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工业废水或污泥中有毒重金属离子及农药残留的吸附与回收技术
本课题组研究开发的新型高聚物材料能特异性吸附多种工业废水中的重金属离子,如:铬、锌、铅、铜、镍等,并可通过改变流动相将吸附的重金属离子洗脱回收。实现了重金属离子污染废水的净化处理,并可以使重金属离子得到回收再利用。  特点:对农药残留的吸附回收,即使废水能达标排放,同时,吸附回收的农药又提高了企业产品的得率。  该类型吸附材料化学稳定性好,粒径均匀,吸附效率高。如:有毒重金属离子铬,工业废水经过该材料的吸附,富集的铬离子浓度提高了6倍,吸附材料可重复使用十次。  应用领域:使重金属污染废水得到纯化,并特异性吸附重金属离子,将其回收再利用;农药草甘磷的吸附回收等。该技术在国内处于领先。  投资规模:需根据废水或污泥的日处理量确定,主要设备包括:层析柱、在线检测器
南京工业大学 2021-04-13
高掺量复合工业废渣辅助性胶凝材料在水泥中的应用研究
高掺量复合工业废渣辅助性胶凝材料属本课题组开发的“新型绿色水泥及混凝土制造技术”的组合技术之一。该技术能复合利用各种工业废渣(钢渣、矿渣、粉煤灰及其它工业废渣)制备高性能辅助性胶凝材料产品;大幅度提高了工业废渣综合利用程度和资源化效率,使工业废渣资源化利用效率提高到70%以上,在混凝土中替用水泥量60%以上。研究表明,与用普通辅助性胶凝材料(混凝土掺
南京工业大学 2021-01-12
工业无线传感器网络中基于多元异构数据融合的设备故障诊断系统
 本系统利用工业无线传感器网络构建无线、分布式机械设备故障诊断和监测系统,对工业现场运转设备的工作状态进行监测,部署的工业无线传感器网络既充当在线状态监测系统,也承担通信网络的功能,最后作为具有推理学习能力的决策网,是集感知、通信、识别、诊断、决策为一体的综合预测性维护平台。   作为一种独立的控制网络,本系统包含低功耗传感器节点、执行器节点、汇聚网管等硬件设备及专家知识库、规则匹配数据库、历史数据库、人机交互界面等软件平台,能够有效弥补有线诊断系统在应用中布
河海大学 2021-04-14
工业和信息化部主责国家重点研发计划重点专项管理实施细则
明确工业和信息化部主责的重点专项侧重催生未来产业和新兴产业、加快形成新质生产力的高新技术领域,着眼于科技创新和产业创新深度融合,增加高质量科技供给,强化企业科技创新主体地位,促进科技成果转化应用。
工业和信息化部高新技术司 2024-08-01
教育科研利器│光固化工业级3D打印机Lux 3+
打印设备详细信息:索要完整打印设备资料请访问清锋科技官网下载 3D打印机-LuxCreo清锋科技   教育科研解决方案 3D打印作为一种新型生产方式,可以加速产品开发周期,满足多 材料、复杂形状、任意批量的生产需求,是全球最受关注的高科 技行业之一。拥有3D打印课程、设备的院校、科研机构在创新、 创造方面均有着得天独厚的优势。LuxCreo致力于推动行业发展, 为科研创新、数字化智能化转型以及行业人才培养等方面提供支 持。 打印设备 iLux系列桌面机,Lux系列工业机,可作为研发、教学、实验等配套设备,满足不同项目需求 打印材料 EM弹性材料、TM韧性材料、透明韧性材料、Dental齿科等材料,可满足消费、医疗、工业、汽车、航空航天等学科的教学研发需求 打印软件 LuxFlow模型处理软件,支持数据导入、文件修复、智能2D/3D摆放、生成支撑、切片、路径填充等功能,便于快速进行现场教学演示、培训实操、学术研发 清锋科技在3D打印技术、软硬件、材料等方面积累了来自全球各个高校的顶尖人材,可结合院校、机构所需进行相关的培训及讲座,助力教育科研工作更加系统、科学。同时,清锋科技在北京、宁波及美国硅谷均设有打印中心,可为学生及科研人员提供进一步深入了解3D打印的场地支持。 客户收益 院校 提升院校教学硬件水平,有助于培养未来的3D打印人才生动展示课本、教案内容,增加教学趣味性资深3D打印行业专家亲自授课 科研机构 快速将模型、数据形成实物,简化步骤,缩短论证时间结合最新技术,加速研发新产品,输出有价值易商业化的研发项目全球顶尖3D打印工作团队提供技术支持 Lux 3+系列 工业级 DLP光固化3D打印机 Lux 3+产品介绍 LuxCreo Lux 3+是生产级DLP 3D打印机,依托于清华、哈佛、剑桥、佐治亚理工、北卡罗纳州立等名校的光机电、材料、软件专家近10年的研发成果。Lux 3+ 3D打印机适用于快速、高精度打印原型件、测试件和小批量件。Lux 3+使用高品质4K DLP 技术,硬件结构设计方案得到了10万各种不同零部件打印的检验。基于EAPTM的高速离型技术,我们开发了弹性、坚韧、高精度、高弹、耐温、透明的材料,满足工业、医疗、科研等各领域的打印需求。Lux 3+ 可接入LuxCreo的软件生态,实现轻量化设计、高速切片、设备互联、智慧工厂管理。 清锋的Lux工业机解决方案1.增材设计软件某研究所的增材制造实验室需要设计不同的结构,有的结构需要实现轻量化、晶格化,且一次打印时放置不同的模型。清锋提供了两款可支持某研究所增材设计需求的软件:晶格创建软件LuxStudio:可以快速的选择合适的晶格单元,并生成出可打印的晶格化模型。(登录链接:https://studio.luxcreo.cn)数据前处理软件LuxFlow:具有模型修复、自动生成支撑结构和优化部件放置,以最大限度地提高生产力。2.打印速度清锋的Lux工业机是基于面曝光的增材制造技术,采用低离型力膜,同时拥有准确性、细节表现力以快速打印速度的优势的3D打印设备。打印尺寸为293*165*380mm,可打印耐温刚性部件,打印30个,只需要55分钟,极大地提高了打印速度,加快材料验证、实验迭代。案例:某科研院所,使用Lux系列打印机快速验证材料性能在采用传统的塑料3D打印工艺生产高性能部件遇到问题时,某研究所选择使用LuxCreo的Lux工业机系列塑料3D打印解决方案,评估利用新的增材制造工具进行有效、高效验证的可能性。在对 Lux工业机解决方案开展了可行性研究之后,某研究所材料开发团队确定了增材制造的生产力,并决定可以考虑采用该解决方案打印部件。 主要参数 技术 高速光固化LEAPTM 光源 DLP 4K@405nm 适用材料种类 支持坚韧、弹性、高精度、透明、耐温材料 材料性能 材料性能见材料数据表TDS 树脂在线加热 最高至45℃ 打印范围 293x165x380mm(XYZ) XY分辨率 76.5µm Z轴动态分辨率 20~150μm(取决于树脂) 波长 405nm 打印速度 ≤120cm/h(取决于树脂、模型和层厚) 软件 LuxFlow,LuxLink 智能辅助 校平,温湿度,打印状态监控,光强自动校准 设备外观 设备尺寸 850x780x1865mm 设备重量 250kg 操作环境 设备连接 2×USB, Ethernet 操作系统 Windows 10, 64-bit 文件输入 .stl,.stx 电气 200-240 V,50-60 Hz,1000W 温湿度 18 ~28 ℃;<60% 通风 请参阅 TDS 了解参考材料特性或联系技术支持 售后支持 质保 12个月 技术支持 终身技术支持 其他配置 辅助配置 UV固化箱;超声波清洗机 选配件 烤箱;废气吸收装置;料盒 关于清锋科技(LuxCreo)清锋(LuxCreo)是一家以树脂(塑料)为材料、连续液面成型的面曝光3D打印技术为核心的科技型企业。创业初年,LuxCreo便在宁波同步建立“智能工厂”。截止到目前,LuxCreo 拥有大规模的 3D 打印生产线,借助领先的设计生成软件以及高性能的 3D 打印材料,从设计、生产、运输、管理四个环节为智能制造业全链条赋能,快速满足不同规模产品开发迭代上市的需求。也正是基于智能工厂中的增材设计、设备操作和维护、车间布局和管理经验教训,清锋总结出囊括打印机、软件、材料处理、后处理、应用、实训的课程以及科研解决方案。www.LuxCreo.cn 如有合作需求或者感兴趣的产品,可以扫描下方二维码联系清锋 ↓↓↓ 公司电话:010-63941626公司邮箱:business@luxcreo.com市场电话:18614034268官方网站:www.LuxCreo.cn公司地址:北京市海淀区建材城中路27号金隅智造工场S5幢1017
清锋(北京)科技有限公司 2022-05-13
云上高博会寄语—长安大学校长沙爱民
长安大学校长沙爱民寄语云上高博会,积极推进中国高等教育博览会“线上+线下”融合发展。
云上高博会 2020-09-22
云上高博会寄语—西南大学校长张卫国
西南大学校长张卫国寄语云上高博会,积极推进中国高等教育博览会“线上+线下”融合发展。
云上高博会 2020-09-22
哈尔滨工程大学高密AP设备采购及服务竞争性磋商
哈尔滨工程大学高密AP设备采购及服务竞争性磋商
哈尔滨工程大学 2022-05-27
中南民族大学广播系统采购项目竞争性磋商公告
中南民族大学广播系统采购项目竞争性磋商
中南民族大学 2022-05-27
东南大学毫米波CMOS芯片研发取得重大突破
由东南大学信息科学与工程学院尤肖虎教授、赵涤燹教授牵头,联合成都天锐星通科技有限公司、网络通信与安全紫金山实验室等单位完成的“Ka频段CMOS相控阵芯片与大规模集成阵列天线技术”项目成果通过了中国电子学会组织的现场鉴定。 由中国工程院邬贺铨院士、陈左宁院士、李国杰院士、吕跃广院士、丁文华院士以及来自中国移动、信通院、华为、中兴、大唐电信和国内5所高校的共15位专家组成的鉴定委员会对该项成果进行了现场鉴定并给予了高度评价,一致认为:该项目解决了硅基CMOS毫米波Ka频段相控阵芯片和天线走向大规模推广应用的核心技术瓶颈问题,成功研制了Ka频段CMOS相控阵芯片,并探索出了一套有效的毫米波大规模集成阵列天线低成本解决方案,多项关键技术属首创;在硅基CMOS毫米波技术路线取得重大突破,在大规模相控阵天线集成度方面国际领先;成果在5G/6G毫米波和宽带卫星通信等领域具有广阔的应用前景,在该领域“卡脖子”技术上取得关键突破,已在相关应用部门得以成功推广应用。 目前,用于射频芯片的40nm和28nm CMOS工艺特征频率已经超过250GHz,在理论上完全可以满足毫米波应用需求。毫米波硅基CMOS集成电路技术的突破,将带来无线通信行业的一次变革,解决相控阵系统“不是不想用,只是用不起”的问题,把毫米波芯片及大规模相控阵变成来一种极低成本的易耗品。相比锗硅工艺和化合物半导体工艺,CMOS工艺在成本、集成度和成品率上具有巨大优势,但其输出功率相对较低,器件本身寄生效应较大。项目组经过长达6年的技术探索与创新,克服了毫米波CMOS芯片技术的固有瓶颈问题,所研制的芯片噪声系数为3dB,发射通道效率达到15%,无需校准便可实现精确幅相调控;基于大规模相控阵的波束成形能力,克服了毫米波CMOS芯片输出功率受限的问题。
东南大学 2021-02-01
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