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产品详细介绍 　　本产品按教育部新标准设计生产的新型等势线描绘实验器(导电玻璃型),是目前市场上唯一一家批量生产厂家,并已申请专利证书，专利号：ZL 2014 2 0447063.7。 　　本产品镀层坚固、耐用，单手操作简单;在任何一种纸上打点连线绘出的等势线，精确度高，重复性好。是中学生物理实验的必备设备。

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激光打标机和激光整形机可应用于产品商标制作及激光防伪应用，也可应用于薄材质的切割,在各种金属材料、有色塑料、晶体管、集成电路及各种工具、刃具上刻蚀各种字符、汉字和图形。可用于硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片与切割。提供产品标签和防伪条形码的设计和制作。同时，也用于对有机玻璃、胶合板、皮革、纸板等材料进行图文切割，也可以在各种金属薄膜上进行图文切割。例如，我们利用该机器在各种厚度的硅片上进行了打孔，最小孔径达100微米；最大（厚度）深度为500微米。激光刻蚀技术应

本发明公开一种诱导损伤可观测耗能杆，包括核心杆和外约束套管；所述核心杆的两端为连接段，连接段之间为耗能段，所述耗能段的横截面小于连接段的横截面，在耗能段表面打磨一段形成诱导损伤段，外约束套管上预留观测窗，其位置与诱导损伤段保持一致。本发明同时具有诱导损伤以及损伤可观测的特点，通过打磨切削耗能段形成诱导损伤段，使得诱导损伤段的累积损伤更严重，先于耗能段发生开裂、甚至断裂破坏，基于上述损伤定位，观测窗可直接观测损伤，同时，观测窗仅需要略大于诱导损伤段，避免了对于外约束套管过大削弱，保证了耗能杆的整体稳定性。本发明能够为耗能杆的震后损伤评估和更换提供依据，具有广阔的应用前景。

研究成功地利用结晶水带来的别构效应，精确控制了AIE分子的荧光发射。研究将配位基团通过柔性碳氢链连接到具有聚集诱导荧光效应的基团二苯基二苯并富烯上，制备出具有配位功能的发光两亲分子PBFL。当用水化能力依次减弱的Mg2+,Ca 2+,Sr2+,Ba 2+等不同 金属离子与PBFL 配位时，得到的沉淀荧光颜色由蓝逐渐 变到黄。而通过加热除掉结晶水时，所有配位体系均呈现黄色荧光。当把这些无水体系用水 -乙醇混合溶剂 熏蒸或直接水化时，不同金属 离子的 配位体系都恢复成原来的荧光颜色。种通过结晶水实现的发光颜色精细调控，避免了传统荧光颜色调控中采用的一个颜色一种合成的大量有机合成工作。 课题组 发现，只要利用不同的碱土金属离子在溶液中对发光分子进行配位，就可以实现 PBFL的荧光颜色从蓝到黄的精确调控。而通过选择合适的金属离子，就可以获得最大的发光颜色变化。

我国每年死亡心脑血管疾病患者300万人，血管支架是其治疗的重要手段，目前临床应用约80万只血管支架，市场约80亿元，但是目前的血管支架产品为不锈钢、钴合金支架表面装载药物，存在晚期血栓、再发冠脉粥样硬化等并发症，本产品是可降解镁基材料表面装载药物及释放NO并同时捕获内皮祖细胞和诱导形成血管内膜表面，是换代性产品。

产品详细介绍YHD-10型氧化诱导实验制样机 关键词：DSC样品，切片，管材差示热量扫描仪热分析仪器氧化诱导期扫描量热仪DSC样品制作，确保实验数据的精确性。本机使用于GB/T19466.1-2004中样品制作，方便用于管材取芯、切片，切片尺寸可调、快速、表面光滑，满足实验要求。制品部件的试样:按照相关标准从最终制品（如管材或管件）切取圆形片材，获取厚度为（650±100）μｍ的试样。采用下述步骤从较厚的最终制品上取样：用取芯钻快速直接穿透管壁以获得一个管壁的横断面，芯的直径刚好小于样品坩埚的内径，为了在切取过程中防止试样过热，使用切片机，从芯上切取规定厚度的试样圆片，若期望得到表面效应的特性，则从内、外表面切取试样，然后将原始表面朝上进行试验。若期望得到原材料本身的特性，应切去内、外表面，从中间部分切取试样。二、设备主要参数1.X轴行程：200mm2.Y轴行程：50 mm3.Z轴行程：800 mm4.电机转速：3000转5.取芯刀：Ф5-Ф106.设备功率：0.5KW7.切刀：可换8.切片厚度：可调，手动9.切片精度：±10%10.电源电压：220V/50Hz11.可配合差热仪，管材剥离实验装置进行测试

该装置属专利技术，是一种电弧放电光纤研磨截面高精度抛光方法及装置，利用两电极间的放电电弧对研磨后光纤表面进行抛光处理，以便去除光纤研磨过程中产生的微裂损伤，提高研磨光纤的质量的新型光纤抛光设备。属于光纤通信系统技术领域，特别属于利用光纤包层场的变化来制作高精度光器件的技术领域。 光纤属于硬脆玻璃材料，在光纤研磨过程中，研磨砂将不可避免地会在其表面产生大量的凹坑和微裂损伤，表面粗糙度较高，从而引起光信号的散射和吸收损耗较大，虽然采用颗粒尺寸很小的微粉对光纤的研磨表面进行机械抛光，可在一定程度上降低表面的粗糙度，但机械微粉抛光法并不能消除研磨光纤表面那些不可见的微裂损耗，如果不进行处理，当空气中的水汽进入这些微裂纹时，将导致所制作的光纤器件的性能很快恶化，对提高器件的稳定性极为不利的。而且由于光纤的直径仅为125微米，为提高其研磨表面的光滑行对机械微粉的材料、尺寸和纯净性要求极高，在实际加工中并不适用。因此，为进一步提高光纤研磨后表面的光滑性，避免微裂损伤造成的器件性能恶化，迫切需要一种价格便宜、使用方便、并且能对研磨光纤表面的微裂纹进行消除的新型抛光设备。 技术内容： 利用两电极间的放电电弧对研磨后光纤表面进行高精度抛光的方法及装置， 解决其技术问题所采用的技术方案是： 一种电弧放电光纤研磨截面高精度抛光方法，其特征在于，利用在电压控制下，两电极放电电弧所产生的高温效应，将研磨光纤的表面进行熔化，消除研磨光纤表面的微裂纹；通过定位传感器，是放电电极沿着研磨后待抛光光纤的轴向移动，调节光纤抛光的长度；利用电机速度控制器控制电极的移动速度。 技术特点： 1、利用在电压控制下，两电极放电电弧所产生的高温效应，经研磨光纤表面进行熔化，消除研磨光纤表面的微裂纹； 2、利用电压控制PZT，调节放电电极与研磨后待抛光光纤间的距离，调节精度为0.01微米； 3、通过精密导向机构和定位传感器控制抛光电极的移动范围，调节光纤抛光的长度，长度为0-140mm； 4、利用电机速度控制器对电极的移动速度进行控制。 利用电压控制压电陶瓷PZT，从而调节放电电极与研磨后待抛光光纤间的距离；并通过定位传感器来控制抛光电极的移动范围，实现光纤抛光的长度的调节。其发明的主要内容如下： 该抛光装置，由PZT高度调节器，电机速度控制器、精度导向传送带，定位传感器、V型刻槽光纤放置用微晶玻璃和电极组成。主要优点：（1）采用火焰抛光的方法，通过PZT调节研磨抛光后的光纤与电极的相对位置，利用电极打火所产生的高温将研磨光纤的表面进行熔化，从而有效消除研磨光纤表面的粗糙度，抑制微裂纹或凹坑造成的较大损耗；（2）通过精密导向机构的定位传感器，是放电电极沿着研磨后待抛光光纤的轴向移动，从而实现对光纤抛光的长度进行任意调节；（3）利用电机速度控制器对电极的移动速度进行控制。