本实用新型具体涉及一种H型钢可替换装配式连接节点，包括预制柱、左预制梁、右预制梁，所述左预制梁、右预制梁分别安装在预制柱的两侧，所述左预制梁、右预制梁与预制柱之间均通过H型钢板连接，所述H型钢板由两端固定板、中间连接板组成，所述中间连接板夹在左预制梁或右预制梁与预制柱之间，两端固定板伸出梁柱的外侧；所述左预制梁、右预制梁与预制柱的连接拐角处均设置有固定组件，所述固定组件为由大三角棱柱、两个小三角棱柱组成的四棱柱状，所述相邻的两个固定组件间通过高强度螺栓连接固定。本实用新型结构设计新颖，

本实用新型公开了一种起吊装置用螺栓式连接件，其特征在于，包括吊柄以及与吊柄配合的吊钉,所述吊钉通过半球形橡胶芯模预埋在构件内,所述吊钉包括预埋在构件内部的钉尾,部分预埋在构件内部的直杆部分和位于构件外的长条形头部,所述吊柄包括吊耳和中空的配合管,所述吊耳上部设有孔一,下部延伸有延长杆,所述延长杆的底部设有抵紧头，所述延长杆上设有外螺纹,所述配合管的内部靠上位置设有与延长杆配合的内螺纹通道,所述配合管的内部靠下位置设有止挡,所述止挡上设有与长条形头部配套的长形凹孔,所述止挡的上表面还设有与长条形头部配

本实用新型公开一种装配式混凝土框架梁柱的连接节点，包括预制柱、预制侧梁、齿型螺栓、L型约束件，所述预制侧梁有两组，并位于预制柱的左右两侧，所述预制柱的左右两侧面上对称设有一体化成型的矩形状悬臂梁段，所述预制侧梁与预制柱相邻的一端设有将其搭在悬臂梁段上的矩形搭口。本实用新型其综合强度高，抗震性能好，实用性强，提高了梁的强度、整体性以及协作性。

本实用新型公开了一种装配式混凝土框架梁柱的连接节点，包括预制柱、预制梁、第一混凝土块、牛腿柱和第二混凝土块；预制柱与预制梁的连接侧设置有两块第一混凝土块，牛腿柱设置于两块第一混凝土块的底部，并且设置于预制柱上，第二混凝土块设置于预制梁与预制柱的连接端；第二混凝土块伸入两个第一混凝土块之间，并且搭接在牛腿柱顶部；两个第一混凝土块与第二混凝土块的块体上对应设置有横向设置的螺栓孔，两个第一混凝土块与第二混凝土块通过穿插在螺栓孔内的螺栓固定连接；本实用新型提供的装配式混凝土框架梁柱的连接节点，具有综合强度高

本实用新型公开了一种封闭杆件内预埋螺栓的连接结构，该节点连接结构包括节点体、节点端板、杆件端板、杆件、螺栓；所述节点端板焊接在节点体的端部，所述杆件端板焊接在杆件的端部，所述节点端板上开有螺纹孔，所述杆件端板上开有通孔，所述螺栓穿过通孔与螺纹孔旋接，所述螺栓上旋接有两个或三个螺母。通过在中螺母或内螺母施加正扭矩或负扭矩，中螺母或外螺母施加负扭矩，可以实现预埋螺栓拧进或拧出节点。从而实现杆件不削弱的矩形钢管单层网壳结构节点拼装方式。本实用新型的工艺简单高效，生产成本较低，受力机理明确，便于推广应用。

成果描述：本实用新型公开了一种基于光电计数感应装置的新型硬币包装机,包括转盘轴、转盘、盖子、硬币收集桶、连接漏斗、传动装置、PLC控制器和异步电机,转盘和盖子固定安装在转盘轴上,多个硬币收集桶安装在转盘和盖子之间,盖子上开有与硬币收集桶对齐的通孔,连接漏斗位于盖子上方,且连接漏斗、通孔和硬币收集桶同心设置,所述连接漏斗底部安装有光电计数器,转盘轴和异步电机通过传动装置连接,光电计数器和异步电机分别与PLC控制器连接。本实用新型通过光电计数器计量硬币的数量,具有计量精确、抗振动能力强、体积小、成本低等优点。市场前景分析：本实用新型通过光电计数器计量硬币的数量,具有计量精确、抗振动能力强、体积小、成本低等优点。与同类成果相比的优势分析：国内领先

提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。

光梓科技是一家专业从事高速低功耗模拟光电子集成电路芯片的研发、生产和销售的高新技术企业。项目优势：1）高速低功耗模拟IC芯片在光模块的应用中有较大的成长空间且处于快速发展的阶段。2）公司拥有自己独特的多项专利技术，公司研发的CMOS全兼容高速低功耗光电子集成电路芯片目前处在全球领先水平，技术和产品的壁垒都很高。 3）与多个重量级客户已建立深度沟通与合作机制，未来3年光梓科技的业绩确定性较高，且每年保持高增速是大概率事件。4）国际化的团队。创始人史方博士和姜培教授长期在光电子集成电路领域耕耘多年，分别是成功企业家和技术领域内的国际级专家。点击上方按钮联系科转云平台进行沟通对接！

本实用新型公开了一种用于建筑领域的光电复合缆,涉及电缆技术领域，本实用新型包括多条缆线组和多条光纤线组，多条缆线组和多条光纤线组外依次包裹着内护套层、防潮层、屏蔽层、耐火层、铠装层和外护套，内护套层内多条缆线组和多条光纤线组之间设置有多条阻水线和一条加强芯，内护套层内的空隙处填充有阻水膏，每条缆线组包括内置的两条缆芯线和包裹在缆芯线外的松套管，缆芯线包括导体和挤包在导体外的绝缘层，每条光纤线组均包括光纤和包裹光纤的光纤护套，光纤护套内的空隙处填充有光纤膏；与普通光电复合缆相比本实用新型结构简单、屏蔽效果好、防火性能强及防潮的优点。