产品介绍： 毕恩思BC-AIR实验室专用废气净化仪系列专为吸附净化实验室有毒有害废气而设计,适用于各种领域,能吸附多 种化学品类型,如有机溶剂、无机酸类、甲醛、氨气、盐酸等气体。可适用于绝大部分实验室,对实验室本身的气体具有极 强净化能力,可24小时持续净化实验室空气，废气去除率达99%,环保效率高。 产品特点： ●无需安装管道 工程,安装便捷,废气不外排,新型环保。 ●无需消耗空调能耗, 节省能源效率高。 ●化学品类别可选配过滤模块系统,满足多种不同种类的化学品吸附。 ●移动方便,就近存放,提高工作效率。 ●好的模块化过滤技术,完全吸附过滤实验产生的有害气体、颗粒粉尘等物质。 ●弥补通风系统设计不足,净化室内异味。 规格型号： 型号 外部尺寸 产品重量(毛/净) 产品功率 适用面积 配置 BC-AIR550 550*380*370mm 13.5/16kg 78w 20-30㎡ 风速调节:四档 风机:1个 显示屏 控制系统:1套 VOC报警系统:1套 温湿度报警系统:1套 PM2.5检测仪:1套 电源线:1根 遥控器:1个 过滤器种类(选配) :有机过滤器/无机过滤器/甲醛过滤器/氨气过滤器/ HEPA过滤器

产品简介： HS300振动球磨仪是专业用于实验室少量、多种样品快速制备的仪器。不仅适用于对硬性、中硬性、脆性，软性、弹性、纤维质材料的细粉碎和精细研磨，还适用于小量样品，进行快速干磨、湿磨或者冷冻研磨。此外，高通量组织研磨仪还特别适用于生物细胞破壁以及DNA/RNA的提取。以其优越的性能和高超的灵活度而成为实验室的不可缺少的仪器。 应用： 生物学：细胞破壁提取DNA/RNA，植物的根、茎、叶、谷物、种子；人体及动物组织等 农业：种子、谷物、烟草、木材等 玻璃工业：玻璃、原材料等 陶瓷工业：烧结陶瓷、电陶瓷、黏土等 建筑行业：矿渣、石料、水泥等 环境：土壤、固废、电子废物、橡胶、塑料等等 食品药品 工作原理： 将样品研磨球放入研磨容器内（如研磨罐或离心管/适配器），在高频摆动作用下，研磨球在研磨容器内来回高速撞击及摩擦，在几秒到几分钟内轻松实现样品的研磨、粉碎、混合及细胞破壁。 冷冻研磨： 通过预冷冻样品（研磨罐、适配器可一起冷冻），HS300可以地对热敏性、粘性、弹性等样品进行研磨。研磨罐采用旋盖式密封设计，有效防止空气中的水份在冷冻样品上的冷凝，杜绝水蒸气进入样品，保证后续分析结果的准确性。   高通量研磨： HS300振动球磨仪可配多孔适配器，一次可处理多达192个动植物组织样品，适配器的使用不仅为多个样品制备提供了高重复性、高质量的结果，而且节省了时间，提高了效率。为下一步实验提供了可靠的分析基础。    技术特点： 液晶触摸屏操作方式，功能齐全，应用广泛 快速、高效的研磨，可重复实验，在几秒钟之内高效完成研磨、混合和样品均样化 多种材质和规格的配件可选，防止研磨时对样品污染 研磨时间和振动频率可连续调节，操作方便 干磨、湿磨、冷冻研磨均可 10组存储程序，实现样品的重复性  研磨结果具有高度可重复性 技术参数： 应用 粉碎、混合、均质化、细胞破碎、提取DNA,RNA、冷冻研磨 应用行业 生物、医药、农业、地质、法医、食品、冶金、化工、RoHS检测、玩具、环境、高校 样品特征 硬性、中硬性、软性、脆性、弹性、含纤维 原理                          撞击力，摩擦力 进样尺寸 ≤ 10mm 最终出料粒度 约 5µm（根据样品特质而定） 研磨平台 2个 振动频率 100-2200r/min(液晶显示，连续可调) 批次粉碎样品量 0.2-100ml 粉碎时间 5 s - 2 min 干磨/湿磨/低温研磨 是 适配器 4孔、5孔、6孔、10孔、12孔、20孔、24孔、48孔、96孔 储存程序 10组储存程序 操作方式 液晶触屏 自动中心定位锁紧装置 是 间歇模式 有 间歇时间 1s～99min59s (连续可调，液晶显示） 间歇运行时间 1s～99min59s (连续可调，液晶显示） 研磨罐类型 旋盖型研磨罐 研磨套件材料 硬质刚, 不锈钢, 碳化钨, 玛瑙, 氧化锆, 聚四氟乙烯（PTFE）,特氟龙 研磨套件尺寸 0.2ml/1.5 ml /2ml/ 5 ml / 10 ml / 25 ml / 35 ml / 50ml 粉碎时间设定 1s-99min59s 电源 220V 50 Hz 净重 25 kg  

西北工业大学防氧化涂层激光熔覆设备项目招标项目的潜在投标人应在详见附件获取招标文件，并于2022年07月04日14点00分（北京时间）前递交投标文件。

中国石油大学（华东）激光共聚焦显微镜招标项目的潜在投标人应在青岛市市北区敦化路138号甲西王大厦24楼23A01室获取招标文件，并于2022年07月11日14点30分（北京时间）前递交投标文件。

本项目属光、机、电、材一体化技术领域，具有多学科综合的特点。半导体激光器具有效率高、体积小、重量轻、结构简单、能将电能直接转换为激光能、功率转换效率高、便于直接调制、省电等优点，因此应用领域日益扩大。半导体激光技术已成为一种具有巨大吸引力的新兴技术并在工业中得到了广泛的应用。高功率半导体泵浦激光器是半导体激光技术中最具发展潜力的领域之一。 半导体激光器最大的缺点是激光性能受温度影响大，光束的发散角较大。封装成本占半导体激光器组件成本的一半，封装技术不仅直接影响泵浦激光器组件的可靠性，而且直接关系到泵浦激光器芯片的性能能否充分发挥。本项目对非致冷高功率980nm泵浦激光器的封装技术进行了研究，整个封装技术涉及光学、电学、热学、机械等，精度达微米数量级。通过采用激光器芯片的倒装贴片技术，小型化、全金属化无胶封装技术，最终满足了光纤放大器对泵浦激光器小体积、高功率、低成本、高可靠性的要求。光耦合则采用透镜光纤直接耦合，最大限度地减小耦合系统的元件数和相关损耗，提高了光路可靠性和易操作性。采用双光纤光栅波长锁定技术，提高了非致冷高功率980nm泵浦激光器的边模抑制比和波长稳定性。项目组通过采用这些技术，最终解决了一系列非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术。 经国家光学仪器质量监督检测中心测试，非致冷高功率980nm泵浦激光器主要技术指标如下：    1. 管壳尺寸：12.7(mm)×7.4(mm)×5.2 (mm)    2. 工作温度：0-70℃    3. 中心波长：980nm    4. 谱 宽：1nm    5. 阈值电流：24mA    6. 输出功率：240mW    7. 功 耗：小于1W 本项目的研究成果，通过与相关企业开展产学研合作，经过近五年的技术研发和不断改进，非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术研究成果已成功应用于相关产品的批量生产，为企业创造了较好的经济效益。在社会效益方面，填补了我国非致冷高功率半导体泵浦激光器方面的不足，对行业技术进步和产业结构优化升级起到了积极的推动作用。 耦合封装是对精度要求非常高的一系列工艺过程，这注定它很难实现自动化技术。因此，小型化泵浦激光器封装技术的研究成果，特别适合在中国这样人力成本低且技术基础好的环境。通过对小型化980nm泵浦激光器封装技术的研究，实现了封装技术的源头性创新，有助于向其他半导体泵浦激光器和光电器件的耦合封装拓展。该技术在光电子器件的应用方面具有广阔的市场潜力和广泛的推广应用前景，将成为形成光电子器件封装技术产业的重要技术支撑。

成果介绍一种高性能石墨烯柔性电子皮肤，该电子皮肤结合了一种具备脱水性的商业化妆品胶体以及可编程的激光刻写石墨烯，在无毒、环保、可大量印刷的制备加工工艺下，具有轻薄、贴合皮肤、可降解、高耐用性的特性，实现了高于500的应变系数、大于75[[[%]]]的拉伸范围以及稳定的电阻变化能力。该柔性表皮压阻式传感器可应用在生命体征监测、人机交互等领域中，目前已经将其初步应用在手势识别之中，并做出了一系列人机交互应用。技术创新点及参数采用绿色环保的新工艺，解决了传统激光刻写石墨烯脆弱的问题，实现了可编程激光刻写石墨烯的耐摩擦性、耐用性改善，且传感器可降解回收利用。

一种空间分辨激光诱导击穿光谱分析系统，包括脉冲激光器，激光束变换聚焦光学系统，位移台，激光诱导等离子体信号采集装置，光谱仪，计算机；激光诱导等离子体信号采集装置包括夹持器和光纤探针，夹持器的弧形导轨上至少有一个滑块，滑块可在弧形导轨上滑动，滑块中央的孔中有可沿弧形导轨径向移动的套筒；光纤探针固定在套筒的圆孔中。

本发明公开了一种用于光纤激光器的包层光剥离器及其制作方 法，该剥离器包括包层光纤、多段光栅和冷却管套，其制作方法是在 裸露的光纤内包层外表面上涂覆折射率大于或等于内包层折射率的紫 外光刻胶，然后在紫外光刻胶上刻蚀多段光栅，通过多段光栅的衍射 将内包层内残余光剥离出来；将制作好的多段光栅套在金属管中，并 用密封套密封，该金属管壁铺满吸热材料，将剥离出的内包层光吸收， 通入流通的冷却水将产生的热量带走。本发明通过采用不同

本发明公开了一种用于光纤激光器的包层光剥离器及其制作方 法，该剥离器包括包层光纤、多段光栅和冷却管套，其制作方法是在 裸露的光纤内包层外表面上涂覆折射率大于或等于内包层折射率的紫 外光刻胶，然后在紫外光刻胶上刻蚀多段光栅，通过多段光栅的衍射 将内包层内残余光剥离出来；将制作好的多段光栅套在金属管中，并 用密封套密封，该金属管壁铺满吸热材料，将剥离出的内包层光吸收， 通入流通的冷却水将产生的热量带走。本发明通过采用不同结构的光 栅来调整包层光的透过率,达到高效均匀剥离的目的，避免剥离器出现 过热点，保

本发明公开了一种基于激光诱导击穿光谱对水体元素定量分析的制样方法，包括步骤 S1 获取不含待测元素的金属衬底，并将其表面抛光，使得金属衬底的上、下表面平行；S2 对滤纸进行裁剪，使得裁剪后的滤纸面积小于金属衬底的表面面积；S3 将裁剪后的滤纸放置在抛光后的金属衬底表面上，并将待测液滴滴至金属衬底表面的滤纸上，·829·再对其进行加热处理；S4 待加热处理结束后，将滤纸去除，在金属衬底表面获得分布均匀、扩