高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
行业协作机器人及先进控制芯片模组
发挥上海交大自动化系在预测控制多年的积累和优势,开创性地应用非冯诺依曼架构实现高性价比的电机控制诊断模组,全球范围内首度实现控制器和诊断器的一体化,首度高性能AI芯片应用到一体化关节,从基于存算一体电控芯片模组打造协作机械臂及路桥焊接工作站,到实现电机驱动专用芯片流片
上海交通大学 2023-05-09
一种芯片拾放控制方法及装置
本发明提供了一种芯片拾放控制方法,芯片拾放装置在下将过程中从高速直接转至低速,减小了减速过程的冲击力,有效完成芯片拾取或贴装。实现上述方法的装置包括支撑机构、直线运动机构、旋转运动机构、花键及芯片拾放机构,两运动机构分别驱动花键作直线和旋转运动,花键连接芯片拾放机构,花键上设有弹性元件,直线驱动机构可藉由弹性元件的弹性力复位。旋转运动机构作为辅轴,其运动通过传动机构附加到直线驱动机构上,可精确运转预定的角度,保证芯片的贴装精度;直线运动机构具有在位置控制、速度控制和电流(力)控制三种模式间切换的能力
华中科技大学 2021-04-14
一种液晶基红外波束偏振控制芯片
本发明公开了一种液晶基红外波束偏振控制芯片,包括芯片壳体(4)以及位于该芯片壳体(4)内的阵列化液晶偏振控制结构(3);芯片壳体(4)上设置有第一驱控信号输入端口(1),第二驱控信号输入端口(2),第三驱控信号输入端口(5),第四驱控信号输入端口(6)。红外光波进入芯片的阵列化液晶偏振控制结构后,按照液晶偏振控制结构的阵列规模和排布情况被离散化为子波束阵。子波束与受控电场激励下的液晶分子相互作用,被执行水平、垂直、4
华中科技大学 2021-04-14
超低功耗、高可靠和强实时微控制器芯片
本项目重点研究面向物联网极低功耗微控制器关键技术,包括宽电压标准单元和片上存储器设计技术、工艺-电压-温度(PVT)偏差检测技术与自适应动态电压和频率调节技术、快速响应的宽负载高效率电源转换技术、低功耗高精度模数转换电路设计技术、极低功耗快速启动晶体振荡器技术;面向工业控制微控制器关键技术,包括高可靠处理器架构、低延时访问存储策略、纳秒级中断响应处理技术、容错型自纠错SRAM 设计技术、高精度时钟基准电路设计技术。
东南大学 2021-04-11
基于电控液晶红外发散平面微透镜的红外波束控制芯片
本发明公开了一种基于电控液晶红外发散平面微透镜的红外波束控制芯片。其包括电控液晶红外发散平面微透镜阵列;电控液晶红外发散平面微透镜阵列包括液晶材料层,依次设置在液晶材料层上表面的第一液晶初始取向层、第一电隔离层、图形化电极层、第一基片和第一红外增透膜,以及依次设置在液晶材料层下表面的第二液晶初·750·始取向层、第二电隔离层、公共电极层、第二基片和第二红外增透膜;公共电极层由一层匀质导电膜构成;图形化电
华中科技大学 2021-04-14
芯片热设计自动化系统
TDA(芯片热设计自动化)软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真,支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究,直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度,进而提高芯片性能、寿命和可靠性。
清华大学 2025-05-16
具有翻转芯片功能的芯片吸取装置
本实用新型提供了一种具有翻转芯片功能的芯片吸取装置,包括 Z 向高度调节与支撑机构、翻转驱动机构、芯片吸取机构,Z 向高度调节与支撑机构将芯片吸取机构移动到适宜高度,翻转驱动机构驱动芯片吸取机构旋转,芯片吸取机构包括直线导向运动部件和芯片吸取元件,直线导向运动部件内设有直线轴承和弹簧,直线导向轴从上往下穿过直线轴承和弹簧,其端部连接芯片吸取元件,由于弹簧的缓冲作用,芯片吸取元件将芯片吸住后跟随芯片上升一定的高度,再在翻转驱动机构的作用下旋转到达芯片供给位置。本实用新型一方面避免了非接触式吸取的不可靠
华中科技大学 2021-01-12
基于电控液晶红外汇聚平面微透镜的红外波束控制芯片
本发明公开了一种基于电控液晶红外汇聚平面微透镜的红外波束控制芯片。其包括电控液晶红外汇聚平面微透镜阵列;电控液晶红外汇聚平面微透镜阵列包括液晶材料层,依次设置在液晶材料层上表面的第一液晶初始取向层、第一电隔离层、图形化电极层、第一基片和第一红外增透膜,以及依次设置在液晶材料层下表面的第二液晶初始取向层、第二电隔离层、公共电极层、第二基片和第二红外增透膜;公共电极层由一层匀质导电膜构成;图形化电极层由其上布有 m×n
华中科技大学 2021-04-14
一种适用于芯片转移的倒装键合控制方法
本发明属于芯片贴装工艺相关领域,并公开了一种适用于芯片 转移的倒装键合控制方法,主要包括:基于大转盘仰视相机和晶元盘 斜视相机的观测和配合,对芯片从晶元盘至大转盘单元的吸附转移执 行角度及位置控制;基于大转盘俯视相机和小转盘侧视相机的观测和 配合,对芯片从大转盘单元至小转盘单元的拾取转移执行角度及位置·108·控制;以及基于小转盘仰视相机和小转盘俯视相机的观测和配合,对 芯片至基板的贴合过程执行相应控制。通过本发明,不仅能够实现芯 片高效倒装键合整个过程中芯片在位置及角度
华中科技大学 2021-04-14
基于电控液晶红外发散平面微柱镜的红外波束控制芯片
本发明公开了一种基于电控液晶红外发散平面微柱镜的红外波束控制芯片。其包括电控液晶红外发散平面微柱镜阵列;电控液晶红外发散平面微柱镜阵列包括液晶材料层,依次设置在液晶材料层上表面的第一液晶初始取向层、第一电隔离层、图形化电极层、第一基片和第一红外增透膜,以及依次设置在液晶材料层下表面的第二液晶初始取向层、第二电隔离层、公共电极层、第二基片和第二红外增透膜;公共电极层由一层匀质导电膜构成;图形化电极层由其上布有 m×n
华中科技大学 2021-04-14
首页 上一页 1 2 3 4 5 6
  • ...
  • 161 162 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1