产品详细介绍 反射镜外圆：φ1mm—200mm中心偏差：3—5分 表面精度：λ/2表面质量：10/5—60/40 有效口径：90% 反射膜：镀铝、金、银等，介质反射膜，金属反射膜，二氧化谈碳(Co2)激光反射膜等长春宝泰光公司学可根据用户需求设计加工各种球面反射镜、柱面反射镜，平面反射镜，二氧化谈碳(Co2)激光反射镜和各种激光反射镜   平面反射镜外圆：φ1mm—200mm中心偏差：3—5分 表面精度：λ/2表面质量：10/5—60/40 有效口径：90% 反射膜：镀铝、金、银等，介质反射膜，金属反射膜，二氧化谈碳(Co2)激光反射膜等长春宝泰光公司学可根据用户需求设计加工各种球面反射镜、柱面反射镜，平面反射镜，二氧化谈碳(Co2)激光反射镜和各种激光反射镜 球面反射镜（平凸球面反射镜、平凹球面反射镜各种球面反射镜） 焦距：±5mm—±10000mm 外型：φ1mm—200mm 中心偏差：3—5分 表面精度：λ/2表面质量：10/5—60/40 有效口径： 90% 反射膜：镀铝、金、银等，介质反射膜，金属反射膜，二氧化碳(Co2)激光反射膜等长春宝泰光学公司可根据用户需求设计加工各种球面反射镜、柱面反射镜，平面反射镜，二氧化碳(Co2)激光反射镜和各种激光反射镜  

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成果创新点 解决显微镜使用中遇到的如下问题：载物台移动引起 的培养液晃动使样本失焦；显微操作中，运动样本捕捉难 度大；连续多样本的显微操作，劳动强度大。细胞分选、 运动样本的自动化跟踪及捕捉。 核心优势：创新的系统结构、三维图像重构及卵子姿 态调整技术 应用范围： 1、细胞分选：根据细胞的内容物特征筛选细胞，应用于免 疫学、神经科学、药物开发、生殖科学，包括雄性不育的

微型显微镜尺寸在毫米到厘米量级，内部集成了透镜组、滤光片、对焦机构、传感器等一系列元件，分辨率可达0.5微米，成本不到传统显微镜的10%。兼容明场、暗场、荧光等各种成像模式。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 照相设备的小型化数字化已经改变了人们的生活，但是显微和望远设备还停留在专业仪器或者纯光学仪器阶段。本技术通过技术创新和产品创意，在消费影像和医学检测领域普及显微和望远产品。通过非球面透镜组和光机电集成技术，将显微镜缩小至摄像头大小，实现了显微成像的移动数字化。微型显微镜尺寸在毫米到厘米量级，内部集成了透镜组、滤光片、对焦机构、传感器等一系列元件，分辨率可达0.5微米，成本不到传统显微镜的10%。兼容明场、暗场、荧光等各种成像模式。

解决显微镜使用中遇到的如下问题：载物台移动引起 的培养液晃动使样本失焦；显微操作中，运动样本捕捉难度大；连续多样本的显微操作，劳动强度大。细胞分选、 运动样本的自动化跟踪及捕捉。 核心优势：创新的系统结构、三维图像重构及卵子姿态调整技术 应用范围： 1、细胞分选：根据细胞的内容物特征筛选细胞，应用于免 疫学、神经科学、药物开发、生殖科学，包括雄性不育的 诊断、干预和治疗等； 2、生殖中心：实现 ICSI 自动化操作； 3、斑马鱼作为模式动物的相关科学研究； 4、雄/男性生殖科学研究包括机制、毒理、环境等的影响； 5、精子评价，优生优育咨询 。

产品详细介绍  显微摄像头，是专门为普通光学显微镜图像数字化而开发设计的。她具有安装简便，通用性强、使用成本低廉、功能齐全、简单易用等特点。安装只需要2个步骤：1、取下原有的显微镜目镜，2、插入电子目镜替换原有目镜。   最新型的无驱显微摄像头，不仅从外形上做到最简约、安装使用也更具简易型，真正的即插即用（Plug-and-Play），无须安装驱动程序，无须安装任何软件。在Windows平台中使用可谓浑然一体。 参数简介:   数据接口 USB 2.0 ,无驱型 型号 5820 5821 5822     分辨率 640*480 1280*1024 1600*1200     帧速率 30fps 15-30fps 15-30fps     视频模式 640*480 1280*1024 1600*1200     动态范围 60dB 68dB 72dB     灵敏度 2.0V 1.0V 2.0V     色彩 Max 1.64 million 24Bit Color 驱动接口 Direct Show ,VFW & Twain 供电 USB 输出端 图像控制 亮度 / 对比度 / 色调/ 饱和度 / 清晰度 / 伽玛 / 白平衡 图像尺寸 / 逆光对比

激光打标机和激光整形机可应用于产品商标制作及激光防伪应用，也可应用于薄材质的切割,在各种金属材料、有色塑料、晶体管、集成电路及各种工具、刃具上刻蚀各种字符、汉字和图形。可用于硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片与切割。提供产品标签和防伪条形码的设计和制作。同时，也用于对有机玻璃、胶合板、皮革、纸板等材料进行图文切割，也可以在各种金属薄膜上进行图文切割。例如，我们利用该机器在各种厚度的硅片上进行了打孔，最小孔径达100微米；最大（厚度）深度为500微米。激光刻蚀技术应