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热重分析仪
热重分析法（TG、TGA）是在升温、恒温或降温过程中，观察样品的质量随温度或时间的变化，目的是研究材料的热稳定性和组份。广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化剂、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控。
上海和晟仪器科技有限公司
2025-05-06
同步热分析仪
同步热分析将热重分析 TG 与差热分析 DTA 或差示扫描量热 DSC 结合为一体，在同一次测量中利用同一样品可同步得到热重与差热信息。
上海和晟仪器科技有限公司
2025-05-06
差示扫描量热仪
差示扫描量热仪是一种测量参比端与样品端的热流差与温度参数关系的热分析仪器，主要应用于测量物质加热或冷却过程中的各种特征参数：玻璃化转变温度Tg、氧化诱导期OIT、熔融温度、结晶温度、比热容及热焓等。
上海和晟仪器科技有限公司
2025-05-06
高可靠忆阻器件及其视听觉传感应用
技术成熟度：技术突破
传统CMOS工艺的图形处理器通常是由探测、存储、处理等多个分立系统构成，不可避免的增加了集成电路的复杂性、功耗和成本，忆阻器在新型信息存储器件、存算一体化技术及人工神经网络等领域有着巨大应用潜力。
研发团队发展的感存算一体化新型光电忆阻材料与器件能够解决传统人工视听觉系统在容量、集成度、速度等方面的技术瓶颈问题，是实现高效智能视听觉传感系统的基础。研发团队首次在基于氧化钨材料忆阻突触器件的视听觉系统中模拟了速度检测的多普勒频移信息处理，进而实现高通滤波和处理具有相对时序和频移的尖峰数据。这些结果为视听觉运动感知的模拟提供了新机会，促进了其在未来神经形态传感领域的应用。
意向开展成果转化的前提条件：中试放大及产业化工艺开发资金支持
东北师范大学
2025-05-16
芯片热设计自动化系统
TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。
清华大学
2025-05-16
DF-101S集热式磁力搅拌器
集热式磁力搅拌器型号：101S 产地：郑州技术参数DF-101S 特征：平板 ；
搅拌容量：最大2000ml ；
搅拌速度：无级调速 0-2600；
加热温度：室温-400℃ ；
控温方式：智能自动；
工作电压：220V/50Hz ；
整机尺寸：239×245×220 ；
主要特点随意设定，自动恒温，使用更加方便、直观，控温精度高、准确可靠。
仪器介绍DF-101S在DF-101B基础上，增加了高精度时间比例式数显温控仪和智能型数字显示温度两种型号，随意设定，自动恒温，使用更加方便、直观，控温精度高、准确可靠。
巩义市城区众合仪器供应站
2025-05-12
高性能电机及其健康状态监测系统研发技术
团队具备成熟的高性能电机研发能力，具备瞬态有限元仿真技术、多物理场联合仿真技术、场路耦合仿真技术，能够定制开发有刷/无刷直流、感应电机、电励磁/永磁同步等各类电机，助力多家企业实现核心电机自主化、国产化。
团队研发了基于空间磁场的高性能电机健康状态在线监测系统，能够实时监测电机健康状态，即使发现电机微小故障，有效提高电机可靠性。
重庆文理学院
2025-05-19
数码热转移印花毯
毯带采用耐高温芳纶纤维，使用温度可达到250℃，克重3100g/㎡，厚度达8mm，是各种面料、窗帘布、装饰布转移印花专用毯带。
基布耐高温转移印花毯具有毯面平整，毯身柔软，不易开裂及使用寿命长等优点，热定型后，毛毯宽幅收缩率在3%。伸长率范围之内。在国内外市场上深受欢迎。
适用于：各类台湾、国产和进口转移印花机等。
上海芸英工业皮带有限公司
2025-01-09
气体定压比热测定仪
GCYD-575 气体定压比热测定仪
外形尺寸：1000×400×600mm
工作电压：220V 功率：230W
主要用途：可测300度以下气体的定压比热。
主要配置：由静音风机，镀瓦瓶比热测定本体，精度 ±0.2湿式气体流量计及温度、功率测量仪表等组成。
主要技术参数：
加热器：75W
湿式气体流量计：型号LML-1 、额定流量200L/h
静音风机：电压220V 50Hz 功率85W
实验桌 实验桌为型材结构，桌面为耐磨高密度板,结构坚固，设有两个大抽屉、用于放置工具、存放资料等。桌面用于安装电源控制屏并提供一个宽敞舒适的工作台面。
上海计呈教学设备有限公司
2025-05-08
全自动基因测序建库仪-草履虫P3
长沙演化生物科技有限公司
2025-05-19