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新能源电动汽车教学科研及综合实践平台(原型车)
该原型车是基于实车底盘和车架开发的;可以在加装相应传感器、执行器、ECU、软件等后实现特定场地下的无人驾驶;以及对各系统单元(ECU)进行实验、测试、分析与改进,开放相关ECU原理图、源代码,可进行二次开发。
成都盘沣科技有限公司 2021-02-01
汽车行业3D打印解决方案(工装夹具类产品)
清锋3D打印|汽车行业解决方案(工装夹具类产品) 清锋科技专注于将3D打印解决方案推向规模化生产,其自主研发整套工业级增材制造整体解决方案已经完成量产化印证。通过简化生产工艺、降本增效、提供个性化定制等服务,汽车行业3D打印配件大规模生产提供解决方案。 索要完整解决方案资料请访问 3D打印汽车行业解决方案(luxcreo.cn)下载   一、 材料选择 基于模型、工况、韧性材料性能做力学仿真,筛选合适的材料(TM系列韧性材料)     二、晶格化处理,精准把控基于模型、工况、韧性材料性能做力学仿真调整 清锋拥有行业厂商鲜有的增材设计软件——LuxStudio,可实现模型自动晶格化生成与参数化设计优化。通过对3D打印模型功能件进行大量的参数化设计优化和仿真,调整不同数据,改变不同区域的密度,甚至晶胞的类型,用数字化的方式让3D打印模型功能件达到客户认可的功能属性。 LuxStudio(登录地址:https://studio.luxcreo.cn)     三、 高分子材料自主研发TM系列韧性材料(光敏树脂) 清锋拥有自主研发、全球级专利的TM系列韧性材料,在高韧性、低收缩率和高冲击强度等方面有着异常突出的力学性能,在工装夹具和汽车内外饰等快速原型高韧性应用场景都有着不错的表现。   TM 79 韧性材料资料下载:https://www.luxcreo.cn/material/1?SelectID=Mg%3D%3D&toughnessNavId=MA%3D%3D   四、快速打印验证,自由灵活,可根据实际使用需要调整夹具性能 1、快速打印测试LEAP极速3D打印机Lux 3+、Lux 3Li+系列和iLux Pro 清锋的3D打印鞋制作通过数字化产线将概念1:1复刻,且无需开模利用在线仿真可完成对3D打印模型功能件性能的初步测试,同时清锋自研LEAP™极速3D打印技术,可帮助企业进行快速开发,设计出来即可打印进行验证。 DLP光固化3D打印机Lux 3+ Lux 3+是清锋自主研发的【面向直接生产】的高速DLP光固化3D打印机,适用于功能性产品的快速、高精度打样试制以及小批量生产;还可用于前沿创新领域,进行复杂结构功能件的快速打样验证,以及作为通用平台用于功能性光敏材料的研发。 也就是说,它既可以帮助企业快速将产品从概念导入市场,进行功能性产品的快速开发、验证测试、小批量生产,也可以作为教学科研专用,成为课堂及科研实验室的好帮手。 Lux 3+产品使用高品质4K DLP技术,已经在超过10万个不同结构的物件上进行了打印验证。搭配Lux 3+工业级应用解决方案,可根据客户及市场需求进行快速、灵活的产品迭代设计,同时满足批量化生产需求,大范围覆盖时尚消费、康复医疗、工业、汽车、教育科研等多个应用领域。 详细参数: 成型体积:293x165x380mm(XYZ) 离型膜:连续液面高效成型LEAP™(全球专利) 搭配材料(自主研发):高弹性树脂EM⁺23、韧性树脂TM 79、耐高温树脂HT 32、透明树脂DSG 07 应用领域:鞋部件、坐垫、护具等弹性缓冲应用,电器外壳、工装卡夹、透明液压阀、汽车内饰等工业应用,注塑模具、航空航天等。 DLP光固化3D打印机Lux 3+资料下载 https://www.luxcreo.cn/printer/Lux3+?SelectID=MQ%3D%3D   2、 智能工厂批量化生产 清锋智能工厂的柔性制造生产颠覆了传统产线的生产模式,不仅可以进行产品设计、生产的全流程开发制造,也可以应对客户不同规模的生产,例如大规模产品的研发及批量生产、小规模产品的研发制造、以及客户自主研发产品的批量化生产需求都可以在清锋得到满足。     快速满足定制化需求,缩减时间、资金成本 使轻量化设计、生产工装夹具成为可能 按需生产,减少库存压力 自由灵活,可根据实际使用需要调整夹具性能     欢迎联系清锋科技咨询洽谈市场电话:18614034268   公司电话:010-63941626 公司邮箱:business@luxcreo.com 市场电话:18614034268 官方网站:www.LuxCreo.cn 公司地址:北京市海淀区建材城中路27号金隅智造工场S5幢   关于清锋科技(LuxCreo) 清锋科技(18600573362)是一家专注于3D打印设备、软件、材料研发,致力于改变产品开发和生产方式的数字化3D智造商。团队成员汇聚了清华大学、哈佛大学、佐治亚理工学院、宾夕法尼亚大学、剑桥大学等学府的高端技术人才和高管人才。团队研发出适配于不同行业的高性能材料体系(弹性体材料、韧性材料、齿科材料、耐高温材料等),依托自主研发的Lux系列DLP光固化3D打印机、iLux Pro系列LCD桌面级光固化3D打印机和配套软件, 为鞋类、齿科、医疗、消费、汽车、工业、科研高校等行业创新升级提供解决方案,打造兼具定制化和批量化的新型数字化制造模式及生态闭环,让制造更简单!www.LuxCreo.cn    
清锋(北京)科技有限公司 2022-11-03
一种非易失性高密度三维半导体存储器件及其制备方法
本发明公开了一种非易失性高密度三维半导体存储器件及其制 备方法,包括由多个垂直方向的三维 NAND 存储串构成的存储串阵列; 每个三维 NAND 存储串包括半导体区域以及围绕半导体区域的四层包 裹结构;半导体区域包括沟道以及分别与沟道两端连接的源极和漏极; 源极与漏极串联连接;沟道为方柱形结构;四层包裹结构从里到外依 次为隧穿电介质层、电荷存储层、阻隔电介质层以及控制栅电极;阻 隔电介质层在不同的方向具有不同的厚度,
华中科技大学 2021-04-14
基于身份证开锁的物联网电子锁系统
基于身份证开锁的物联网电子锁系统,主要由物联网电子锁、云服务器、后台管理软件、客户端软件组成。整个系统是基于无线以太网通信技术,可实现远程无线对电子锁的监控管理,通过RFID射频识别技术识别身份证信息。该系统解决了可用二代身份证刷卡开锁的问题,实现开锁过程实名制,以及利用无线以太网络传输开锁密码、开锁身份证号、门锁状态等信息的问题。
太原科技大学 2021-05-04
电子式互感器动态响应特性研究及测试系统
主要功能和应用领域 在电子式互感器技术完善过程中,经历了基本原理研究和实用化技术研究两个阶段。在实用化技术进程中,研究、制造、试验部门做了大量工作,相继在宽量程高精度测量技术、耐环境能力及可靠性技术、抗干扰技术等方面取得重要进展,在此基础上进入基于电子式互感器智能变电站的试点应用阶段。 2011年,四川建设了两座220kV智能变电站。在220kV劲松变电站投产试验期间,当利用220kV断路器对空载线路充电时,先后发生了线路充电导致线路纵联电流差动保护误动作和线路充电导致220kV母线电流差动保护误动作。 投线路开关导致基于罗氏线圈的电子式电流互感器产生一个附加动态分量,该附加动态分量上升时间约5ms、峰值达到约5.62A、持续时间约70ms。由附加动态分量波形特征可以看出,该分量特征不同于常见的因开关设备操作引发的输电线路暂态电流的暂态/动态过程。初步分析,该附加分量与电网操作及罗氏线圈原理电子式电流互感器动态响应行为有关。 围绕事件展开的调查表明,此前已有同类事件在国内其它地区发生。各厂家对此现象的认识和处理措施存在差异,国内也未见有开展相关研究工作及开展相关性能测试的报道。 考虑到智能变电站的发展需求、电子式互感器在智能变电站的重要作用、以及继电保护装置误动作带来的严重后果,四川省电力公司决定立项,开展电子式互感器动态响应行为研究,研究影响电子式互感器动态行为的因素和动态响应特性测试方法,研制可完成动态性能测试的装置,研究改善电子式互感器技术性能的方法。 项目能为产业解决的关键问题和实施后可取得的效果 提出电子式互感器附加动态分量概念,揭示了罗氏线圈电子式电流互感器出现附加动态分量的一个原因:解释了罗氏线圈电子式电流互感器出现附加动态分量的原因。 提出了一种检测电子式互感器动态响应行为的方法。该方法是用小步长(200ns—1us)电磁暂态仿真模拟输电线路电流的行波过程和罗氏线圈的暂态行为,用模拟量再现方法检测采集器和合并单元的动态响应,比较仿真一次电流与MU输出电流的差别,确定电子式电流互感器附加动态分量的大小:提出一种检测电子式电流互感器动态响应行为的方法。 研制了《电子式互感器动态响应特性测试系统》。利用该检测平台可以检测电子式互感器的动态响应特性和宽频域范围的信号传变特性,评价电子式互感器的工频信号传递特性、谐波信号传递特性和行波信号传递特性:解决了电子式电流互感器动态响应特性测试和工频信号、谐波信号、行波信号传递特性检测手段问题。 提出利用小步长(200ns—1us)电磁暂态仿真配合《电子式互感器动态响应特性测试系统》组成三相试验系统,检测电子式互感器附加动态分量对继电保护动作行为影响的方法:提出一项新的继电保护装置检测项目,防止因电子式互感器附加动态分量引起继电保护误动作 项目的特色、先进性及技术指标 创新性:提出电子式互感器附加动态分量概念,揭示了罗氏线圈电子式电流互感器出现附加动态分量的一个原因;提出了一种检测电子式互感器动态响应行为的方法。该方法是用小步长(200ns—1us)电磁暂态仿真模拟输电线路电流的行波过程和罗氏线圈的暂态行为,用模拟量再现方法检测采集器和合并单元的动态响应,比较仿真一次电流与MU输出电流的差别,确定电子式电流互感器附加动态分量的大小;研制了《电子式互感器动态响应特性测试系统》。利用该检测平台可以检测电子式互感器的动态响应特性和宽频域范围的信号传变特性,评价电子式互感器的工频信号传递特性、谐波信号传递特性和行波信号传递特性;提出利用小步长(200ns—1us)电磁暂态仿真配合《电子式互感器动态响应特性测试系统》组成三相试验系统,检测电子式互感器附加动态分量对继电保护动作行为影响的方法; 关键技术:电子式互感器建模与小步长电磁暂态仿真技术;快速、高精度D/A转换的实现技术;高精度、宽频带、宽线性范围模拟放大器实现技术; 一种利用改变实验数据流与采集器采样时间差,自动检测电子式互感器附加动态分量最大值的试验方法; 电子式互感器宽频域传递特性自动试验技术;精确到40ns的61850-9-2报文时间检测技术。 总体性能:仿真能力:支持步长为200ns—1us的电磁暂态仿真;模拟量输出能力:通道数:6路,三路用于模拟电子式电流互感器,三路用于模拟电子式电压互感器; D/A转换精度:准16位;D/A转换速率:5M点/s;放大器带宽:DC—400kHz;电压(rms)输出精度:30mV—57V范围内,误差小于0.1%;测量能力:数字量通道数:百兆口,1路;千兆口,1路;模拟量通道数:1路;模拟量采样速率:10M点/s;)模拟量(rms)信号测量精度:30mV—57V,0.1%; 试验、分析功能:工频信号传输延时测量、谐波传变特性测量、行波传变特性测量,电子式互感器动态响应行为测试,动态响应行为对继电保护装置影响实验。
电子科技大学 2021-04-10
电子式互感器动态响应特性研究及测试系统
在电子式互感器技术完善过程中,经历了基本原理研究和实用化技术研究两个阶段。在实用化技术进程中,研究、制造、试验部门做了大量工作,相继在宽量程高精度测量技术、耐环境能力及可靠性技术、抗干扰技术等方面取得重要进展,在此基础上进入基于电子式互感器智能变电站的试点应用阶段。 2011年,四川建设了两座220kV智能变电站。在220kV劲松变电站投产试验期间,当利用220kV断路器对空载线路充电时,先后发生了线路充电导致线路纵联电流差动保护误动作和线路充电导致220kV母线电流差动保护误动作。 投线路开关导致基于罗氏线圈的电子式电流互感器产生一个附加动态分量,该附加动态分量上升时间约5ms、峰值达到约5.62A、持续时间约70ms。由附加动态分量波形特征可以看出,该分量特征不同于常见的因开关设备操作引发的输电线路暂态电流的暂态/动态过程。初步分析,该附加分量与电网操作及罗氏线圈原理电子式电流互感器动态响应行为有关。 围绕事件展开的调查表明,此前已有同类事件在国内其它地区发生。各厂家对此现象的认识和处理措施存在差异,国内也未见有开展相关研究工作及开展相关性能测试的报道。 考虑到智能变电站的发展需
电子科技大学 2021-04-10
通信原理瘫痪肢体运动功能重建微电子肢动仪
相关成果已获授权发明专利4项(其中国际发明专利1项)、实用新型专利两项,已申请发明专利8项。获中国侨界贡献奖(创新成果)、江苏侨界贡献奖(创新成果)、第十三届“挑战杯”全国大学生课外学术科技作品竞赛团体二等奖、第八届全国研究生电子设计大赛全国总决赛“团体特等奖”、第十四届中国国际工业博览会高校展区优秀展品二等奖等多个奖项。2015年4月荣获第43届日内瓦国际发明展特别金奖。
东南大学 2021-04-10
制冷空调电子膨胀阀控制策略与控制器
该成果是可取代制冷空调系统中热力膨胀阀的较先进技术。
东南大学 2021-04-10
一种铋酸锂纳米棒复合电子封装材料
(专利号:ZL 201510560801.8) 简介:本发明公开了一种铋酸锂纳米棒复合电子封装材料,属于封装材料技术领域。本发明铋酸锂纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下:铋酸锂纳米棒65‑80%、聚丙乙烯10‑15%、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸钠0.05‑0.5%、三羟甲基丙烷5‑10%、硅树脂甲基支链硅油4‑10%。本发明提供的复合电子封装材料使用铋酸锂纳米棒作为主要原料,具有热膨胀系数小、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好等特点,在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学 2021-04-11
一种锡酸锶纳米棒复合电子封装材料
简介:本发明公开了一种锡酸锶纳米棒复合电子封装材料,属于封装材料技术领域。本发明锡酸锶纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下:锡酸锶纳米棒65-80%、聚乙二醇10-15%、乙撑双硬脂酰胺0.05-0.5%、三聚丙二醇二缩水甘油醚5-10%、乳化甲基硅油4-10%,锡酸锶纳米棒的直径为80 nm、长度为1-2 μm。本发明提供的锡酸锶纳米棒复合电子封装材料具有热膨胀系数小、导热系数高、绝缘性好、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工及制备温度低等特点,在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学 2021-04-11
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