，AV视频接口一个，音频接口一个，话筒接口一个，VGA接口一个，USB接口两个；（选配）10、讲台桌体和台面分开设计，方便运输和安装。11、讲台空间大，可放置如下设备：教学终端、广播终端、电脑主机、20寸及以下显示器、键盘鼠标、多媒体中控、实物展示台、DVD机、功放音箱、笔记本电脑、无线话筒等；12、适应范围广泛：大中院校、中小学校的多媒体教室、阶梯教室、普通教室、演播厅 、以及各种培训教室、会议室、报告厅等。【多媒体讲台|钢制讲台|讲桌】适用范围适应范围广泛：大中院校、中小学校的多媒体教室、阶梯教室、普通教室、演播厅 、以及各种培训教室、报告厅等。【多媒体讲台|钢制讲台|讲桌】包装说明纸箱包装，可根据需求订制木箱。【多媒体讲台|钢制讲台|讲桌】售后服务一年免费保修，终身维护维修。

产品详细介绍供应红外电子幕帘，室外红外探测器价格，双鉴红外感应器厂家 产品名称：无线红外探测器产品型号： Sn-818-3F  产品规格： 标准 厂家： 深圳市世宁科技有限公司无线红外探测器也是报警系统最常用的入侵探测器。其探测范围是一个水平110度，垂直79度，探测距离8～12米的空间。移动人体的红外热辐射光波，通过菲涅尔透镜聚焦到传感器上，红外探测器就会发出一个无线信号（报警灯闪亮一下）。特点：* 智能逻辑控制，滤除各种误报* 真实温度补偿技术* 双极性脉冲计数可调* 抗白光干扰* 抗射频干扰（20V/m-1GHz）* 菲涅尔光学透镜* 壁挂或吸顶安装* 报警输出NC 可选择* 采用SMT工艺制造，性能更稳定技术参数：* 工作电压：DC9-16V* 消耗电流：≤18mA(DC12V时)* 探测距离：9m(壁挂)；6m(吸顶安装在3.6m时)* 探测角度：15度* 自检时间：约60S* 报警指示：红色LED* 传 感 器：双元热释红外传感器* 工作温度：-10度至50度* 环境湿度：最大95%RH(无凝结现象)* 安装方式：壁挂或吸顶* 安装高度：1.7-2.5m(壁挂)；2.5-6m(吸顶)* 报警输出：NC 可选择，接点DC28V100mA* 防拆输出：NC,接点DC28V 100Ma* 抗RF干扰：10MHz-1GHz 20V/m* 外型尺寸：110*69.5*40mm亲，你还在为家里东西被盗而烦恼吗？亲，你还在为家中冒烟，液化气泄漏而担心吗？亲，你在外地工作，还在为小孩妻子的安全方面着想吗?亲，你还在为家里的生病的老人无人照料而忧心吗？不用担心，有世宁科技， 一切都是那么简单。我公司同时大量供应门磁窗磁，烟雾报警器，燃气报警器，红外探测器，个人防护用品，商用防盗报警器材，工程建筑类报警主机，总线制主机及相关配件家用防盗报警器。销售经理： 刘生 15013775514/0755-89206127 商务Q 272820915供应红外电子幕帘，室外红外探测器价格，双鉴红外感应器厂家

传统的方式对嵌入式算法的编写以及实物调试都有比较高的要求，控制板性能有限、底层代码编写学习成本高、硬件资源调用不直观、算法实现与代码调试不方便，因此需要耗费学生与科研人员大量的时间与精力。 采用快速控制原型（RapidControlPrototyping简称RCP），那么就可以高效的、便捷的完成了前期算法的验证，研旭推出的电力电子仿真系统只需在MATLAB的Simulink搭建控制算法模型，下载到RCP控制器中，即可实现控制过程。 本系统将RCP控制器与可定制的功率硬件、电机结合在一起，通过模块化的方式，便于搭建各种不同类型的功率变换系统，非常适合高校、科研院所进行电力电子装置级和系统级的控制算法的验证。 系统同时可集成各类测试电源和检测仪器，一体化的结构，让学习开发更为方便省力。 系统特点： 更方便，更易上手 在Matlab中设计的控制算法自动生成代码，自动加载到实时目标机中运行，避免了繁琐的编程和Debug工作； 使用门槛低，会Matlab仿真即可完成实验测试工作，所有测试工作只需一人即可完成。 更灵活，更开放 硬件模块化设计，多种拓扑结构的功率硬件可选，同时，可根据需求定制各种不同的功率硬件，拓扑结构、功率级别、传感器的数量位置等均可以变化； 软件模块化设计，算法编程和监控全部采用基于模型的可视化设计方法，提供各类验证过的算法模型，可直接组合调用，大大缩短研发时间。 更可信，更可靠 功率级的算法验证，完美复现实际系统，具有很高的可信度； 采用高可靠性的功率模块和经过完善测试的接口模块，故障率低； 具备软件保护和硬件保护双重保护，安全性高； 具备数字仿真和物理电路双重验证，设计更灵活，实验数据更具说服力。

本发明公开了一种基于开槽结构的四分之一模基片集成波导滤波器，包括四分之一模基片集成波导弧形腔，四分之一模基片集成波导弧形腔通过基片集成波导圆形腔沿任意两条相互垂直的磁壁分割得到，四分之一模基片集成波导弧形腔包括介质基片，介质基片的上表面设有上金属层，介质基片的下表面设有下金属层，介质基片中沿四分之一模基片集成波导弧形腔的周向均匀分布有贯穿上金属层和下金属层的金属通孔。本发明相对于传统的基片集成波导圆形腔有效实现了小型化。并且，相对于传统的多层结构，本发明结构简单，加工方便。此外，相对于传统的微带结构，本发明的滤波器品质因数高，损耗小。

集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.导电率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.导电率：60～80%IACS。

本课题组研究方向为智能交通与车辆主动安全，项目涉及交通信息与安全、行车主动服务、智能网联汽车等领域。相关研究成果可以给予相关部门、 企业提供理论基础和技术支持。研发的车牌识别系统，可以实现停车场出入口收费管理、盗抢车辆管理、高速公路超速自动化管理等功能；基于身份信息的无证驾驶辅助识别方法与系统， 实现司机与车辆信息的匹配，解决无证者的违法驾驶问题，同时预防车辆被盗；基于激光的车头与障碍物间距离检测装置及方法，鲁棒性优良， 避免了传统检测方式的盲区监测问题，减少驾驶员信息处理量， 有助于

天津大学“英才计划”特聘研究员吉科猛团队联合湖南大学谭勇文教授团队利用钴磷合金研发出仅用一步即可制成电池电极的电化学腐蚀制备技术。

集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化，乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成，其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路，是芯片的散热通道，又是连结电路板的桥梁，因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度，高集成化方向发展，芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料，利用铜合金优良的传热性能，加入少量强化元素，通过固溶强化和弥散强化提高其强度，同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。