一种芯片拾放控制方法及装置
本发明提供了一种芯片拾放控制方法,芯片拾放装置在下将过程中从高速直接转至低速,减小了减速过程的冲击力,有效完成芯片拾取或贴装。实现上述方法的装置包括支撑机构、直线运动机构、旋转运动机构、花键及芯片拾放机构,两运动机构分别驱动花键作直线和旋转运动,花键连接芯片拾放机构,花键上设有弹性元件,直线驱动机构可藉由弹性元件的弹性力复位。旋转运动机构作为辅轴,其运动通过传动机构附加到直线驱动机构上,可精确运转预定的角度,保证芯片的贴装精度;直线运动机构具有在位置控制、速度控制和电流(力)控制三种模式间切换的能力
华中科技大学
2021-04-14