本实用新型具体涉及一种双牛腿的装配式连接节点，包括预制柱、预制梁，所述预制柱上设置有上牛腿柱、下牛腿柱，所述预制梁为T型梁，所述预制梁的T字部分顶端设置梯形，且梯形底角设置为45°；所述预制梁设置为四个，所述四个预制梁的梯形梁端围绕预制柱拼接形成一个正方形，且安装在下牛腿柱上；所述预制梁的梯形梁端上设置有竖直固定孔，所述上牛腿柱上设置有竖直安装孔，所述竖直固定孔与竖直安装孔中通过高强度螺栓固定。本实用新型梁柱连接整体性增强，提高了梁的刚度、强度以及整体稳定性，也提高了梁柱节点处的强度和变形能力，整体

本实用新型公开一种采用高强螺栓装配的混凝土梁柱连接节点，包括混凝土上柱、混凝土下柱、混凝土横梁、梁托、齿型螺栓，所述混凝土上柱与混凝土下柱上下拼接而成，所述混凝土上柱的底端预设有方形凹槽，所述混凝土下柱的顶端预设有与方形凹槽配合的方形凸柱，所述混凝土上柱底端的左右两侧面预制有对称设置的矩形上翼板，所述混凝土下柱顶端的左右两侧面预制有对称设置的矩形下翼板，所述矩形上翼板与矩形下翼板的结构相同，且所述矩形上翼板的下顶面与所述矩形下翼板的上顶面叠合。本实用新型其采用了干式连接，全部使用螺栓连接，避免了湿作

本实用新型公开了一种装配式框架结构梁柱连接节点，涉及结构工程领域，梁柱连接节点包括预制牛腿柱、预制梁、高强螺栓、承压钢板和螺帽；预制梁包括主体和连接部，连接部位于主体端部，与主体一体成型，且连接部的截面面积大于主体，从而在连接部上形成与预制梁端面相对的施力面；承压钢板设置于施力面上，连接部由牛腿柱两侧的牛腿支撑，连接部与牛腿柱通过高强螺栓连接，且高强螺栓的端部穿过承压钢板并通过螺帽拧紧。本实用新型通过预制牛腿柱、预制梁直接通过现场拼装的方式完成梁柱连接节点施工，有效提高了施工效率低，节能环保，后期养

本实用新型提供了一种预制混凝土隔墙与主体结构的连接节点，涉及装配式建筑技术领域，通过预制混凝土隔墙左、右两侧开纵向凹口便于墙体吊装时的竖向起吊，预制混凝土隔墙在预埋连接件的地方开矩形横向连接凹槽以便后期预制混凝土隔墙与主体墙体之间的连接操作，预埋连接件预埋在预制混凝土隔墙内，预埋连接件的底部钩筋与预制混凝土隔墙内的钢筋网片筋相连，以增大预埋件的锚固能力，预制混凝土隔墙与主体结构的连接采用全干式的螺栓连接，大大提高现场施工的作业效率，降低施工成本，且预制混凝土隔墙与主体结构之间的连接为铰接，墙体对主体

本实用新型公开一种用于装配式建筑节点的连接装置，包括第一连接杆、第二连接杆、第三连接杆、第四连接杆，所述第一连接杆的上端通过第一活动铰座与所述第二连接杆的下端转动连接，且第二连接杆的上端通过第二活动铰座与所述第三连接杆的下端转动连接，所述第一连接杆、第三连接杆、第四连接杆均为中空圆柱体结构，所述第四连接杆与所述第三连接杆的中空内壁螺纹连接，所述第四连接杆的上端与第一连接杆的下端分别对称固定有用于配合夹紧钢筋的两组第一固定装置与两组第二固定装置。本实用新型结构简单、新颖，避免在装配时由于钢筋存在一定的

物联网可视化连接，大数据分析

一种用于回转设备的出料口连接装置，涉及食品加工领域，回转设备包括出料口和位于出料口下方的接料斗，连接装置包括：罩板，罩板为环形，套设于出料口的外侧壁；挡板，挡板为筒形，连接于接料斗的顶部且环绕出料口，罩板的外周位于挡板径向外侧。本实用新型涉及的一种用于回转设备的出料口连接装置，结构简单可靠，出料口在挡板的筒形内，避免物料外泄；挡板与接料斗的相对高度可以调节，以适用不同的设备需求；罩板的外周位于挡板径向外侧，避免物料被其他物质污染。 （注：本项目发布于2019年）

成果描述：本实用新型公开了一种基于光电计数感应装置的新型硬币包装机,包括转盘轴、转盘、盖子、硬币收集桶、连接漏斗、传动装置、PLC控制器和异步电机,转盘和盖子固定安装在转盘轴上,多个硬币收集桶安装在转盘和盖子之间,盖子上开有与硬币收集桶对齐的通孔,连接漏斗位于盖子上方,且连接漏斗、通孔和硬币收集桶同心设置,所述连接漏斗底部安装有光电计数器,转盘轴和异步电机通过传动装置连接,光电计数器和异步电机分别与PLC控制器连接。本实用新型通过光电计数器计量硬币的数量,具有计量精确、抗振动能力强、体积小、成本低等优点。市场前景分析：本实用新型通过光电计数器计量硬币的数量,具有计量精确、抗振动能力强、体积小、成本低等优点。与同类成果相比的优势分析：国内领先

提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。

光梓科技是一家专业从事高速低功耗模拟光电子集成电路芯片的研发、生产和销售的高新技术企业。项目优势：1）高速低功耗模拟IC芯片在光模块的应用中有较大的成长空间且处于快速发展的阶段。2）公司拥有自己独特的多项专利技术，公司研发的CMOS全兼容高速低功耗光电子集成电路芯片目前处在全球领先水平，技术和产品的壁垒都很高。 3）与多个重量级客户已建立深度沟通与合作机制，未来3年光梓科技的业绩确定性较高，且每年保持高增速是大概率事件。4）国际化的团队。创始人史方博士和姜培教授长期在光电子集成电路领域耕耘多年，分别是成功企业家和技术领域内的国际级专家。点击上方按钮联系科转云平台进行沟通对接！