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菲泰姆超薄切片机虚仿系统
超薄切片机是一种用于制备超薄切片的实验设备，广泛应用于生物医学、材料科学等领域。
它的主要功能是将样品切割成厚度在几纳米到几微米范围内的薄片以便于后续的显微观察和分析。本软件根据菲泰姆自研国产超薄切片机的操作流程，详细展示整个设备的操作流程，高效且直观地指导用户使用设备。
河南元宇宙仪器有限公司
2026-04-24
透射电子显微镜虚仿系统
该系统可用于材料类、生物类、化学类等相关专业的高校学生的理论和实践教学，提高应用型人才培养质量和教师教学科研水平。
河南元宇宙仪器有限公司
2026-04-24
外设部件互连标准接口的多功能采集控制装置
本发明公开了一种外设部件互连标准接口的多功能采集控制装置。其第一外部接口和第二外部接口分别通过各自的PGA模块连到ADC模块的输入端,第三外部接口与ADC模块的第三输入端相连,FPGA模块通过DAC模块及差分模块分别与第三外部接口连接,第三外部接口通过光电耦合模块与FPGA模块连接,FPGA模块分别与第一、第二PGA模块、ADC模块及第三外部接口连接,FPGA模块通过PCI桥芯片最后连接到PCI总线上,电源模块给装置供电。本发明对三路模拟量输入,两路差分编码输入以及四路单端数字量输入传感器进行数据采集,而且提供两路模拟量输出,四对差分输出和两路数字输出接口来控制多种接口的外部设备。
浙江大学
2021-04-11
一种硅通孔互连结构的制备方法
本发明公开了一种硅通孔互连结构的制备方法，步骤为①将键合硅器件晶圆键合于硅晶圆基板上；②减薄硅器件晶圆，再刻蚀硅器件晶圆，形成盲孔；③在硅器件晶圆上涂敷一层图案化介电材料(如聚对二甲苯)；④刻蚀图案化介电质层，刻蚀掉盲孔底部的介电材料，保留盲孔侧壁；在基板上形成介电质孔，使介电质孔和盲孔同轴；⑤在介电质孔上沉积一层导电材料，作为导电层，形成导电孔；⑥在导电层上再沉积一层图案化介电质层；⑦移除基板，在导电层上形成焊料微凸点。本发明简化了工艺步骤，减少工艺时间并降低了费用；降低了寄生电容，提升了互连电性
华中科技大学
2021-04-14
超声纳米烧结快速实现高功率器件的封装互连
针对汽车电子、5G通讯基站、航空航天及电力电子设备等功率电子元器件难以在高温、大电流/电压、潮湿等恶劣工作环境下服役的难题，并且要求芯片封装互连接头尺寸更小、高温稳定性更好、可靠性更高，本团队首次采用超声辅助纳米烧结的新型互连工艺，利用纳米银包铜颗粒作为焊料，成功获得大功率器件高温高可靠服役要求的互连接头，为高功率芯片贴装高导热界面制造提供了新材料和新工艺。
哈尔滨工业大学
2021-04-14
路博沥青混合料配合比优化设计系统
研发阶段/n内容简介：本软件是路博最新研发的将材料成本与配合比设计结合起来的软件系统，能彻底改变当今沥青配合比设计中不考虑材料价格的粗放式设计模式，既能保证您的工程质量，又能经过优化使您在工程混合料配合比设计方面大幅度降低成本，一般可降低材料成本3-5%以上。本软件系统以JTGF40-2004为标准，级配设计、最佳油石比的确定等繁杂的计算和图表处理都能轻松处理，自动形成配合比报告。适合于高速公路、市政建设沥青拌合站。
湖北工业大学
2021-01-12
汽车教具丰田混合动力底盘智能网联互动系统
北京智扬北方国际教育科技有限公司
2021-08-23
混合压电泵
一种混合压电泵，包括设置有内腔的泵体，以及安装在内腔中的压电振子，所述泵体前端设置进液口，后端设置出液口；所述内腔分为位于前侧的泵送部和位于后侧的混合部；所述泵送部通过设置的隔板分为多个泵送通道，每个泵送通道内均安装有压电振子，并与混合部相连通；所述进液口设置多个，每个进液口均与对应的泵送通道相连。混合压电泵通过多个泵送通道，分别泵送不同的液体，使液体汇流到混合部融合，并且每个压电振子对液体的波扫
青岛农业大学
2021-01-12
碳酸混合酯
DXC是本公司自主研发的一种环保型中沸点溶剂，主要用途是替代醋酸正丁酯，降低稀释剂生产成本。除了价格比醋酸正丁酯有明显优势外，本产品还有溶解力好、气味低、环保的优势。另外还具以下特征：1、挥发速度适中，与醋酸正丁酯相当，比MIBK略慢，气味较小；2、用于多种天然树脂、合成树脂及硝化纤维素、纤维素醚的溶剂；3、用于涂料、油墨、粘合剂等行业中的溶剂；能替代或部分替代醋酸丁酯、MIBK等产品；4、电子、金属再加工行业中用作清洗剂。
山东飞扬化工有限公司
2021-09-01
一种加工硅通孔互连结构的工艺方法
本发明公开了一种加工硅通孔互连结构的工艺方法，步骤为：①在基板上刻蚀盲孔；②在基板上沉积一层图案化介电质层；③刻蚀图案化介电质层，刻蚀掉盲孔底部的介电材料，保留盲孔侧壁的介电材料，在基板上形成介电质孔；④在介电质孔上沉积一层导电材料，形成导电孔；⑤在导电层上再沉积一层图案化介电质层，填充导电孔；⑥刻蚀板背面，暴露出导电层，在导电层上形成焊料微凸点。图案化介电质层的材料优选聚对二甲苯。本发明简化了工艺步骤，减少工艺时间并降低了费用；使用二层图案化介电质层，降低了寄生电容，提升了互连电性能，适用于高速和
华中科技大学
2021-04-14