本发明公开了一种立式混合机桨叶的安全连接固定装置，包括 旋转主轴、桨柄和防护罩，旋转主轴的外侧设置有限位槽；桨柄套接 在旋转主轴上，与旋转主轴为间隙配合；桨柄与旋转主轴通过螺纹销 连接，螺纹销包括第一螺纹段和第一销柱段，桨柄的侧壁设置有第一 螺纹孔；防护罩套接在桨柄上，螺纹销位于防护罩所包围区域内，防 护罩与桨柄通过螺纹限位轴进行轴向限位固定连接，所述防护罩用于 防止螺纹销的第一销柱段从限位槽内脱落掉出。本发明不仅可实现桨 柄与旋转主轴的可靠连接，而且可有效防止桨柄及连接部件发生松动、 脱落，其结构

本成果来自有重大应用前景的横向项目。研究团队在多年螺栓连接结构松动机理研究的基础上，通过改变螺母的几何结构，并利用形状记忆合金的超弹性和记忆性，改变螺纹的受力情况，以此达到防松的目的，从而解决工程实际。此外，理论计算结果表明，常规螺栓连接结构的前三圈工作螺纹承载总轴向力的70%以上，使用该螺栓连接结构，能将轴向力较为均匀的分布在各工作螺纹上，有效提高螺栓连接结构的疲劳寿命。该防松方法拟申报国家发明专利，并逐渐推广使用。

本实用新型公开了一种隐藏型装配式框架结构梁柱的连接节点，属于装配式建筑结构领域。该装置包括预制牛腿柱和预制梁，还包括第一连接板、第二连接板和螺栓，预制梁的连接端呈T字形结构，支撑在预制牛腿柱的牛腿上，预制牛腿柱远离牛腿的一侧开设有用于容纳第一连接板的收纳槽，第一连接板位于收纳槽内，预制牛腿柱、预制梁和第二连接板上均对应地开设有用于容纳螺栓通过的连接孔，第一连接板、预制牛腿柱、预制梁和第二连接板通过螺栓紧固连接。本实用新型降低螺栓与空气和水接触的概率，提高使用寿命的同时也避免了预埋式不便

产品详细介绍  随着电子产品的快步更新，数码相机/单反相机用于显微镜摄影现已成为当今的一个非常快捷有效的手段。方便，快捷地成像；当场预览，保存，删除或打印使显微摄影术在显微镜的使用中成了不可缺少的部分。   显微镜是一种精密耐用的光学仪器，在正常情况下可以使用许多年，随着科技的发展，先进的电子设备与数字设备的出现，很多型号的显微镜原厂无法提供与其配套的附件，我公司本着为客户服务的宗旨，开发出一系列接口，可适配OLYMPUS、NIKON、LEICA、ZEISS、等多种进口及国产显微镜、光学镜头。通过显微镜接口(ADU适配器)把显微镜与高像素数码相机/单反数码相机连接，可获得超高分辨率的图片，同时 又可以节约只有高价才能购买进口CCD相机的成本，来达到获取优质显微照片的效果。  几款可用于显微镜拍照的数码相机  佳能/CANON数码相机 ：G9/G10/G11/G12/G13/G15、 SX30 IS/ SX40 HS/ SX120 IS/ SX130 IS/ SX150 IS  佳能/CANON单反相机：EOS-5D、 EOS-7D、EOS-60D、EOS-600D、EOS-500D、EOS-550D、 EOS-1100D  尼康/Nikon数码相机：P5100、P6000、P7000、P7100  尼康/Nikon单反相机：D5100、D7000、D3100、D300S、D90、D700  索尼/SONY数码相机：DSC-H10、DSC-H20、DSC-H50、DSC-HX1  索尼/SONY单反相机：α77、α65、α580、α560、α55/α35  奥林巴斯/OLYMPUS单反相机：E520、E620、E5、E30   更多已经加工过的接口查询，请登录 http://www.nuoxu-v.cn/chanpin-FL/jk.htm 要了解显微镜数码相机接口/适配器请：登录 http://www.nuoxu-v.cn/2jie_LJ/jk/smjk.htm 具体详情请来电或来邮咨询：025-85334943,E-mail: sales@nuoxu-v.cn

技术亮点 ❖ 单轴/双轴测量； ❖ 超宽测量范围：±180°； ❖ 卓越的测量精度，0.01°（全量程）； ❖ 工业级可靠性设计； ❖ 符合严苛工业环境应用要求； ❖ 多种标准输出接口，便于系统集成与扩展。   应用范围 该系列产品特别适用于：建筑结构健康监测（古建筑、历史遗迹、危房等）、工业自动化控制系统以及高精度角度测量应用场景需要长期稳定监测的工业现场。   产品介绍 STS标准输出型倾角传感器是瑞惯科技专注于工业自动化控制领域而研发的产品。该产品采用紧凑型工业设计，配备RS485/RS232标准串行通信接口，集成高性能MEMS倾角传感单元和24位高精度差分A/D转换器，结合五阶数字滤波算法，可实现水平面倾斜角与俯仰角的高精度测量。 凭借其优异的测量精度、可靠的工业级性能和灵活的配置方案，STS标准输出型倾角传感器已成为工业测量领域的高性能解决方案。   性能参数 STS 条件 参数 测量范围 - ±10° ±30° ±60° ±90° ±180° 测量轴   - X Y轴 X Y轴 X Y轴 X Y轴 X轴 分辨率1） - 0.001° 精度 最大绝对误差2） 室温 0.01° 0.01° 0.015° 0.02° 0.02° 均方根值误差3） 室温 0.008° 0.008° 0.008° 0.009° 0.009° 零点温度系数4） -40～85℃ ±0.0005°/℃ 灵敏度温度系数5） -40～85℃ ≤0.01%/℃ 上电启动时间   0.5S 响应频率 20Hz 输出信号 TTL / RS232 / RS485可选 通信协议 串口通讯协议 / MODBUS RTU协议 可选 电磁兼容性 依照EN61000和GBT17626 平均无故障工作时间 ≥99000小时/次 绝缘电阻 ≥100兆欧 抗冲击 100g@11ms、三轴向(半正弦波) 抗振动 10grms、10～1000Hz 防水等级 IP67 电缆线 标配2米M12航空插头带PVC屏蔽电缆线，线重≤120g 重量 ≤150g(不含电缆线) 1) 分辨率：在有效量程内可识别的最小角度变化量，反映其对微小倾角波动的监测能力。 2) 最大绝对误差（MAE）：全量程范围内，对多个标准角度点进行测量，各测量值与实际角度值偏差绝对值的最大值。该参数表征产品在最不利情况下的测量偏差极限。 3) 均方根误差（RMSE）：量程范围内，对固定角度点进行多次重复测量（采样次数≥16次），计算各测量值与实际角度值偏差的均方根值。该参数反映测量结果的重复性与稳定性，是评估系统随机误差的重要指标。 4) 零点温度系数：传感器在零输入状态下，其输出值随温度变化的比率，定义为额定工作温度范围内零点偏移量与常温基准值的比值。   5) 灵敏度温度系数：传感器满量程输出值随温度变化的稳定性指标，表征额定温度范围内灵敏度相对于常温参考值的漂移率。

近几年，硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前，解决的办法之一是引入光子学器件，部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件，这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力，同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战，是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作，提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).

所属领域：新能源与节能环保成果介绍：针对化工行业高毒性、低阈值VOCs，研发新型光电催化氧化技术，大大提高VOCs的去除效率，减少污染物的排放。

实验上测量了800nm和400nm园偏振激光与Xe原子相互作用作用的多光子电离过程，通过冷靶电子离子动量谱仪，实现光电子能谱和动量谱的高精度测量。实验上，发现在400nm波长条件下，测量到可分辨多光子特征的电子能谱和动量谱结构。由于Xe原子具有很强的自旋轨道耦合效应，实验上观测到3/2P（红色箭头）和1/2P（白色箭头）引起的能级分裂的动量分布和能量分布.而对于1/2P能级，在园偏振激光作用下，可以选择性性激发自旋向下或自旋向上的电子 [图1（d）]，因此，可以通过1/2P能级可以实现高自旋极化度的光电子。

疾病标志物的发现与鉴定对于疾病早期诊断、预防、治疗与预后具有重要意义，其状态的改变与疾病的发生与发展情况密切相关。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 疾病标志物的发现与鉴定对于疾病早期诊断、预防、治疗与预后具有重要意义，其状态的改变与疾病的发生与发展情况密切相关。基于化学修饰电极的生物传感器可将电极表面生物分子反应产生的信息直接转换为电信号加以输出，有望为癌症、传染性疾病、炎症等重大疾病的标志物检测提供快速、便捷的自动化方法。然而，抗原及抗体蛋白质等生物分子与电极界面的电荷传输机制尚不明晰，制约了这一传感技术在疾病标志物检测中的发展与应用。