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倒计时1天 | 第61届中国高等教育博览会新闻发布会来了！
第61届中国高等教育博览会新闻发布会
中国高等教育博览会
2024-03-14
宁夏大学新华学院副院长赵永生率队参加第61届中国高等教育博览会
4月15日-17日，第61届中国高等教育博览会（简称高博会）在福建福州海峡国际会展中心举办，学院副院长赵永生带领学院代表团参加此次博览会。
宁夏大学新华学院
2024-04-18
西藏农牧学院首次作为参展单位在第61届中国高等教育博览会高校展区布展
由中国高等教育学会主办的第61届中国高等教育博览会在福州举行，西藏农牧学院首次作为参展单位在高校展区布展。
西藏农牧学院
2024-04-23
【第57届高博会系列报道之四】2022高校创新发展论坛在西安召开
会上成立了中国高等教育学会科技服务专家指导委员会，公布了专指委第一届委员名单，并举行了委员聘书颁发仪式。
中国高等教育学会
2022-08-06
第62届高博会“营火新话局” 全新升级 七场校企独家私房课酣畅来袭
为深入学习贯彻党的二十届三中全会和全国教育大会精神，落实立德树人根本任务，一体推进教育发展、科技创新、人才培养，推动教育装备现代化，服务高等教育高质量发展，经教育部批准，中国高等教育学会决定于2024年11月15-17日在重庆国际博览中心举办第62届中国高等教育博览会。
中国高等教育博览会
2024-11-06
【汇聚】助力供需对接，第62届高博会重磅推出“链”动供需“益”启未来 信息发布区!
为推动教育、科技、人才“三位一体”协同发展，更好地服务高校采购，推动大型设备采购更新，满足广大企业需求。第62届中国高等教育博览会组委会将推出全新活动“链”动供需，“益”启未来”信息发布区。
中国高等教育博览会
2024-11-11
斜生纤孔菌3-羟基-3-甲基戊二酰辅酶A还原酶基因及其编码的蛋白质和应用
本发明公开了一种斜生纤孔菌3-羟基-3-甲基戊二酰辅酶A还原酶基因及其编码的蛋白质与用途，本发明所提供的鲨烯合酶基因具有SEQ ID NO.1所示的核苷酸序列或者添加、取代、插入或缺失一个或多个核苷酸的同源序列或其等位基因及其衍生的核苷酸序列。所示基因编码的蛋白质具有SEQ ID NO.2所示的氨基酸序列或者添加、取代、插入或缺失一个或多个氨基酸的同源序列。本发明提供的3-羟基-3-甲基戊二酰辅酶A还原酶基因可以通过基因工程技术提高斜生纤孔菌中桦褐孔菌醇的含量，可用于利用转基因技术来提高斜生纤孔菌中桦褐孔菌醇含量的研究和产业化中。而这些次生代谢产物在临床上具有巨大的应用价值，对保护人民的健康生长有所帮助。因而本发明具有很大的应用前景。
江苏师范大学
2021-04-11
一周科创资讯｜10月3日-9日
一周高等教育科技创新政策、热点新闻导读
高教科创
2022-10-10
泡沫炭表面原位合成Si3N4涂层材料
本发明涉及一种在泡沫炭材料表面原位合成Si3N4涂层的方法，属于新材料技术领域。其主要特点在于利用泡沫炭多孔结构及Si3N4纳米纤维复合体对自来水中颗粒及污染物的过滤和吸附功能实现软净水一体化功能。
中国地质大学（北京）
2021-02-01
高性能Al2O3弥散强化铜合金
根据强化手段的不同, 高强化铜合金可分为两类: 沉淀强化铜合金和弥散强化铜合金。沉淀强化铜合金是利用过饱和固溶体的脱溶沉淀, 通过时效热处理, 达到强化效果。但沉淀析出相在高温下会聚集长大或重新固溶于基体中, 随着强化相的消失, 沉淀强化作用也随之消失, 从而限制了这类铜合金的使用温度和应用范围。目前被大量使用的铬锆铜合金就属于这一类, 其表现为导电、导热性损失较大，软化温度低(仅为500℃) 等。因此,铬锆铜合金在做点焊电极材料使用时经常出现变形、粘附、使用寿命不长及熔敷现象, 频繁的整修和更换电极严重影响了工作效率的提高。弥散强化铜合金则是通过在金属基体中引入高度分散的热稳定性强的第二相质点，阻碍位错运动，以达到提高强度的目的。而Al2O3粒子硬度高, 热力学和化学稳定性高，熔点高，在接近铜基体熔点的温度下也不会明显粗化，可以有效提高合金的高温强度和硬度。因此，Al2O3弥散强化铜合金可以用在电阻焊电极、集成电路引线框架、微波管结构导电材料、高速列车架空导线、热核实验反应堆、连铸结晶器等方面。本研究开发的Al2O3弥散强化铜合金在保证传统工艺内氧化、还原彻底性和烧结致密性的前提下简化了工艺过程降低了生产成本。 主要性能指标 1.抗拉强度σb：420～560MPa； 2.延伸率：12～20%； 3.导电率：78～85%IACS； 4.软化温度：900℃； 5.导热率：320～340W/ m·K； 6.电阻焊电极使用寿命为传统Cr-Zr-Cu合金的3倍以上
上海理工大学
2021-04-11