实验内容 1、了解光电效应的规律，加深对光的量子性的理解； 2、测量普朗克常数 h； 3、测量光电管的伏安特性曲线

本发明公开自锁连接装置，包括第一连接件、第二连接件和摇杆定位机构；第一连接件包括锥形凸台和定位槽，锥形凸台侧壁上设有卡孔；第二连接件设有与锥形凸台适配的锥形凹槽和与定位槽适配的定位销；摇杆定位机构包括直线杆和弧线杆；当锥形凸台插入锥形凹槽时，锥形凸台挤压直线杆，摇杆定位机构摆动使得弧线杆插入所述卡孔，定位销插入定位槽，此为自锁连接装置的锁紧状态；当定位销抽离定位槽，锥形凸台抽离锥形凹槽时，弧线杆与定位孔分离，为自锁连接装置的开放状态。本发明的自锁连接装置操作简单方便，对工作人员的技能以及环境要求低，可实现待锁定装置的快速准确锁定，且解除锁定方法简单，通用性强。

本发明公开了一种套筒浆锚连接件抗震性能检测装置及检测方法，包括计算机、激振器、振动台、套筒、连接底座和质量球，所述套筒内设有钢筋，钢筋与套筒灌浆连接，套筒上端与质量球连接，套筒下端通过连接底座固定在振动台上，所述套筒通过钢筋固定在连接底座上，所述计算机用来控制地震波大小并发出和接收信号给激振器，所述质量球圆形实心，质量均匀，振动时不会产生偏心破坏，所述振动台提供的振动频率最大为50Hz，本发明利用小的振动台实现大的抗震能力检验，质量球提供振动力，可拆卸使用，快速批量检测浆锚连接材料在地震作用下是否有

本实用新型公开了一种可拆卸装配式钢结构梁柱连接结构，其特征在于：包括预制混凝土柱、与预制混凝土柱相垂直的预制混凝土梁和槽钢型翼缘拼接板，所述预制混凝土柱内埋设有十字钢，所述预制混凝土梁内埋设有工字钢，所述工字钢上朝向预制混凝土柱的一端延伸出预制混凝土梁，所述槽钢型翼缘拼接板由竖直拼接板和垂直连接于竖直拼接板中部的水平拼接板构成，所述竖直拼接板和水平拼接板之间设置有加强肋板，所述预制混凝土柱的一侧壁上对应设置有两个槽钢型翼缘拼接板，所述竖直拼接板与预制混凝土柱之间通过对拉长螺栓相连接。本实用新型装配方

本实用新型公开一种预制装配钢结构可修复的抗震耗能连接节点，包括设置为四角柱形状的预制柱以及分别安装在预制柱的竖直四个侧面的四个预制梁，所述每个预制梁均分为两段式，其两段式包括内梁以及相对应的与内梁连接的外梁，所述内梁的一端安装在预制柱内，内梁的另一端设置在预制柱外；所述内梁的两侧侧壁以及与内梁相对应的外梁的两侧侧壁上均安装有钢板，所述钢板上均设置有若干个固定孔；所述内梁内部预设有穿出内梁侧端面的工字钢，所述外梁内部设置有工字孔，所述外梁通过工字钢插入工字孔从而与内梁连接一起。本实用新型综合强度高，抗

本实用新型公开了一种混凝土框架装配式T型梁柱的连接结构，其包括连接体、预制柱和预制T型梁，所述连接体由竖直设置的第一柱体和与第一柱体垂直连接的第二柱体组成，所述第二柱体上与预制T型梁相连接的端部设置为阶梯状结构且第二柱体的端面上正对设置有两个第一混凝土块体，所述预制T型梁上设置有第二混凝土块体，所述预制T型梁的底面两侧分别搭接于位于第二柱体端面上的两个第一混凝土块体上，所述第一混凝土块体一端贴合于第二混凝土块体的外端面之间且第一混凝土块体与第二混凝土块体之间通过螺栓相连接，所述第一柱体的上、下端面分

一种应用于预制墙体单元中的竖向连接预埋件，所述预埋件包括侧面敞口的盒体，所述盒体的底板上设有贯穿的L形连接孔，所述底板左右延伸至左、右侧板外构成延伸部，所述延伸部垂直连接有一定长度的钢筋件。本实用新型竖向连接预埋件预埋于预制混凝土墙体单元中，在墙体单元竖向连接时，本实用新型竖向连接预埋件与墙体单元对应的起吊吊点配合，通过螺杆、螺母将上下墙体之间进行牢靠固定，方便了墙体之间的上下连接拆装，且稳定性好。

近几年，硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前，解决的办法之一是引入光子学器件，部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件，这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力，同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战，是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作，提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).

所属领域：新能源与节能环保成果介绍：针对化工行业高毒性、低阈值VOCs，研发新型光电催化氧化技术，大大提高VOCs的去除效率，减少污染物的排放。

实验上测量了800nm和400nm园偏振激光与Xe原子相互作用作用的多光子电离过程，通过冷靶电子离子动量谱仪，实现光电子能谱和动量谱的高精度测量。实验上，发现在400nm波长条件下，测量到可分辨多光子特征的电子能谱和动量谱结构。由于Xe原子具有很强的自旋轨道耦合效应，实验上观测到3/2P（红色箭头）和1/2P（白色箭头）引起的能级分裂的动量分布和能量分布.而对于1/2P能级，在园偏振激光作用下，可以选择性性激发自旋向下或自旋向上的电子 [图1（d）]，因此，可以通过1/2P能级可以实现高自旋极化度的光电子。