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一种铁路工程机制砂泵送混凝土组分配制方法
成果描述：本发明公开了一种铁路工程机制砂泵送混凝土组分配制方法。本发明从最优等效细粒体体积的角度出发，公开了一种新的铁路工程机制砂泵送混凝土配制方法。基于本发明配制的铁路工程机制砂泵送混凝土，无论原材料品种、等级、生产厂家如何变化，本方法以不变应万变，均可以配制出综合性能优良的机制砂泵送混凝土，避免了工程上一旦原材料变化而导致配合比反复试验反复验证的实际问题，弥补了现有配制方法的不足，创造了一种更科学、合理、稳定的铁路工程机制砂泵送混凝土配制技术。市场前景分析：铁路工程基础设施领域。与同类成果相比的优势分析：技术先进，性价比较高。
西南交通大学
2021-04-10
一种可控膨胀率的钢管钢渣混凝土柱的制备方法
（专利号：ZL 201410820787.6） 简介：本发明公开了一种可控膨胀率的钢管钢渣混凝土柱的制备方法，属于土木工程技术领域。其利用钢渣砂代替全部细骨料，采用普通硅酸盐水泥、钢渣砂、碎石和水制备可控膨胀率的钢管钢渣混凝土柱。具体制备步骤如下：根据钢管钢渣混凝土柱承载力要求，选择一定强度等级的钢管和钢渣混凝土，确定钢管自应力；计算确定钢渣混凝土的自由膨胀率；计算确定钢渣砂的平均粒径，选择合理级配的钢渣砂；根据普通混凝土配合比的设计方法，计算确定硅酸盐水泥、钢渣砂碎石和水的用量；然后配制、浇筑、养护钢管钢渣混凝土柱。本发明的钢管钢渣混凝土柱使核心混凝土提前进入三向受压状态，显著提高钢管混凝土的承载力和延性。
安徽工业大学
2021-04-11
一种检测混凝土结构内部套筒灌浆饱满度的装置及方法
一种检测混凝土结构内部套筒灌浆饱满度的装置及方法，其特征在于所述装置包括定位管(4)和压力注水仪(17)。所述定位管(4)包括可弯曲定位管(9)，毛细管(10)，注水接头(11)，所述压力注水仪(17)包括顺序连接的入水口(14)，离心泵(15)，压力注水装置(16)，注水流量计(13)。将定位管(4)埋设于套筒内，灌浆结束，灌浆料凝结硬化后，通过压力注水仪(17)施加压力将水注入毛细管(10)，实际注水量为注水流量计注水量与毛细管内部水量差值，即净注水量，通过净注水量与注水阈值对比即可确定灌浆饱满度。本发明工艺简单，在施工过程中可以准确判断混凝土结构内部套筒灌浆饱满度是否合格。若发现灌浆欠饱满，可以用小型注浆器通过出浆口向套筒内部补灌浆。
东南大学
2021-04-11
核废料混凝土储存体作为防核辐射抗火工冲击隐蔽掩体
核废料混凝土储存体作为防核辐射抗火工冲击隐蔽掩体，军民融合两用材料。
上海理工大学
2021-01-12
一种铁路工程机制砂泵送混凝土组分配制方法
本发明公开了一种铁路工程机制砂泵送混凝土组分配制方法。本发明从最优等效细粒体体积的角度出发，公开了一种新的铁路工程机制砂泵送混凝土配制方法。基于本发明配制的铁路工程机制砂泵送混凝土，无论原材料品种、等级、生产厂家如何变化，本方法以不变应万变，均可以配制出综合性能优良的机制砂泵送混凝土，避免了工程上一旦原材料变化而导致配合比反复试验反复验证的实际问题，弥补了现有配制方法的不足，创造了一种更科学、合理、稳定的铁路工程机制砂泵送混凝土配制技术。
西南交通大学
2018-09-18
一种铁路板式无砟轨道用自密实混凝土拌合物
本发明公开了一种铁路板式无砟轨道用自密实混凝土拌合物，其组分所占重量份为：水泥：100份，矿物掺合料：20～80份，细骨料：200～300份，粗骨料：250～350，橡胶粉：2～10，聚丙烯纤维1～3，膨胀剂：10～25份，减水剂：1.0～3.0份，缓凝剂：0.1～1份，流变助剂：0.01～0.05份，消泡剂：0.001份，水：60～80份；由上述物料混合搅拌而制成。本发明自密实混凝土拌合物具有大流态、自密实、无离析、低收缩、高抗裂、吸振等特点，可用于板式无砟轨道结构中轨道板与底板间的填充物，也可用于道岔结构中道岔板与底板间的填充物。
西南交通大学
2016-10-20
木素系加气混凝土用高效砂浆外加剂及其制备方法
该项目以造纸制浆废液中回收的工业木质素为原料，经氧化、催化、缩合、磺化等化学改性及表面活性剂的配伍得到混凝土、砂浆用外加剂。用本专利产品生产的混凝土和砂浆具有优异的减水增强性和抗渗、抗裂性，其减水率达18%～25%，比现有技术提高了1～1.5倍，透水压力比达到325％，可降低混凝土早期水化热、减少混凝土内部裂缝，提高混凝土耐久性；本发明技术在广东、山东等地建成5个年产1万吨、1个年产2万吨的基地，产品成功应用于广东省重点工程潮州水利枢纽、广东省水利厅无缝坝示范工程－乳源坝美电站等六十多家工程，近三
华南理工大学
2021-04-14
混凝土砂浆3D打印机NELD-3D730-1200
混凝土砂浆3D打印机是将混凝土砂浆或其它增材，通过喷嘴挤出，逐层打印生成3D实体。本打印机适用于大型结构设计的微观化评价、快速建房、多维度建筑等。公司研发的3D打印机集机械、自动化、信息化为一体，结合科研高校的实际应用，可对材料科学的研究提供多种方案的设计。
北京耐尔得智能科技有限公司
2023-03-14
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.导电率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.导电率：60～80%IACS。
上海理工大学
2021-04-11
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化，乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成，其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路，是芯片的散热通道，又是连结电路板的桥梁，因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度，高集成化方向发展，芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料，利用铜合金优良的传热性能，加入少量强化元素，通过固溶强化和弥散强化提高其强度，同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。
上海理工大学
2021-04-13