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高等教育领域数字化综合服务平台
技术需求：模块化可拆卸储物柜技术，智能锁控技术、4G/5G通讯模块
1.本公司研发生产的智能快递柜、智能生鲜柜，融合物联网、5G通信技术，是一款高性价比，易扩展的新型快递柜。2.本公司自主研发的分布式社区互联网平台，涵盖智能物流、O2O商城、社区社交等综合功能，可多方位服务社区居民及社区商家。目前研发生产的快递柜以下几个问题1.不整体体积太大，不易运输，2.智能控制模块成本较高，3.通信模块信号不能确保百分比稳定，4.开闭件易损耗；
南昌乐取智能科技有限公司
2021-10-29
教创赛专家报告荟萃⑬ | 北京理工大学空天科学与技术学院教授林德福：教学赛研用“五位一体”领军人才培养模式探索与实践
该模式深度融合“教学赛研用”，打造“飞行力学”等思政示范课程，将高端赛事案例融入教学改革，提升课程内涵与育人实效。
高等教育博览会
2025-09-28
用于同时检测CU2+ Ｐb2+ Cd2+的阵列式薄膜传感器及其制备方法
本发明涉及用于同时检测Cu2+,Pb2+,Cd2+的阵列式薄膜传感器及基制备方法,以p型或n型Si片作基底,在基底上依次为SiO2层,对Cu2+,Pb2+,Cd2+敏感的三种薄膜;该薄膜传感器是通过激光脉冲沉积技术在SiO2表面上制备三种敏感薄膜,采用激光沉积技术把三个敏感材料分别制备在SiO2表面上,最后形成三种阵列式薄膜传感器.它对溶液中的Cu2+,Pb2+,Cd2+具有选择性,能检测出Cu2+,Pb2+,Cd2+的含量.本发明可在江河湖泊,生物医学领域(如血液,体液),工业废水,中药,蔬菜,水果,茶叶等领域中对Cu2+,Pb2+,Cd2+同时进行定性和定量检测.
东北电力大学
2021-04-30
Advanced Materials报道华东理工大学在单原子气敏传感器领域的研究综述
近日，国际知名学术期刊Advanced Materials以“Progress and Perspectives of Single-atom Catalystsfor Gas Sensing”为题，在线报道了我校机械与动力工程学院在单原子气体传感领域的评论性综述论文。
华东理工大学
2022-10-11
一种宽量程高精度集成双膜电容式压力传感器及制作方法
本发明涉及压力传感器技术领域，特指一种宽量程高精度集成双膜电容式压力传感器及制作方法，包括玻璃衬底，玻璃衬底上设有浅槽一与浅槽二，浅槽一与浅槽二通过细槽连通，浅槽二中心位置设有浅槽通孔，浅槽通孔从浅槽二底面延至玻璃衬底底面，浅槽一上设有可测量低压差的电容Ｃ１，浅槽二上设有可测量高压差的电容Ｃ２，可测量低压差的电容Ｃ１包括底电极板与薄压力敏感膜，可测量高压差的电容Ｃ２包括厚压力敏感膜与顶电极板，浅槽通孔通过细槽与可测量低压差的电容Ｃ１对应设置，浅槽通孔通过浅槽二与可测量高压差的电容Ｃ２对应设置。本发明通过可测量低压差的电容Ｃ１与可测量高压差的电容Ｃ２分别实现了压力在低压段与高压段的高精度测量。
东南大学
2021-04-11
超声、微波辅助水热合成氧化锌基的纳米复合颗粒用于气敏传感器的应用
使用超声、微波辅助水热合成的方法制备出不同相貌的ZnO、Cr ZnO、CoO ZnO等纳米复合颗粒，通过复合和掺杂改性，分别构建p-n结和形成催化活性位点，提高气敏性能。
上海理工大学
2021-01-12
HKM中科米点定制4吨大量程多分三六维力传感器机器人手臂动态底座
HKM中科米点定制4吨大量程多分三六维力传感器机器人手臂动态底座
安徽中科米点传感器有限公司
2021-12-16
卫*遥感信息一体化快速综合处理技术（技术）
北京理工大学
2021-04-14
基于物联网技术的草产品DNA条形码溯源技术集成
党的十八大提出“建设五位一体”的总布局，其中生态文明建设是基础；我国正深入实施“一带一路”战略，推动互联网与经济社会各领域的深度融合。本项目在已经获得自主知识产权的基础上，整合兰州大学在DNA条形码和深圳市中光远科技有限公司在物联网智能系统方面的技术储备，创制草产品DNA条形码数据库，构建草产品种植生产、检验、加工包装和流通等溯源数据中心平台，利用互联网整合条形码序列及生产加工信息构建草产品的溯源集成系统。迅速、快捷的追溯草品质及质量，提高草产品优质生产和消费安全，最终实现草产品从生产到销售的全
兰州大学
2021-04-14
微小型器件及微系统高加速度实验与标定技术（技术）
成果简介：利用高速旋转的转子产生的高离心力对在高承载环境下使用的器件进行加载试验，采用成熟试验技术方法和检测手段，实现对微小型机械结构件和电子器件、加速度传感器在高承载环境下的高载荷试验和标定。该设备最高加速度实验值：8万g，最高加速度标定值：1万g，实验对象最大回转半径：50mm，加速度实验精度：3%，标定精度：6%，实验对象尺寸：实验件最大尺寸长度≤18mm，实验件三维尺寸处于直径D=18，高度H=15的圆柱体范围里。适合钢、铝及铜质等各种材质加工的，在高承载环境下工作的机械结构件、电子元器件
北京理工大学
2021-04-14