高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一种用于过氧羧酸酯类化合物生产的反应失控泄爆收容系统及方法
本发明公开了一种用于过氧羧酸酯类化合物生产的反应失控泄爆收容系统及方法,其中反应失控泄爆收容系统包括多感应泄爆系统、双区液相收容系统、吸能冷却分离系统、气相吸收消解系统、尾气燃烧处理系统以及监测控制系统。该反应失控泄爆收容系统及方法具有结构适配性强、多级防护可靠、物料无害化排放及回收、主动抑制与被动泄爆协同的特点,适用于过氧羧酸酯类化合物合成工艺的反应失控防控和应急,可有效降低该类工艺事故破坏后果,保障过氧羧酸酯类化合物工业生产安全。
南京工业大学 2021-01-12
一种通过电催化手段合成1,6-双氧烯烃类化合物的方法
本发明涉及以电催化手段合成1,6‑双氧烯烃类化合物的方法。该方法通过电化学驱动的策略,促使醇类化合物和芳基双环丙烷的1,6‑双氧官能团化反应。这一反应的核心在于π‑共轭介导的电子转移过程,该过程促进了瞬态芳基自由基阳离子物种上的协同亲核攻击。该方法和合成步骤包括:步骤一:以碳布做阳极,铂片做阴极并固定,在密封的25mL反应瓶中加入芳基双环丙烷A、四丁基四氟硼酸铵、超干乙腈和醇B,三(4‑溴苯基)胺,将其置于氮气氛围中。步骤二:在10mA恒定电流下,在45℃油浴中反应待芳基双环丙烷原料消耗完,反应停止,冷却到室温;步骤三:将滤液经旋转蒸发仪在低压下旋干,粗产物经柱层析分离后得到1,6‑双氧烯烃类化合物。相比于其它芳基环丙烷开环官能化反应,该方法在温和条件下进行,展示了广泛的底物兼容性、优异的立体选择性和精确的区域控制。
南京工业大学 2021-01-12
改良mFOLFOX6联合或不联合放疗对比5-氟尿嘧啶联合放疗新辅助治疗
改良mFOLFOX6联合或不联合放疗对比5-氟尿嘧啶联合放疗新辅助治疗局部进展期直肠癌:中国FOWARC研究的最终结果”。近期疗效结果显示三组病理完全缓解率(PCR)分别为14.3%、28%和6.1%,而降期率(术后分期为0-I期)为37.6%、57.4%和35.8%。研究结果提示:单纯FOLFOX方案新辅助化疗与5-FU为基础的放化疗相比,具有相似的R0切除率和肿瘤降期率以及更低的手术并发症发生率,约35%患者仅术前接受单纯化疗而不需要放疗也能很好的进行手术治疗。此次研究的3年无病生存率结果显示,FU-RT组为72.9%,FOLFOX-RT组为77.2%,FOLFOX组为73.5%。三组的3年复发率均小于10%,分别8.0%、7.0%和8.3%,3年生存率为91.3%、89.1%和90.7%。研究远期结果再次证明,术前单纯FOLFOX方案新辅助化疗在3年局部复发率、无病生存率以及生存率等远期疗效指标方面均与当前的标准5-FU同步放化疗相当。而安全性方面,单纯化疗组患者的近期并发症(如吻合口瘘、吻合口狭窄)和远期并发症发生率均较放疗组有显著降低。同时研究还显示,单纯化疗在控便能力和大便次数等肛门功能方面的有明显优势。
中山大学 2021-04-13
由Egr-1 基因启动子调控CD/TK 双自杀基因治疗骨肉瘤技术
骨肉瘤是一种青少年常见的恶性骨肿瘤,目前治疗手段主要是外科切除加化疗,这种治疗方式存在很多不足。该课题拟通过放射与基因手段联合应用进行治疗骨肉瘤研究,依据可信,立项充分。自杀基因CD/5-FC 和HSV-TK/GVC 系统基因治疗临床试验方案已经得到了一定程度地开展,并且取得了不错的结果,而本课题通过辐射诱导基因Egr-1 启动子调控双自杀基因CD/TK,治疗骨肉瘤,从一个新的角度开展治疗骨肉瘤的研究,立体新颖,如果该方法被验证可行,将会为骨肉瘤的治疗提供一种新的治疗手段。该课题组已经构建出GFP 做标志的Egr-1 调控CD/TK 双自杀融合基因的腺病毒载体pAdEgr-1-CD/TK,而且已经证明其序列正确以及Egr-1 的活性,因此在此基础上进一步研究其对骨肉瘤的治疗效果,实验方法可行,预计能够按时完成课题项目。
四川大学 2016-04-26
华东师范大学《自然》发文 研发全新一代CAR-T技术治疗肿瘤
在接受治疗的8例患者中,研究人员观察到PD1-19bbz具有出色的临床安全性和有效性。有87.5%(7/8)的患者获得疾病完全缓解的效果,其中5例无癌生存已超过1年。“我们治疗的都是传统放化疗无效或治疗后反复复发的病人,这个临床结果证明这五年半的付出都是值得的。”
华东师范大学 2022-09-28
西安交通大学科研人员证实雷帕霉素是Graves眼病病因治疗重要突破
西安交通大学第一附属医院内分泌代谢科施秉银教授、王悦博士团队近十年来在多项国家自然科学基金项目的支持下,开展针对于GO发病机制和治疗靶点的基础到临床研究(from bench to bedside)。该团队前期已经通过单细胞RNA测序发现GO患者的外周血中存在一群以炎症、趋化为特征的CD4+毒性T细胞(CTL),是GO的治疗的可能新靶点。
西安交通大学 2023-02-23
吡啶酰胺类化合物及其制备方法与应用
本发明公开了一种吡啶酰胺类化合物及其制备方法与应用。该类化合物的结构通式如式I所示。相关生物活性验证,发现其中某些化合物具有特异的油菜素内酯反应,如促进黑暗中拟南芥突变体det2‑1下胚轴伸长,水稻叶片倾角增大,增强玉米耐盐胁迫的能力等。个别化合物在低浓度就具有很高的响应值,另外在高浓度情况下,还能抑制小麦的株高,延缓生长,提高其抗倒伏的能力。同时在防治野燕麦、节节麦、稗草、狗尾巴草、山羊草等禾本科杂草上具有很好的防治效果。该系列化合物制备容易,成本低廉,农业应用推广价值高,值得后续的深入研究开发。
中国农业大学 2021-04-11
高电阻率金属氧化物材料表面电镀技术
电镀作为金属材料的表面改性技术已经取得了很广泛的应用,近年来电镀也开始在非金属导电材料的表面改性领域取得相当规模的工业应用。但高电阻率氧化物材料表面金属镀覆一直以来不能采用电镀工艺,这是因为这类材料的电子电导小,电镀液中被镀金属离子不能从材料表面得到电子,所以不能沉积下来。传统的绝缘氧化物材料表面镀覆金属的方法有化学镀、真空蒸镀、溅射镀、涂覆金属浆料后再烧结等方法,各方法都有各自的优缺点。如含有氨水的化学镀银溶液不稳定,甚至有可能生成有爆炸危险的叠氮化合物。真空蒸镀和溅射镀有设备投资大、维护费用较高等缺点,涂覆金属浆料后再烧结的方法有金属层厚度不均匀等缺点。 我们发明了一种高电阻率金属氧化物材料表面电镀的技术,解决了多种高电阻率金属氧化物材料表面不能电镀的问题。高电阻率金属氧化物材料电镀的基本过程是首先对氧化物材料表面进行原子氢致电导改性处理,提高其表面电子电导,使材料表面出现半导化甚至金属化,然后在氧化物材料表面直接电镀金属层。我们在这个方向上已经进行了近十年的研究,发表了十几篇学术论文,申请了两项发明专利。      本技术适用于由氧化物功能材料制造的电子元器件表面电镀,也适用于氧化物材料颗粒或块体的电镀等,所得金属镀层厚度均匀,与氧化物材料表面具有良好的结合力。
北京科技大学 2021-04-11
含硫工业污染物治理及资源化技术
污水处理、石油化工、煤气和煤炭焦化、有色金属冶炼等行业在生产过程中往往向大气排放大量的硫化物。这些硫化物,一方面是宝贵的化工原料,另一方面又是污染环境的有害物质。硫在环境中大量以硫化氢、硫氧化物及有机硫形式存在,很多硫化物具有刺激性气味,严重影响大气环境、植物生长以及居民的日常生活。所以,严格控制这些重点行业排放含硫化物的气体,对保护环境具有十分重大的意义。 北京化工大学开发了新型含硫化物工业废气绿色净化工艺,并对脱除的硫化物进行综合利用,达到防治与资源化的双重目标。 北京化工大学研制了新型复合液体脱硫剂,开发了湿法氧化脱硫异相处理新工艺,克服醇胺吸收法及湿法催化氧化(如PDS法)等均相处理硫化氢方法中脱硫剂组成配制复杂、易降解、易流失、需要定期补给脱硫剂活性成分和脱硫工艺必须严格控制脱硫剂水反应液的酸碱度等缺陷,实现反应净化及副产物的自动分离,直接将复合气体组分中含硫成分转化为单质硫,避免脱硫过程工艺长、能耗大、设备腐蚀、脱硫剂降解、被水稀释而导致脱硫剂成分变化和流失的二次污染等问题,达到气体净化及资源化的目标。 技术指标为1、可处理废气指标: 硫化氢气体含量为0~100%(wt);2、脱硫剂指标: 热稳定性≤200℃,粘度≤100mPa·S,含水量≤20ppm,活性成分≥25%(wt/wt);3、工艺指标:温度为室温~200℃,压力为常压,空速为200~2000h-1;4、经济指标:脱硫率≥99%,硫磺纯度≥99%,使用寿命≥3年。应用范围为石油炼厂气脱硫,天然气、焦炉煤气脱硫,废水处理末端废气的治理。本项目的核心是应用异相在线分离技术。脱硫剂合成工艺简单且性能稳定,脱硫工艺具有脱硫剂流失性小、节约用水、反应分离一体化、工艺流程短及不造成二次污染的特点,能够替代传统液体脱硫剂,应用于石化炼厂气、天然气、焦炉煤气等的高浓度脱硫,也可以用于石化工业等废水处理末端低浓度有毒废气的现场处理,充分表现出适用范围广、效率高、节水、无二次污染、易再生循环使用等方面的优点,具有重大的环境保护功能,市场前景相当广阔。制作单元化操作设备与工艺,根据不同需求实施单元组合集成,设备投资小,在精细化工及资源环境领域的广泛使用将产生巨大经济效益和社会效益。
北京化工大学 2021-02-01
高导热低介电 PFA 聚合物复合材料
本成果涉及一种可用于电子封装领域的高导热低介电复合材料。通过采用不同的技术在常见聚合物基材中添加氮化硼,来制备复合材料,复合材料热导率高于 2 W/(m·K),其介电常数小于 4。该复合材料可作为热界面材料,应用于电子封装领域。
北京科技大学 2021-02-01
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 140 141 142
  • ...
  • 999 1000 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1