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4k超高清嵌入式录播主机
产品详细介绍
4K画质，清晰视界
采用超高清视频编码技术，录制视频分辨率最高支持3840*2160，画面细节清晰呈现，带来
更加出众的影像视感。
嵌入式设计，高效稳定
4K录播主机采用软硬件结合的纯嵌入式设计，稳定性高，功耗低。基于ARM+FPGA+ASIC
系统架构，免受病毒侵扰，安全性高，维护成本低。
多种格式，兼容性高
4K主机采用的H.265视频编码格式，可同时兼容H.264，更加适合各种网络环境。
技术更高，画质更好
同等条件下，4K主机采用的H.265画质更加细腻。而且，在同等画质下，相比H.264，
H.265传输只需要50%左右的宽带，存储空间节省50%以上。
广东紫旭科技有限公司
2021-08-23
坐位体前屈测试仪TZCS-4
TZCS-4坐位体前屈计通过对被试者躯体、腰、髋等关节活动极限幅度的测定，反映个体相关部位的关节、韧带和肌肉的伸展性和弹性，及身体柔韧性的发展水平。
刻度尺显示。
量程：-20～35CM
精度：±0.2CM
分度值：0.1CM
相关产品：
电子肺活量计-电子肺活量测试仪
坐位体前屈测试仪
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台阶测试仪
电子握力计-电子握力测试仪
本文中所有关于坐位体前屈测试仪http://www.xinman8.com/291.html的文字、参数、图片等如有产品更新换代、参数变动请联系我们的销售、技术工程师。
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
TDZ4台式低速离心机
产品型号：TDZ4
最高转速（r/min）：4000
最大相对离心力（×g）：1824
最大容量：24x10ml
转速精度：±50r/min
湖南赫西仪器装备有限公司
2021-02-01
2,6-二氯 -4- 硝基苯胺
2,6-二氯-4-硝基苯胺
分子式：C6H4N4O2Cl2
质量指标：
外观：黄色粉末
熔点：≥ 187℃
含量：≥ 98.0%
水分：≤ 1.0%
用途：重要农药、染料中间体
包装：25Kg编织袋或按用户要求
产能：6000吨/年
山东昌邑灶户盐化有限公司
2021-08-23
TriCaster Mini X 4K便携节目制作系统
TriCaster Mini X校园便携节目制作系统，具有视频切换、媒体播放、虚拟场景、图文叠加、录制、流媒体等功能，能够满足视频直播、实时导播、同步录制推流，远程互联等。让任何水平的制作人员都可以随时随地创建和分享视频，无论他们使用的是智能手机，还是广播级4K摄像机，同时还随时随地的把视频发布到校园的任意一个角落甚至是跨地域，真正展示了软件定义的视频制作的强大之处，实现了现场制作的自由。
▎经济实用，易于获取
无需对基础设施进行大量投资，即可为任何需要通过视频分享内容的人提供专业的现场视频制作的可能性。
▎灵活通用，轻松搭建
使用常见的民用级HDMI 设备，也可在几分钟内直接连接到 Mini X，无需购买任何新设备即可创建专业水平的制作。
▎扩展性强，面向未来
用户可以利用多种方式来扩大制作规模以满足任何需求。
▎现场制作的专家
▎更好地分享您的节目内容
北京蓝海团诚科技发展中心
2023-03-06
2‑氟‑4‑烯丙基‑6‑硝基苯酚与2‑氟‑4‑硝基‑6‑烯丙基苯酚的联合制备及用途
公开了2‑氟‑4‑烯丙基‑6‑硝基苯酚及其与2‑氟‑4‑硝基‑6‑烯丙基苯酚的联合制备方法和用途。以2‑氟苯基烯丙基醚为原料，经Claisen热重排制备2‑氟‑6‑烯丙基苯酚及2‑氟‑4‑烯丙基苯酚的混合物，向反应体系加入氯仿后直接用硫酸‑硝酸组成的混酸硝化得2‑氟‑4‑烯丙基‑6‑硝基苯酚及2‑氟‑4‑硝基‑6‑烯丙基苯酚的混合物，分离得2‑氟‑4‑烯丙基‑6‑硝基苯酚及2‑氟‑4‑硝基‑6‑烯丙基苯酚。所制两种化合物对多种病原菌及杂草具有较好的杀灭或抑制作用。
青岛农业大学
2021-04-11
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.导电率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.导电率：60～80%IACS。
上海理工大学
2021-04-11
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化，乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成，其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路，是芯片的散热通道，又是连结电路板的桥梁，因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度，高集成化方向发展，芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料，利用铜合金优良的传热性能，加入少量强化元素，通过固溶强化和弥散强化提高其强度，同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。
上海理工大学
2021-04-13
一种多壳层核壳微纳结构Cu2O的制备方法
“一种多壳层核壳微纳结构Cu2O的制备方法”属于半导体领域。现有方法对设备要求较高，过程复杂，难以控制成本，严重影响Cu2O样品的应用范围。本发明特征在于：按照硫酸铜与柠檬酸三钠的摩尔浓度比范围12∶4～12∶18，硫酸铜与葡萄糖的摩尔浓度比范围12∶2～12∶22，将柠檬酸三钠溶液加入硫酸铜溶液中，充分络合后加入葡萄糖溶液；调节溶液pH值至12.3～14.0；于50°C～95°C反应1.5h～6.0h；反应结束后冲洗、烘干，即得所需产物。该方法(采用葡萄糖作还原剂的化学浴沉积法)与其它液相制备核壳
安徽建筑大学
2021-01-12
解析超高迁移率层状Bi2O2Se半导体的电子结构
超高迁移率层状Bi2O2Se半导体的电子结构及表面特性。首先使用改良的布里奇曼方法得到高质量的层状Bi2O2Se半导体单晶块材，其低温2 K下霍尔迁移率可高达~2.8*105 cm2/Vs（可与最好的石墨烯和量子阱中二维电子气迁移率相比），并观测到显著的舒布尼科夫-德哈斯量子振荡。随后，在超高真空条件下，研究组对所得Bi2O2Se单晶块材进行原位解理，并利用同步辐射光源角分辨光电子能谱（ARPES）获得了非电中性层状Bi2O2Se半导体完整的电子能带结构信息，测得了电子有效质量（~0.14 m0）、费米速度（~1.69*106 m/s，约光速的1/180）及禁带宽度（~0.8 eV）等关键物理参量。
北京大学
2021-04-11