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铝酸铈纳米棒电子封装材料
简介：本发明公开了一种铝酸铈纳米棒电子封装材料，属于结构材料技术领域。本发明铝酸铈纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下：铝酸铈纳米棒65‑80％、聚乙二醇3‑6％、聚丙乙烯3‑6％、木质素磺酸钠0.05‑0.5％、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷3‑8％、乙烯‑四氟乙烯共聚物10‑15％，铝酸铈纳米棒的直径为30‑100nm、长度为1‑2μm。本发明提供的铝酸铈纳米棒电子封装材料具有耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好、热膨胀系数小、导热系数高等特点，在电子封装领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-13
铝熔体电磁净化技术与装备
上海交通大学
2021-04-13
铝-钢异种金属弧焊技术
铝或铝合金与钢之间的热物理性能差异较大，尤其是熔点、比重、热膨胀系数等的巨大差异，导致铝与钢之间难以直接进行弧焊。为了实现铝与钢之间的可靠焊接，经常需要在钢表面镀上锌、铝或其他金属，或者在铝与钢之间放置过渡层金属或双金属片，从而将铝与钢之间的焊接转化为铝与过渡层金属之间的连接。然而，在钢表面镀过渡层金属增加了工艺步骤和制造成本，而且，即使增加了过渡层金属，也并不能保证铝-钢焊接接头的可靠性。该技术可以直接将铝合金与不锈钢采用弧焊技术连接在一起，钢表面不用镀过渡层金属。拉伸测试结果表明，铝-钢接头断裂
大连理工大学
2021-04-14
轻质高强铝基纳米复合材料
本成果国际领先
西南交通大学
2016-06-24
高性能泡沫铝/铝合金材料
材料特点：轻质、比强度高、能量吸收性能好、好的电磁屏蔽性能，优异的隔音/吸声性能及多功能兼容，实现了结构材料的轻质多功能化。该类材料在民用和军用领域有着广泛的应用前景。 铝基泡沫的应用：隧道中的音屏障、公路的隔音屏障、飞船返回舱、导弹弹头防护、轻武器的消音器等。
河海大学
2021-04-14
SiC颗粒增强铝基复合材料
将高性能陶瓷增强体加入到金属的铝基体中，制成铝基复合材料，得到单一材料所不具有的强度、模量、塑性等各种优异性能，且性能可以通过人工设计和复合而进行控制。材料性能达到国际领先水平，建立了国内第一个航天铝基复合材料技术标准，形成了高性能铝基复合材料的批量、多品种研制和生产能力，并成功推广应用。
上海交通大学
2023-05-09
电子封装用铝基复合材料
电子封装用铝基复合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等复合材料。它们采用专利挤压铸造方法制备，该工艺生产成本低、设备投资少、制成的材料致密度高，且对增强体和基体合金几乎没有选择，便于进行材料设计。“金属基复合材料工程技术研究所”在这一工艺上拥有多项发明专利，技术成熟，并具有独立开发新型材料的能力。 本电子封装材料具有低膨胀、高导热、机械强度高等优点，可以与Si、GaAs或陶瓷基片等材料保持热匹配。与目前常用的W/Cu、Mo/Cu复合材料相比，导热性、热膨胀性能相
哈尔滨工业大学
2021-04-14
轻型铝－钢结构RV减速机
减速机作为机器人中的精密传动部件，是机器人的重要组成部分，在机器人中占有很大的比重。但是减速机中的主要组成部分，如针齿壳体、刚性盘、输出盘等整体重量大，导致机器人整体负重大，减少了机器人工作时抓举零件的有效重量，不利于机器人轻量化、小型化发展。本设计的轻型铝-钢结构RV减速机，包括针轮外壳、刚性盘和输出盘、针齿壳。采用压铸铝合金材料代替传统钢材作为刚性盘、输出盘和针轮外壳的基体，以过盈配合的方式在基体中嵌入各轴承的滚道和受力集中的部件（针齿壳安装在针轮外壳内侧），并将刚性盘与输出盘设计成环状或网状
华南理工大学
2021-04-14
铝熔体电磁净化技术与装备
高性能工业铝材生产中必需的关键熔体净化技术，可去除普通过滤方法难以除净的<10μm微细夹杂，显著提高材料的加工性能与表面质量，并改善其塑性、抗疲劳等力学性能
技术背景：
高性能工业铝材生产中必需的关键熔体净化技术，可去除普通过滤方法难以除净的<10μm微细夹杂，显著提高材料的加工性能与表面质量，并改善其塑性、抗疲劳等力学性能
技术水平：
采用国际铝工业界公认的PoDFA 检测装置，分析表明经过电磁净化后夹杂物含量可降低到 0.02 mm2/kg，达到国际先进水平。
获得7项中国发明专利和1项美国专利。获得国家技术发明二等奖、上海市技术发明一等奖和中国有色工业科学技术二等奖各1项。
上海交通大学
2021-10-21
高性能铝基合金制备及其应用
本成果为一系列铝基合金材料，包括铝硅合金、铝碳化硅梯度复合材料以及高硅铝合金壳体的成形方法和模具。将铝硅合金粉末和铝基复合材料的板坯直接铺设进行热压烧结，不需要经过冷压成型，减小热膨胀系数，易于控制铝基复合材料层的厚度和形状，确保工艺的可重复。
将铝硅合金与铝碳化硅有机结合，构成具有多层梯度结构的铝硅/铝碳化硅梯度复合材料，一方面利用铝碳化硅复合材料的高强度和高模量，为电子器件提供良好的机械性能，另一方面充分发挥铝硅合金的易加工、可镀覆、可激光焊接等优点，有利于加工成具有复杂形状的封装壳体，为高功率密度电子器件提供封装保护。本成果还提供一种加工模具，可以对高硅铝合金壳体的尺寸进行约束，使得成型后尺寸偏差小，且通过模具设计可以获得不同形状大小的封装壳体，成形后尺寸偏差小，合格率高。
中南大学
2023-08-03