高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一种装配式混凝土叠合柱
本实用新型公开了一种装配式混凝土叠合柱,其特征在于,包括由纵筋和箍筋围合的柱式钢筋网笼,所述钢筋网笼通过四周预制混凝土层形成预制叠合柱单元,所述预制叠合柱单元中心为上下贯通的空腔,所述空腔用于填充现浇混凝土,其中,所述预制叠合柱单元的一端纵筋伸出预制混凝土层形成出筋;另一端预设有与出筋配合连接的钢筋套筒。本实用新型将叠合柱分为预制部分和现浇部分,预制部分在工厂预制,形成中心带贯通空腔的预制叠合柱,现浇部分从叠合柱空腔内由上而下浇捣,两根柱子上下贯通,整体连接在一起。本实用新型叠合柱,节点连接安全、可
安徽建筑大学 2021-01-12
装配式混凝土3D打印桥
混凝土3D打印是一种将水泥基复合材料逐层堆叠的新型增材制造技术,因其无模化、自动化、快速化和灵活化的建造优势在建筑、桥梁、基础设施等领域迅速兴起,并表现出巨大发展潜力.3D打印是无模快速建造过程,可以在没有模板支撑的前提下,自由灵活的快速建造异型混凝土结构和建筑。 3D打印赵州桥建成于河北工业大学北辰校区熙湖东侧河道上,桥长28.10米,单拱跨度18.04米,桥宽4.20米。 3D打印赵州桥参照市政桥梁相关设计规范进行设计,为单跨双腹拱结构,结构主拱设计为无铰拱,腹拱为三绞拱,拱上建筑与主拱进行结构刚度分离,优化设计结果。结构安全性系数采用1.1,设计荷载为人群荷载4.2kPa,永久作用有:自重、徐变、装配式构件残余收缩、基础水平和竖向变位等,设计考虑的可变作用有风力、流水压力、温度力,设计过程同时考虑的偶然作用有地震力;承载能力按照承载能力极限状态进行检算,裂缝及变形按照正常使用极限状态进行检算,检算过程各项荷载以《公路钢筋混凝土及预应力混凝土桥涵设计规范》为框架,同时根据3D打印实际情况适当调整荷载分项系数、组合系数等计算参数以保证结构安全性质。桥梁设计过程采用桥博与MIDAS CIVIL,检算过程采用MIDAS CIVIL,有限元缝隙通过板梁单元进行结构设计,采用实体单元进行连接位置等的细部优化。设计同样进行了施工阶段计算和吊装过程动态计算,为保证施工工程安全和吊装后构件的可靠性,施工阶段对结构裂缝要求提升至0.2 mm。经检算各施工阶段和成桥后各阶段钢筋拉压应力及混凝土压应力满足要求,结构变形及裂缝满足要求。   新材料: 3D打印大尺寸结构构件对水泥基胶凝材料的早强快凝等具有更为严格的要求,同时需要早期水化放热低以及后期的低收缩。为了解决此技术难题,3D打印赵州桥项目精选白色高贝利特硫铝酸盐水泥、石英砂、石英粉以及玄武岩纤维等,通过不断优化材料的配合比,制备而成特种水泥基 3D打印复合材料。该材料,3 天单轴抗压强度 48~52 MPa,3 天水化放热 220J/g,92 天收缩值 4‱。特别地,该材料绝大比例的原材料为白色,很好的提升了打印结构的外观美观度。 新装备: 为了满足主拱打印的尺寸需求,研发了大型滑轨式机械臂 3D 打印机,机械臂臂展 3.3m,滑轨长度 6.0m,可一次性打印成型长度 11m 左右的结构构件,运动精度 0.1mm。材料的输送为压力泵输送,管径 30mm,长度 12m,可实现打印过程中的连续和持续供料。同时软件部分,打印过程中的路径规划设计,为本课题组自主设计的一笔成型路径规划算法,提高了打印的效率,减少了大尺寸结构打印过程中断点数量,保证了结构的连续性。新技术: 天津市地基承载力较弱,对拱桥结构的稳定性和安全性影响较大。因此,使用了内嵌式传感器系统和云平台系统,实时监测和传输拱脚的位移、预应力损失、拱顶的挠度等桥梁的健康状态。同时使用了北斗,用于监测两侧桥台的不均匀沉降等信息,建立了桥梁监测的三维可视化管理平台。
河北工业大学 2021-04-13
一种装配式隧道衬砌管片
本新技术成果提供了一种适用于城市轨道交通建设中采用盾构法修建地下区间隧道时使用的预制钢筋混凝土衬砌管片,采用榫槽式预制和拼装技术,具有施工速度快、成本低和效率高的特点。该成果获得国家发明专利授权。
西南交通大学 2016-06-27
计算机辅助装配过程管控系统
本成果提出了一种基于工作流的结构化装配工艺设计和装配过程管控技术方案,以及基于数字孪生的复杂产品装配过程同步建模与仿真技术方案,可用于航天、航空、船舶、兵器等复杂产品装配车间的电子化数据采集与管理、运行状态的同步建模和实时监控、现场需求的快速响应与处理、完整准确的产品质量数据包输出以及物料的动态跟踪管理。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、技术分析 本成果针对复杂产品装配车间存在的数据全面实时采集和管理困难、生产调度困难、装配现场需求响应不及时、完整准确的产品装配数据包的输出难以实现等问题,提出了一种基于工作流的结构化装配工艺设计和装配过程管控技术方案,以及基于数字孪生的复杂产品装配过程同步建模与仿真技术方案,可用于航天、航空、船舶、兵器等复杂产品装配车间的电子化数据采集与管理、运行状态的同步建模和实时监控、现场需求的快速响应与处理、完整准确的产品质量数据包输出以及物料的动态跟踪管理。 一、主要技术优势     有效利用工作流和数字孪生技术,为复杂产品装配车间数字化和智能化管控提供新的方法,并取得良好的应用效果。 二、主要性能指标    (一)支持多种装配数据的电子化采集、管理与质量数据包生成,包括完工数据、工时数据、质量数据、物料数据、多媒体数据、实测表格数据、工艺数据等,电子化的数据采集覆盖率可达90%以上;    (二)支持装配车间运行状态多层次多维度的同步映射,包括车间布局、人员状态、环境状态、物料状态、产品工艺状态、设备状态等。根据实际应用场景,数字孪生模型覆盖率可达95%以上,虚实状态映射一致率达100%,时间延迟在3s以内。
北京理工大学 2022-08-17
回转支承装配及性能参数检测系统
成果简介随着工业测试领域对产品测试需求不断提升和明确化, 根据国内较为先进的测量方法, 构建了回转支承装配及质量检测系统, 该系统包括工作台运动控制部分和性能参数采集部分, 工作台运动控制部分实现了工作台手动控制、 自动控制程序的设计。 在回转支承装配时, 通过步进电机控制回转轴承的正转、 反转、 分度步进和停止, 工人完成回转支承滚珠和隔离块的安装, 减少工伤事故的发生;性能参数采集部分包括对回转支承性能参数的采集、 存储、 读取、 历史数据的查询等功能。成熟程度和所需
安徽工业大学 2021-04-14
人才需求:汽车电子、汽车通信、人工智能在专用汽车领域应用
汽车电子、汽车通信、人工智能在专用汽车领域的研究、应用方面的人才
山东正泰希尔专用汽车有限公司 2021-06-22
HD-SDI线、数字高清视频工程专用HD-SDI传输线
产品详细介绍HD-SDI数字高清视频工程专用线缆产品性能     MCHS-XX线缆内部采用高纯度无氧铜导体,高密度无氧铜(OFC)编织屏蔽,有效隔离电磁干扰,使图像清晰不失真,且信号传输衰减小,传输速率快;外被PVC护套,具有耐磨,耐酸碱,环保,使用寿命长等特点    接口采用镀镍及镀金BNC无磁性金属插头,有效屏蔽、保护插头连接处,免受外界电磁干扰;模块化应力消除结构,防止线缆弯折损伤,便于灵活移动,持久耐用;    精密加工BNC联接头部和线缆一体成型,完全抵御一切外来噪波干扰,使图像更加稳定,更清晰亮丽。技术参数接    口: BNC,镀金端子、镀镍外壳 线材直径: 6.0MM芯线规格: 17/0.16裸铜屏    蔽: 125%覆盖铝箔和聚酯薄膜屏蔽层外    被: PVC(黑色平滑) 分 辨 率: 1920×1200@60Hz;兼容VGA,SVGA,XGA,SXGA,UXGA,WUXGA高清标准: 1080P,兼容480i,480P,720P,1080i,1080P色    彩: 10亿色特性阻抗: (差分阻抗)75±5Ω(TDR)传播延迟: 对内延迟差151psec以下,对间延迟差2.42ns以下传输距离: 最远支持100 m接触电阻: 5Ω    MAX       绝缘电阻: 5mΩ   MIN 数据安全: 传输不受电磁波的干扰带    宽: 10.2Gbps(340MHz)
上海熙昂电子科技有限公司 2021-08-23
配流冷却机构及具有该配流冷却机构的斜盘压缩机
本发明公开了一种配流冷却机构,包括依次相连接的进气阀片、 阀板、出气阀片、导流片及冷媒片。所述进气阀片开设有第一通槽、 第二通槽、第三通槽及第四通槽,所述第一通槽、所述第三通槽、所 述第二通槽及所述第四通槽绕所述进气阀片的中心轴均匀排布;所述 第一通槽、所述第二通槽、所述第三通槽及所述第四通槽内分别设置 有一级进气舌簧片、二级进气舌簧片、三级进气舌簧片及四级进气舌 簧片,所述一级进气舌簧片、所述二级进气舌簧片、所述三级进气舌簧片及所述四级进气舌簧片分别通过弹性变形或者恢复弹性变形,以 控制进入斜盘压
华中科技大学 2021-04-14
汽车教具电动自适应助力转向汽车教学设备
北京智扬北方国际教育科技有限公司 2021-08-23
汽车教具混合动力全车电器模组汽车教学设备
北京智扬北方国际教育科技有限公司 2021-08-23
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 11 12 13
  • ...
  • 110 111 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    63届高博会于5月23日在长春举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1