高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
UHF RFID 无源
电子
标签
芯片
成果与项目的背景及主要用途:RFID是射频识别技术的英文(Radio Frequency Identification)的缩写,射频识别技术是 20 世纪 90 年代开始兴起的一种自动识别 技术,射频识别技术是一项利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现 无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。 RFID 系统通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须 人工干预。作为条形码的无线版本,RFID 技术具有条形码所不具备的防水、防 磁、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签上数据可以加密、存储数据容量更 大、存储信息更改自如等优点,已经被世界公认为本世纪十大重要技术之一,在 生产、零售、物流、交通等各个行业等各个行业有着广阔的应用前景。 86天津大学科技成果选编 87 本项目主要研发了基于 ISO18000-6B 协议的无源电子标签芯片,其可用于物 流,货品识别,高速公路收费等诸多领域,是目前国内外射频电路研究领域的热 点。 技术原理与工艺流程简介:UHF 频段的无源电子标签工作原理如下:通过标 签上外置的偶极子天线接收读卡器发送的载波信号,并将其转换为直流信号,为 整个芯片供电;同时片上的解调模块解调出经调制的载波信号所携带的数据信息, 并传递给片上的基带部分加以处理;基带部分连同 EEPROM 部分一起完成数据的 读写和控制功能,再由调制模块以反向发射的形式将上行信号返回给读卡器完成 一次通信。 本设计的工艺流程是基于 Chartered 0.35um EEPROM 数字工艺,从芯片设计、 仿真、版图验证。最终通过代工厂完成芯片制作。 技术水平及专利与获奖情况:根据测试结构表明,各项指标都达到了商用需 求,在国内属领先水平。 该项成果已获得国家知识产权局颁发的集成电路布图登记证书。 BS.06500285.7 应用前景分析及效益预测:目前国内的 UHF 频段的 RFID 产品正处于高速成 长期,需求量快速增长,但大多数核心技术需要依赖进口。如果本项目能够实现 技术转产,可以预计的前景和经济效益是相当可观的。有了自主知识产权的 UHF 频段电子标签,在很多领域都可以加以移植,取代进口产品不但可以大大节省开 支,同时也可以实现产品的自我定制及更新,最大程度的方便了国内用户的应用。 应用领域:货品跟踪和识别(代替条形码)、高速移动物体的识别、防伪认 证以及电子支付等领域都会有广泛的应用。 技术转化条件(包括:原料、设备、厂房面积的要求及投资规模): 四十平方米以上的办公用房,电脑、工作站若干,相应软件。也可以和 RFID 天线制造单位,卡片封装单位共同合作,将成果转产。 合作方式及条件:面谈。
天津大学
2021-04-11
微
电子
芯片
关键尺寸测试/分析系统
微电子芯片结构关键尺寸(CD)的测试,是保证以集成电路为代表的微电子芯片研制、加工等工艺实现能否满足设计要求的关键测试/分析技术。该技术(OCD)的产业化在国内还是空白,目前我们的系统研究可PK国际先进水平,并已具备产业化转移的能力。
电子科技大学
2021-04-14
基于硅衬底
氮化
物材料
集成
制备微机电可调谐振光栅
南京邮电大学
2021-04-14
高性能
氮化
硼纳米材料
纳米氮化硼材料兼具氮化硼和纳米材料的双重优势,广泛应用于航空航天、高端电子散热材料、吸附剂、水净化、化妆品等领域。项目团队开发出一种能够实现形貌和尺寸均一且具有超大比表面积多孔氮化硼纳米纤维的规模化制备技术,目前市场尚未实现规模化生产。该技术合成工艺简单可控、成本低、过程绿色环保,处于国际领先地位。 1 产品的应用领域 图2 高性能氮化硼纳米纤维粉体 图3 氮化硼纳米纤维粉体微观形貌
吉林大学
2025-02-10
国产首款脑机编解码
集成
芯片
——“脑语者”
由中电云脑(天津)科技有限公司(简称“中电云脑”)联合天津大学共同研发的国产首款脑机编解码集成芯片——“脑语者”是一款拥有完全自主知识产权的国产高集成脑-机交互芯片,可适用于特种医学、康复医学、脑认知、神经反馈、信号处理等脑-机混合智能的重点应用领域。“脑语者”芯片是中国电子信息产业集团(简称“中国电子”)和天津大学
天津大学
2021-04-14
多模式可重构超宽带通信及雷达
集成
收发
芯片
面向日益复杂多样的电子产品应用场景,电子设备的小型化进程不断加快,对于高集成、多模式、多功能的芯片需求飞速高涨。本项研究成果针对生物医疗电子、个人无线体域网、近距离无感支付、车载定位、战场实时感知、无人机导航等应用需求,提出一种超宽带无线通信兼具FMCW雷达测距的复合型收发机创新性结构。收发机采用超宽带射频调频+可再生型鉴频技术,实现通信及雷达的共架构方案;提出多相中频时差测距机理,将分辨率提高2个数量级,达到mm级精确测距,动态范围扩大4倍;射频前端基于电流共享技术,实现射频振荡器+功放、低噪放+鉴频+混频的一体化实现,系统功耗优化40%;提出子载波发生器+频率校正环路的数字化复用结构,发射机可半数字化实现,从而得到一款支持无线数据传输、时差/频差/相差雷达测距的极低功耗复用型收发芯片。 图1.研制的通信+雷达集成收发机芯片显微照片
北京理工大学
2023-03-13
技术需求:国产
集成
化高精度激光陀螺专用
芯片
微晶玻璃腔体是激光陀螺的重要元件和组成部分,为了降低对进口材料的依赖程度、提高国产化水平,对国产微晶玻璃腔体在激光陀螺批量化生产中的可行性进行分析,主要研究内容包括:国产微晶玻璃的制造工艺;采用国产微晶玻璃腔体与采用进口微晶玻璃腔体的激光陀螺性能比较;使用国产微晶玻璃腔体激光陀螺样机。使用国产化微晶玻璃腔体激光陀螺样机零偏稳定性和温度零偏变化率能够达到现有水平。
江西驰宇光电科技发展有限公司
2021-11-02
有关大规模硅基
集成
高维光量子
芯片
的工作
利用大规模集成硅基纳米光量子芯片技术,实现对高维度光量子纠缠体系的高精度和普适化量子调控和量子测量。 (图一)基于硅纳米光波导的大规模集成光量子芯片(可实现对高维量子纠缠体系的高精度、可编程、且任意通用量子操控和量子测量) 集成光学量子芯片技术,基于量子力学基本物理原理,使用半导体微纳加工工艺实现单片集成光波导量子器件(包括单光子源、量子操控和测量光路,以及单光子探测器等),可以实现对量子信息的载体单光子进行处理、计算、传输和存储等。集成光学量子芯片具有集成度高、稳定性高、性能好、体积小、制造成本低等诸多优点。因此,该技术被普遍认为是一种实现光量子信息应用的有效技术手段。 利用硅基纳米光波导技术实现的光量子芯片具有诸多独特优点,例如与传统微电子加工工艺兼容、可集成度高、非线性效用强、以及工作波长与光纤量子通信兼容等。然而,迄今为止光量子芯片的复杂度仅限于小规模的演示,如集成少数马赫-曾德干涉仪对光子态进行简单操控。因此,我们迫切需要扩大集成量子光路的复杂性和功能性,增强其量子信息处理技术的能力,从而推进量子信息技术的应用。 相干且精确地控制复杂量子器件和多维纠缠系统是量子信息科学和技术领域的一项难点。相对于目前普遍采用的二维体系量子技术,高维体系量子技术具有信息容量大、计算效率高、以及抗噪声性强等诸多优点。最近,多维度量子纠缠系统已分别在光子、超导、离子和量子点等物理体系中实现。利用光子的不同自由度,如轨道角动量模式、时域和频域模式等,可以有效编码和处理多维光量子态。然而,实现高保真度、可编程、及任意通用的高维度量子态操控和量子测量,依然面临很多困难和挑战。 针对上述问题,英国布里斯托尔大学、北京大学、丹麦技术大学、德国马普研究所、西班牙光学研究所和波兰科学院的科研人员密切合作,并取得了突破性进展。研究团队提出并实现了一种新型的多路径加载高维量子态方式,即每个光子以量子叠加态的形式同时存在于多条光波导路径,从而实现了一个高达15×15的高维量子纠缠系统。通过可控地激发16个参量四波混频单光子源阵列,可以制备具有任意复系数的高维度量子纠缠态。通过单片集成通用型线性光路,可对高维量子纠缠态进行任意操控和任意测量。因此,该多路径高维量子方案具有任意通用性。与此同时,团队充分利用集成光路的高稳定性和高可控性,实现了高保真度的高维量子纠缠态,如4、8和12维度纠缠态的量子态层析结果分别为96、87% 和 81%保真度,远超其他方式制备的高维量子纠缠态性能。 更重要的是,团队通过硅基纳米光子集成技术,实现了目前集成度最复杂的光量子芯片(图一所示),单片集成550多个光量子元器件,包括16个全同的参量四波混频单光子源阵列、93个光学移相器、122个光束分束器、256个波导交叉结构以及64个光栅耦合器,从而达到对高维量子纠缠体系的高精度、可编程、且任意通用量子操控和量子测量。 研究进一步利用该高维光量子芯片技术,验证高维度量子纠缠系统的强量子纠缠关联特性,包括普适化贝尔不等式和EPR导引不等式等,证明量子物理和经典物理定律的重要区别。例如,对4维度量子纠缠态,实验观察得到了2.867±0.014的贝尔参数,不仅成功违背经典物理定律61.9个标准差,而且超过普通二维纠缠体系的最大可到达值的2.8个标准差。研究还首次实现高维量子系统的贝尔自检测和量子随机放大等新功能,例如,对3维度最大纠缠态和部分纠缠态的自检测保真度约为76%,对14维以下纠缠态均实现了量子随机放大功能。
北京大学
2021-04-11
电生理信号传感器
芯片
及专用
集成
电路
已有样品/n针对各种生物医用仪器对心电、脑电、肌电、神经电等电生理信号采集与分析的需求,研制出了一系列专用集成电路芯片。其中包括:1、一款适合大多数生理信号的通用前端集成电路,完成从电生理传感器输出市场预期:市场需求量:芯片300万颗/年,传感器3000万-5000万颗/年;可应用系统:小型化便携式电生理检测设备、移动健康产品、穿戴式健康产品。的原始信号到CMOS或TTL等标准数字电平信号之间的转换,这款前端电路的功能包括跟随、前放、A/D、滤波等基本功能。2、多款专用的信号处理后端集
中国科学院大学
2021-01-12
深圳博升
光电
科技半导体垂直腔体激光器(VCSEL)光
芯片
深圳博升光电科技有限公司是由美国工程院院士常瑞华创办的中外合资企业,致力于研究生产用于3D感知领先世界的半导体垂直腔体激光器(VCSEL)光芯片。博升光电的创始团队来自加州大学伯克利分校、斯坦福大学、清华大学等国际知名高校。其中研发团队来自硅谷,工程生产团队来自台湾,市场运营团队来自美国及中国,在产品研发、生产、商业运营等方面经验丰富。博升光电成立后即获得业界顶级投资公司武岳峰资本、力合创投、嘉御资本、联想之星等超过1亿元人民币的A轮融资。点击上方按钮联系科转云平台进行沟通对接!
清华大学
2021-04-10
首页
上一页
1
2
3
4
5
6
...
157
158
下一页
尾页
热搜推荐:
1
高校实验室分级分类管理平台
2
云上展厅已成功吸引1万余家企业入驻!
3
第62届高博会圆满落幕,明年春天相约春城!