高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
一种用于高密度
芯片
的倒装键合平台
华中科技大学
2021-04-14
一种可寻址层析视场的液晶基成像探测
芯片
华中科技大学
2021-04-14
一种倒装 LED
芯片
在线检测收光测试方法
华中科技大学
2021-04-14
一种双模复合红外电控液晶微透镜阵列
芯片
华中科技大学
2021-04-14
多相位时钟产生器、异构集成
芯片
及高速接口电路
复旦大学
2021-01-12
等离子体辅助溶胶
凝胶
法制备高效氧化性催化剂的方法
浙江大学
2021-04-13
一种高氨基嫁接异质金属掺杂炭干
凝胶
及其制备方法和应用
浙江大学
2021-04-13
一种基于化学和物理交联的双网络纤维素
凝胶
系材料
武汉大学
2021-04-14
基于信道/接口优选技术的
水
雨情视频遥测终端系统
电子科技大学
2021-04-10
基于信道/接口优选技术的
水
雨情视频遥测终端系统
电子科技大学
2021-04-10
首页
上一页
1
2
...
35
36
37
...
53
54
下一页
尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
64届高博会于2026年5月在南昌举办
3
征集科技创新成果