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半导体激光打标机
产品详细介绍YD-50W半导体YAG激光打标机 YD-50W semiconductor YAG laser marking machine 主要性能指标: Main performance indexes: 输出功率(W) Output power (W) 50(可以选配100W) 激光峰值功率(KW) Laser peak power (KW) 80 波长(nm) Wavelength (nm) 1064 激光介质 (Nd) Medium (Nd) YAG 激光模式 Laser mode 多模multimode 调制频率(KHz) Modulation frequency (KHz) ≤60 打标范围(mm) Marking range (mm) 50×50 / 100×100 可选optional 打标线速度(mm/s) Play line speed (mm/s) 10~7000mmps(直线扫描) (linear scan) 最小标刻字符尺寸(mm) The minimum engraving character size (mm) 0.2 重复精度(mm) Repeat precision (mm) ±0.00025  打标线深(mm) Play lines deep (mm) ≤0.1 打标线宽(mm) Play line width (mm) ≤0.05 整机功耗(KW) The power (KW) <2.5 供电电压 Power supply voltage 220V±22V / 50Hz 12A 配件accessories 旋转辅助器Rotating auxiliary device 产品性能: 1.一体化设计,全新的光路密封方式保证半导体的安全工作,免维护周期长。 2.激光输出功率大,能量连续工作稳定,标刻度深; 3.采用进口高速振镜扫描,速度快、精度高、性能稳定。 4.可根据不同材质、不同效果的标刻要求,激光频率在1-50KHZ可调 5.进口声光调Q系统,锁光效果好,光损耗小,输出功率高,确保激光系统长时间稳定工作。 6.软件控制系统操作简单快捷,支持常用的矢量图形绘制软件格式。电脑编程控制语言界面全中文操作简便快捷独有图形失真软件校正功能,可进行条形码、二维码、图形图像及文字等打标,支持PLT、PCX、DXF、BMP等文件格式 7.标刻图案精细美观、永不磨损。  The properties of product: 1 integration design, new ways of the sealing of semiconductor work safety, ensure maintenance free cycle is long. 2 the laser output power, energy, the scale continuous working stability; 3 imported high-speed galvanometer scanning, high speed, high accuracy and stability. 4. According to different material, different effects of laser engraving, frequency in the 1-50KHZ adjustable 5 Q system, adjustable import acousto-optic light effect is good, light lock loss, high power output for a long time, ensure the stability of laser system. 6 software control system operation simple and quick, support vector graphics software format. Computer programming language interface control all Chinese operation convenient unique graphic distortion, can undertake correction software code, two dimensional barcode, image and text marking, support, PCX PLT DXF, BMP files, etc 7. Engraving pattern fine beautiful, never wear. 使用条件:      供给电源:220V±10%(单相),有独立接地线, 频率50Hz, 电流10A      工作环境:环境温度5~25℃      相对湿度:≤75%(非凝结)      空间环境:整洁、相对无灰尘      电磁环境:计算机可以正常工作 Use: Power supply: 220V ± 10% (single), has the independent grounding, frequency, current isolator deg Working environment: the environmental temperature 5 ~ 25 ° c Relative humidity than 75% (condensate:), Environment: clean, relative to dust Electromagnetic environment: the computer can work normally 产品用途: 对电子元器件、合金及氧化物、电工电器、珠宝、眼镜、钟表、汽车配件、塑料按键、通讯产品、环氧树脂、PVC管材、医疗器械、工具配件等进行标记。 Product use: For electronic components, alloy, electrical appliances, and oxide jewels, watches, glasses, car accessories, plastic buttons, communication products, epoxy resin, PVC pipe, medical equipment, tool accessories for markers. 设备构成:YAG打标机主机  冷却系统  专业工控机   旋转辅助器(选配)   专业打标软件系统 Equipment: YAG laser marking machine is main engine cooling system for professional polymerizing-kettle rotation (optional) professional marking software system
北京神州正天科技有限公司 2021-08-23
用于光纤激光、高功率激光传输的大模场光纤
项目简介 本成果提出大模场光纤的系列解决方案,基于新型环形纤芯、非对称型微结构包层、 以及模式正交耦合及分离技术获得新型大模场光纤,光纤同时具有大模场、低损耗、单 模传输特性,实现高质量光束输出。已申请发明专利 9 项,其中已授权发明专利 4 项 (ZL201010589053.3、ZL201010590795.8、ZL201110356877.0、ZL201210391185.4)。 性能指标 (1)模场面积可达 1500μm 2 以上。 (2)光纤可在弯曲半径为 20~30cm 的
江苏大学 2021-04-14
用于塑料激光焊接的Er:YAG脉冲激光器
塑料激光焊接技术是通过激光产生高温溶解,对两件产品进行固定的技术。塑料激光焊接技术主要用于连接敏感性的塑料制品,例如 PCB 电路板、精密塑料零件电子感应器、真空塑料制品,以及无菌医疗器械等要求密封及洁净度高的塑料制品。塑料激光焊接的优点是:焊接速度快,适用于精密器件焊接;能产生真空密封结构,防水防尘;焊接牢固,能够制造出超过原材料强度的焊接缝;焊接过程中树脂降解少,热损坏和热变形小,无飞边,焊缝严密,没有残渣。目前已有的塑料激光焊接采用的是10.6μm 的CO2激光器、1064nm的Nd:YAG激光器的和808nm的半导体激光器。但是对于某些材料如聚合物, 对1μm或0.8μm的光吸收太少,而对10μm或紫外线(UV)的吸收太强, 1.645μm是更合适的激光波段。此外, 1.645μm属于人眼安全波长,相对其它波长对人眼更安全(视网膜安全)。1.645μm激光器的应用包括透明塑料焊接,塑料面板的嵌入式或多层打标以及精密的聚合物薄膜焊接和切割。许多塑料材料在可见光中本质上是透明的,在1μm左右也有很高的透射率,但是在1.6μm附近的波长却没有。比如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA),聚碳酸酯(PC),环烯烃共聚物(COC)和丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS),这四种不同类型的透明塑料透射光谱显示在1.645μm附近有很强的吸收峰,可以形成更好的焊接。
北京理工大学 2023-05-09
用于塑料激光焊接的Er:YAG脉冲激光器
塑料激光焊接技术是通过激光产生高温溶解,对两件产品进行固定的技术。塑料激光焊接技术主要用于连接敏感性的塑料制品,例如 PCB 电路板、精密塑料零件电子感应器、真空塑料制品,以及无菌医疗器械等要求密封及洁净度高的塑料制品。塑料激光焊接的优点是:焊接速度快,适用于精密器件焊接;能产生真空密封结构,防水防尘;焊接牢固,能够制造出超过原材料强度的焊接缝;焊接过程中树脂降解少,热损坏和热变形小,无飞边,焊缝严密,没有残渣。目前已有的塑料激光焊接采用的是10.6μm 的CO2激光器、1064nm的Nd:YAG激光器的和808nm的半导体激光器。但是对于某些材料如聚合物, 对1μm或0.8μm的光吸收太少,而对10μm或紫外线(UV)的吸收太强, 1.645μm是更合适的激光波段。此外, 1.645μm属于人眼安全波长,相对其它波长对人眼更安全(视网膜安全)。1.645μm激光器的应用包括透明塑料焊接,塑料面板的嵌入式或多层打标以及精密的聚合物薄膜焊接和切割。许多塑料材料在可见光中本质上是透明的,在1μm左右也有很高的透射率,但是在1.6μm附近的波长却没有。比如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA),聚碳酸酯(PC),环烯烃共聚物(COC)和丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS),这四种不同类型的透明塑料透射光谱显示在1.645μm附近有很强的吸收峰,可以形成更好的焊接。
北京理工大学 2022-05-20
用于光纤激光、高功率激光传输的大模场光纤
本成果提出大模场光纤的系列解决方案,基于新型环形纤芯、非对称型微结构包层、以及模式正交耦合及分离技术获得新型大模场光纤,光纤同时具有大模场、低损耗、单模传输特性,实现高质量光束输出。已申请发明专利9项,其中已授权发明专利4项(ZL201010589053.3、ZL201010590795.8、ZL201110356877.0、ZL201210391185.4)。性能指标 (1)模场面积可达1500μm2以上。 (2)光纤可在弯曲半径为20~30cm的条件下
江苏大学 2021-04-14
三维打印用的支撑装置以及三维打印方法
本发明公开了一种三维打印用的支撑装置,包括:机架;支撑单元,由多块支撑板拼接组成,布置在三维打印机的三维成型区域的正下方;升降单元,安装在机架上,用于驱动所述支撑板移动到各个所需的支撑位置支撑所要打印的三维模型;本发明还公开了一种三维打印方法;本发明的装置和方法可以代替原有的打印支撑,节省了材料,提高了打印效率,同时支撑部分由外部机械进行替代,优化了原有的打印机算法结构,可控性好。
浙江大学 2021-04-13
一种高速光固化3D打印装置和打印方法
本发明公开了一种高速光固化3D打印装置和方法,其中装置包括装有液态光敏树脂的液池、打印平台以及照射光源,所述液池底部设有与所述打印平台和照射光源对应的透明板,所述透明板朝向打印平台的一侧覆设有透明的抗粘涂层;还包括:设置在液池侧壁的液体出口和液体入口;将液体出口和液体入口相连的管路;设置在所述管路上用于驱动液态光敏树脂在液体出口、液体入口和管路间循环流动的驱动单元。本发明通过在固化窗口上涂覆透明抗粘涂层,避免过快的激光照射导致的固化光敏树脂粘附在玻璃板上附着的问题。在打印区域两侧装有促进液态光敏树脂流动的管道,提升打印区域附近光敏树脂的流动性,加速光敏树脂的补充,实现SLA的快速打印。
浙江大学 2021-04-13
3D打印口罩
“新舟3D工作室”是由天津科技大学王宁、天津职业大学徐子洲等在校生一起建立的创业团队,主要从事3D打印相关产品的制作。该团队于2019年入驻天津科技大学众创空间,经过一年多的发展,已完成了校内推广3D打印项目,推出了定制手办、小型装饰品等产品,发展良好。
天津科技大学 2021-04-10
彩色立体打印设备 Zprinter 250
产品详细介绍彩色立体打印设备 ZprinterZprinter系列三维打印机采用的是彩色立体打印技术,与SLS粉末选择性烧结工艺类似,采用粉末材料成型,通过喷头用粘结剂将零件的截面“印刷”在材料粉末上面,层层叠加,从下到上,直到把一个零件的所有层打印完毕。Zprinter彩色立体打印设备特点 1、打印速度快2、材料成本低3、部分型号可打印色彩丰富的样件 应用领域 1、概念模型2、销售、营销展示模型3、教学模型技术参数产品型号   Zprinter 250 特性  物美价廉(彩色) 分辨率  300×450dpi 最小细节尺寸  0.4mm 色彩  64色  垂直成型速度  20毫米/小时  成型空间  236×185×127mm 层厚 0.1mm 打印头数量 2 设备尺寸 740×790×1400mm 重量 165kg 电源要求  90-100V,7.5A  110-120V,5.5A  208-240V,4.0A材料 高性能复合材料 文件格式 STL、VRML、PLY、SDS、ZPR PC       Windows 7,Windows XP Professional,Windows Vista  产品认证 CE,CSA 详细信息可见:http://www.shining3dscanner.cn/zh-cn/product_zprinter.html
先临三维科技股份有限公司 2021-08-23
一种超长金属工件的3D打印设备及打印方法
本发明涉及一种超长金属工件的3D打印设备及打印方法,属于3D打印技术领域。超长金属工件的3D打印设备的保护系统、冷却系统分别与真空装置相连;真空装置内设置机器人系统;送丝系统将打印金属丝料送至真空装置内并供应至机器人系统处;机器人系统与热源系统配合将印金属丝料进行热熔成型;牵引系统将真空装置内打印完成的超长金属工件牵引至真空装置外侧。本发明提供的超长金属工件的3D打印设备及打印方实现倾斜角度的切片和3D打印,通过对已成形工件的水平步进牵引,进行连续3D打印;解决传统金属材料增材制造方法无法打印超长工件的问题。
东南大学 2021-04-11
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