高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
分布式电驱动线控底盘控制系统
针对新能源汽车双驱/四驱特征,提出了分布式电驱动底盘智能控制架构,建立智能化、模块化、网络化的底盘标准体系。
东南大学 2021-04-13
一种对角轮驱动的万向底盘
本实用新型公开了一种对角轮驱动的万向底盘,包括底板、两个驱动轮、两个从动轮、驱动轴、转 向轴、驱动电机和转向电机,两个驱动轮和两个从动轮分别成对角设置在底板上,驱动电机通过驱动轴 驱动两个驱动轮,底板前端的驱动轮和从动轮之间通过转向轴相连,所述驱动轮包括轮子、横轴、旋转 箱体、纵轴和安装座,轮子通过横轴安装在旋转箱体下部,纵轴通过轴承安装在旋转箱体内并与横轴通 过伞齿轮传动,纵轴上端与驱动轴通过伞
武汉大学 2021-04-14
负热膨胀、零膨胀材料
随着科学技术的不断发展,对材料性能的要求越来越高,尤其在微电子,微机械和其它微型精密系统中,元件的精确外形及外形的细微变化对其功能至关重要,但有的材料所应用的环境又面临较大的温度变化,那么其热膨胀性质对这种材料的性能稳定、寿命及应用范围将有着不同寻常的意义。热应力造成的机械疲劳、蠕变、形貌及微结构上的不易察觉的变化,甚至应力断裂等将严重导致材料性能的变化甚至失效。负热膨胀材料的发现为解决这类问题提供了可能,可以通过将具有负热膨胀系数与正热膨胀系数的材料进行复合,以期制备各种低热膨胀系数乃至零膨胀系数
江苏大学 2021-04-14
高速无油缝纫机精密部件产品开发
本项目基于所研发的MSIP系列磁控溅射镀膜设备和掺Cr类石墨碳膜制备工艺,成功开发出高速缝纫机用牙架、针杆等一系列兼具高硬耐磨性(Hv > 2000 MPa)和优异固体自润滑特性(摩擦系数f < 0.1~0.2)的高速滑动部件镀膜产品,这些产品具有常规钢材1/10不到的摩擦系数和两倍于常规氮化处理的高表面硬度,不但具有超低的磨损率,而且可保证镀膜零部件在无油作业条件下长时间低温高速滑动。通过大量缝纫机行业客户批量使用证明,该技
南京工业大学 2021-04-14
高档数控机床滚动功能部件共性技术研发
针对滚珠丝杠副、直线导轨副等滚动功能部件,建立了针对性强、可推广、能指导产品创新开发的基础理论体系。自主研发14台套试验台,填补了国内空白,开展了相关性能检测与可靠性试验,建立了产品精度和性能基础数据库。开发了基于用户的滚珠丝杠副和滚动导轨副设计选型软件,建立了关键零件、关键工序稳定生产的工艺参数数据库。 1、建立了高精度非接触式滚道型面误差的测量技术体系,成功研制相关检测设备,解决了丝杠外滚道和螺母内滚道型面误差高精度测量难题,填补国内空白。 2、研发滚珠丝杠副寿命试
南京理工大学 2021-04-14
教育部等八部门关于印发《普通本科高校产业兼职教师管理办法》的通知
为深入学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想,全面贯彻落实中央人才工作会议、全国教育大会精神和《教育强国建设规划纲要(2024—2035年)》部署,充分调动企业参与产教融合的积极性和主动性,完善产教融合长效机制,优化教师队伍结构,加快高层次复合型人才培养,实现教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接,制定本办法。
教育部 2025-02-20
基于零共模电压和零序环流抑制的两并联变流器调制方法
本发明公开了一种基于零共模电压和零序环流抑制的两并联变流器调制方法,该方法首先分析了所有64个开关组合对零序环流和共模电压的影响,同时考虑共模电压消除与零序环流抑制,筛选出18个最优开关组合;其次,为实现低频零序环流消除,设计6种四分之一周期对称的开关序列模板,将每个开关周期的零序环流平均值限制为0;接着,基于序列模板,从零序环流峰值最小化、开关损耗优化的角度出发,将矢量平面分为6个大扇区,每个大扇区包含6个子扇区,得到了每个区域的最优开关序列;最后,为最优开关时序计算调制波、设计开关动作模式,得到开关的驱动信号。本发明解决现有零共模电压调制算法存在低频零序环流以及零序环流峰值较大的问题。
南京工程学院 2021-01-12
汽车教具比亚迪电动整车网联汽车教学设备
北京智扬北方国际教育科技有限公司 2021-08-23
汽车教具比亚迪电动驱动电机汽车教学设备
北京智扬北方国际教育科技有限公司 2021-08-23
汽车教具混合动力整车网联汽车教学设备
北京智扬北方国际教育科技有限公司 2021-08-23
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 20 21 22
  • ...
  • 191 192 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1