Vivitek(丽讯)13,500流明激光工程投影机DU8195Z实现了工程投影机高性能配置和小巧外观的良好兼顾。其采用紧凑机身设计，在机身尺寸仅为500×580×205mm、重量仅28kg的前提下，输出亮度高达13,500流明，充分适用于诸如博物馆、报告厅等应用场合。

Vivitek(丽讯)18,000激光工程投影机DU9800Z是一款小体积的高亮度机型，18,000流明亮度，WUXGA（1920*1200）物理分辨率，不到50KG的重量，小体积、高亮度、长寿命是突出特点，能带来更高品质的图像显示

产品详细介绍     YVR 系列激光转速表       激光具有高亮度，光线平行，频率特定的性质，可用作测量定位和搭载有用信号。搭配环境补偿功能，使转速表能抵抗较强的干扰和波动，使测量更精确。        如果需要精准、稳定地测量转速， YVR系列转速表是你的最佳选择。 性能特点 ◆ 多参数自动测量: 一次可自动完成; ◆ 测量参数时自动刷新，可选择存储及回放; ◆ 待机状态下延时 30 秒自动断电; ◆ 低电压报警指示; ◆ 具备光电式、转轴接触式多种测量方式; ◆ 四节七号电池低功耗供电，连续工作10小时以上，理论休眠待机时间三年; 技术参数 ◆ 测量精度: 转速全量程范围内: 0.01% 线速度:2% ◆ 光电方式测量距离： 5cm~500cm，距离10cm~50cm测量最佳; ◆ 角速度测量范围  0.01r/s~1666.6r/s 线速度测量范围  0.1cm/s~16666cm/s 检测项目 ●  轴旋转机件：角速度    ●直线运动机件：线速度 产品选型 YVR-1激光转速表 光电方式最大测量离50cm 不支持接触式测量 不支持延展测量探头 普通抗干扰性能 YVR-2激光转速表 光电方式最大测量距离500cm 支持接触式测量 不支持延展测量探头 普通抗干扰性能 YVR-2激光转速表 光电方式最大测量距离500cm 支持接触式测量 支持延展测量探头 增强的抗干扰性能 YVR-1激光转速表 光电方式最大测量离50cm 不支持接触式测量 不支持延展测量探头 普通抗干扰性能 YVR-2激光转速表 光电方式最大测量距离500cm 支持接触式测量 不支持延展测量探头 普通抗干扰性能 YVR-2激光转速表 光电方式最大测量距离500cm 支持接触式测量 支持延展测量探头 增强的抗干扰性能 YVR-1激光转速表 光电方式最大测量离50cm 不支持接触式测量 不支持延展测量探头 普通抗干扰性能 YVR-2激光转速表 光电方式最大测量距离500cm 支持接触式测量 不支持延展测量探头 普通抗干扰性能 YVR-2激光转速表 光电方式最大测量距离500cm 支持接触式测量 支持延展测量探头 增强的抗干扰性能

本发明公开了一种振镜式激光扫描大幅面材料成形加工控制系 统，其包括上位机、激光扫描主控制器和多个激光扫描从控制器；激 光扫描主控制器和多个激光扫描从控制器基于 EtherCAT 总线冗余环 型拓扑结构连接，激光扫描主控制器作为 EtherCAT 通信主站，多个激 光扫描从控制器作为 EtherCAT 通信从站。上位机通过总线与激光扫描 主控制器双向通信，激光扫描从控制器解析激光扫描主控制器指令、 提供/采集各类信号，

本发明公开了一种基于平凸柱面透镜的激光焊接拼缝测量系统，包括光源、平凸柱面透镜、凸透镜、感光元件和数据采集单元，其中光源用于发出检测光照射至该拼缝并形成反射；平凸柱面透镜、凸透镜和感光元件的光轴相重合，并且该光轴与光源的光学中心线以及拼缝的方向向量均处于同一平面内；当照射至焊接拼缝的检测光形成反射后，反射光沿着光轴依次经过平凸柱面透镜和凸透镜，最后在感光元件上形成图像并由数据采集单元予以采集，相应获得反映拼缝特征的测量结果。本发明还公开了相应的测量方法。通过本发明，能够在拼缝宽度方向上执行几何细节的

磁场控制系统主要由磁场发生装置（电磁铁、赫姆霍兹线圈或螺线管等）和程控高斯计及电源组成，这些设备通过串口线连接至电脑，然后通过电脑里的上位机软件对该系统进行控制，控制主要通过两种方式，第一是直接控制电源的输出电流大小，从而控制了磁场强度的大小，而高斯计则将测量值显示并记录在电脑中，用于分析；第二种方式则是通过软件可以直接设置磁场强度的大小，此时电源则会输出稳定电流直至磁场强度达到设定值后会稳定下来。这两种方式均提供了一套可以控制的电磁场系统，并形成系统闭环。   系统配置：   装置 产品 说明 磁场发生装置 赫姆霍兹线圈、电磁铁、螺线管等 高磁场一般选用电磁铁、均匀低磁场选用赫姆霍兹线圈和螺线管 测量装置 高斯计、磁通门计等 一般选用高斯计，特低磁场选用磁通门计（比如1GS及以下） 供电装置 程控电源 根据磁场要求可选用不同精度及稳定性的电源 控制中心 控制软件 控制电流输出及磁场大小，并进行记录和分析  

主要应用领域： (1)工业加工    激光对材料的加工效率取决于多种因素，其中主要包括激光的光束质量、功率和波长。光纤激光器由于优异的光束质量，同等激光功率水平下，其加工效率要远高于灯泵或者半导体激光器（LD）泵浦的固体激光器；大部分有机材料对1.5μm激光的吸收要强于传统的1μm激光，使用1.5μm激光加工材料可以显著降低能耗，提高加工效率。1.5μm连续和脉冲激光器适用于大部分有机材料的切割、焊接、钻孔、打标、刻槽等单点加工方式。 (2)遥感技术领域 1.5μm激光波长红外遥感技术在军事侦察，探测火山、地热、地下水、土壤温度，查明地质构造和污染监测方面都有广泛的应用。例如在军工方面，激光雷达的作用是能精确测量目标位置（距离和角度）、运动状态（速度、振动和姿态）和形状，探测、识别、分辨和跟踪目标。 (3)自由空间通讯领域    在自由空间通讯FSO（Free Space optical communication）领域的应用也迅速增长，1.5x μm激光波长具有高带宽、部署迅速、费用合理等优势。FSO技术以激光为载体，用点对点或点对多点方式实现连接；不需要光纤而是以空气为介质，因此又有“无线光纤”之称。在2000年悉尼奥运会上，Terabeam公司成功地使用FSO设备向客户提供100Mbit/s的数据连接。1.5μm波长尤为适用于海面目标、地面与卫星之间、公司或军队临时驻扎时使用。 (4)军工领域1.5x μm激光源也是产生3~5μm中红外激光的重要光源基础。3~5μm波长的中红外波段同样也是重要的大气窗口，是军用红外探测器的主要工作区域。红外制导导弹探测器(如InSb ,HgCdTe 等) 的响应范围在3～5μm波段，因而针对红外导引头的光电对抗迫切需要该波段的激光器件。在军事上，中红外激光器主要用于光电对抗以及生化战剂的探测，用中红外波段的多束激光，可以干扰红外热寻的导弹，摧毁在不同距离和高度的目标

本项目利用一种新型结构独特的兼具准直和选频功能的混合菲涅尔透镜衍射光栅光学元件来实现一种小型集成化、窄线宽的半导体激光器。结合混合菲涅尔透镜衍射光栅光学元件外腔技术，使激光线宽小于50 kHz水平，实现微型化的厘米长度的窄线宽相干激光光源的批量制备。

本实用新型提供一种脑外显微镜无菌保护套切割固定器，包括具备开口的内套环、外套环和套在外套环上的弹力圈;所述内套环内表面为与显微镜物镜轮廓相贴合的弧形;所述外套环的内表面水平设置形成锋利的切割面;所述外套环外表面水平设置有放置弹力圈的卡槽。本实用新型解决了手术中由于重复固定带来的污染，且一次性去掉物镜表面薄膜，可以反复消毒利用，降低了感染的几率，保护显微镜不被划伤，操作简便，经济实用。

本发明公开了一种高速铣削-激光切焊复合加工工艺及可重组多 轴数控加工系统。可用于金属及非金属材料加工，是将高速铣削、激 光切割、激光焊接以刀具更换的形式集成于数控机床上，期间无需更 换设备及工装夹具，从而完成对材料的切割-铣削-焊接一体化的加工。 该系统包括控制平台、数控系统、激光器、数控机床、工装夹具、五 轴加工头(铣头、激光切割动力头和激光焊接动力头头)。五轴加工头可 以实现加工头之间的快速切换，实现对工件的不同