高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一种基于电控液晶平面微透镜的波前控制芯片
本发明公开了一种基于电控液晶平面微透镜的波前控制芯片。芯片包括面阵电控液晶平面微透镜,其包括液晶材料层,依次设置在液晶材料层上表面的第一液晶初始取向层、图形化电极层、第一基片和第一增透膜,以及依次设置在液晶材料层下表面的第二液晶初始取向层、公共电极层、第二基片和第二增透膜;公共电极层由一层匀质导电膜构成;图形化电极层由 m×n 元阵列分布的子电极构成,每个子电极均由绕圆周呈十字叉型均匀分布的四个条状导电膜构成,单个
华中科技大学 2021-04-14
基于波前调节的电控液晶激光整形芯片
本发明公开了一种基于波前调节的电控液晶激光整形芯片。该芯片包括圆柱形的液晶调相架构;其包括液晶材料层,依次设置在液晶材料层上表面的第一液晶初始取向层、图形化电极层、第一基片和第一增透膜,以及依次设置在液晶材料层下表面的第二液晶初始取向层、公共电极层、第二基片和第二增透膜;公共电极层由一层匀质导电膜构成;图形化电极层由圆形导电膜和同心设置在圆形导电膜外围的至少一个圆环形导电膜构成,圆形导电膜的圆心与液晶调相架构的
华中科技大学 2021-04-14
一种可寻址测量局域波前的成像探测芯片
本发明公开了一种可寻址测量局域波前的成像探测芯片,包括可寻址加电液晶微光学结构、面阵可见光探测器和驱控预处理模块
华中科技大学 2021-04-10
一种可寻址测量局域波前的成像探测芯片
本发明公开了一种可寻址测量局域波前的成像探测芯片,包括可寻址加电液晶微光学结构、面阵可见光探测器和驱控预处理模块;液晶微光学结构被划分成可独立施加电驱控信号的多个液晶微光学块,各液晶微光学块具有相同的面形和结构尺寸,被加电液晶微光学块为液晶微透镜阵列块,其余未加电液晶微光学块为液晶相移板块;被液晶微光学块化的液晶微光学结构将与其对应的面阵可见光探测器划分成同等面形和规模的面阵可见光探测器块,并且各面阵可见光探
华中科技大学 2021-04-14
一种基于电控液晶汇聚微透镜的波前测量芯片
本发明公开了一种基于电控液晶汇聚微透镜的波前测量芯片。包括面阵电控液晶汇聚微透镜和面阵可见光探测器;面阵电控液晶汇·743·聚微透镜包括液晶材料层,依次设置在液晶材料层上表面的第一液晶初始取向层、图形化电极层、第一基片和第一增透膜,以及依次设置在液晶材料层下表面的第二液晶初始取向层、公共电极层、第二基片和第二增透膜;公共电极层由一层匀质导电膜构成,图形化电极层由其上布有 m×n 元阵列分布的方孔或圆孔的
华中科技大学 2021-04-14
一种红外图像与波前双模一体化成像探测芯片
本发明公开了一种红外图像与波前双模一体化成像探测芯片,包括:陶瓷外壳、金属支撑与散热板、驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜,驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜同轴顺序设置于陶瓷外壳内,陶瓷外壳后部设置于金属支撑与散热板顶部,驱控与预处理模块设置于陶瓷外壳后部与金属支撑与散热板连接处,面阵非制冷红外探测器设置于驱控与预处理模块顶部,面阵红外折射微透镜设置于面
华中科技大学 2021-04-14
波前像差检测实验系统
本发明公开了一种波前像差检测实验系统,包括模拟眼球、微透镜阵列、观察屏、水平光具座、光源、会聚透镜和圆柱状培养盘,模拟眼球安装在水平光具座上,微透镜阵列和观察屏均通过高度可调节的安装支架安装在水平光具座上;会聚透镜的外周直径与圆柱状培养盘的圆面直径相等,圆柱状培养盘采用透明材料制作且其一端圆面上蒙有硅胶,模拟眼球一端设置有可拆卸安装会聚透镜或圆柱状培养盘的圆孔安装位,光源安装在模拟眼球内壁,当会聚透镜安装在模拟眼球上时,光源位于会聚透镜的焦点处,当圆柱状培养盘安装在模拟眼球上时,其蒙有硅胶一端位于远
安徽建筑大学 2021-01-12
波前像差检测实验系统
本实用新型公开了一种波前像差检测实验系统,包括模拟眼球、微透镜阵列、观察屏、水平光具座、光源、会聚透镜和圆柱状培养盘,模拟眼球安装在水平光具座上,微透镜阵列和观察屏均通过高度可调节的安装支架安装在水平光具座上;会聚透镜的外周直径与圆柱状培养盘的圆面直径相等,圆柱状培养盘采用透明材料制作且其一端圆面上蒙有硅胶,模拟眼球一端设置有可拆卸安装会聚透镜或圆柱状培养盘的圆孔安装位,光源安装在模拟眼球内壁,当会聚透镜安装在模拟眼球上时,光源位于会聚透镜的焦点处,当圆柱状培养盘安装在模拟眼球上时,其蒙有硅胶一端位
安徽建筑大学 2021-01-12
芯片热设计自动化系统
TDA(芯片热设计自动化)软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真,支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究,直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度,进而提高芯片性能、寿命和可靠性。
清华大学 2025-05-16
高速实时联动控制电路及芯片
本实用新型实现了一种高速实时运动控制电路/芯片,包括CPU读写控制模块、FIFO(First In First Out)模块、FIFO读取控制模块、初始化模块、辅助控制模块、插补控制模块和输出控制模块;CPU读写控制模块的数据输入端接收外部控制数据,它的数据输出端连接FIFO模块的输入端;FIFO模块的输出端连接FIFO读取控制模块,FIFO读取控制模块的输出端连接初始化模块输入端,初始化模块输出端分别连接辅助控制模块和插补控制模块的输入端;辅助控制模块和插补控制模块的输出端分别连接输出控制模块的输入端,输出控制模块的输出端即为本电路/芯片的输出端;FIFO模块内还包括监测FIFO空/满状态的检测模块。
南京工程学院 2021-04-13
1 2 3 4 5 6
  • ...
  • 162 163 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    63届高博会于5月23日在长春举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1