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激光转速表 YVR-2
产品详细介绍     YVR 系列激光转速表       激光具有高亮度,光线平行,频率特定的性质,可用作测量定位和搭载有用信号。搭配环境补偿功能,使转速表能抵抗较强的干扰和波动,使测量更精确。        如果需要精准、稳定地测量转速, YVR系列转速表是你的最佳选择。 性能特点 ◆ 多参数自动测量: 一次可自动完成; ◆ 测量参数时自动刷新,可选择存储及回放; ◆ 待机状态下延时 30 秒自动断电; ◆ 低电压报警指示; ◆ 具备光电式、转轴接触式多种测量方式; ◆ 四节七号电池低功耗供电,连续工作10小时以上,理论休眠待机时间三年; 技术参数 ◆ 测量精度: 转速全量程范围内: 0.01% 线速度:2% ◆ 光电方式测量距离: 5cm~500cm,距离10cm~50cm测量最佳; ◆ 角速度测量范围  0.01r/s~1666.6r/s 线速度测量范围  0.1cm/s~16666cm/s 检测项目 ●  轴旋转机件:角速度    ●直线运动机件:线速度 产品选型 YVR-1激光转速表 光电方式最大测量离50cm 不支持接触式测量 不支持延展测量探头 普通抗干扰性能 YVR-2激光转速表 光电方式最大测量距离500cm 支持接触式测量 不支持延展测量探头 普通抗干扰性能 YVR-2激光转速表 光电方式最大测量距离500cm 支持接触式测量 支持延展测量探头 增强的抗干扰性能 YVR-1激光转速表 光电方式最大测量离50cm 不支持接触式测量 不支持延展测量探头 普通抗干扰性能 YVR-2激光转速表 光电方式最大测量距离500cm 支持接触式测量 不支持延展测量探头 普通抗干扰性能 YVR-2激光转速表 光电方式最大测量距离500cm 支持接触式测量 支持延展测量探头 增强的抗干扰性能 YVR-1激光转速表 光电方式最大测量离50cm 不支持接触式测量 不支持延展测量探头 普通抗干扰性能 YVR-2激光转速表 光电方式最大测量距离500cm 支持接触式测量 不支持延展测量探头 普通抗干扰性能 YVR-2激光转速表 光电方式最大测量距离500cm 支持接触式测量 支持延展测量探头 增强的抗干扰性能
深圳市亚泰光电技术有限公司 2021-08-23
光纤激光切割机DS系列
1、采用焊接结构床身,整体高温时效处理及高精密加工工艺 2、 采用龙门双驱结构 3、 采用航空铝材料横梁及Z轴 4、高精度齿条,齿轮双边结构 5、 距板凹凸面随动型切割头设计 6、 万向滚珠进料装置 7、 多重限位保护(感应限位、硬限位、原点限位) 产品特点 1、采用焊接结构床身,整体高温时效处理及高精密加工工艺 2、 采用龙门双驱结构 3、 采用航空铝材料横梁及Z轴  4、高精度齿条,齿轮双边结构 5、 距板凹凸面随动型切割头设计 6、 万向滚珠进料装置 7、 多重限位保护(感应限位、硬限位、原点限位)
青岛大东自动化科技有限公司 2021-09-13
一种低信噪比雷达辐射源信号脉内调制识别方法
本发明公开了一种低信噪比雷达辐射源信号脉内调制识别方法,其步骤包括电子侦察接收机接收雷达辐射源脉冲信号,经由射频到中频的降频和A/D采样处理后,得到待识别的具有不同脉内调制方式的雷达辐射源信号S(t),再在信号处理模块中对信号S(t)进行处理,识别出雷达辐射源信号的脉内调制方式并输出。本发明方法能在信噪比低至-6dB时正确识别多种雷达辐射源信号脉内调制方式,比现有的雷达辐射源信号脉内调制方式识别方法具有更好的噪声抑制能力,且比现有的多种雷达辐射源信号识别方法的计算复杂性O(n2)或O(n3)低很多。
西南交通大学 2016-10-19
一种基于雷达回波中线谱强度估计海面风速的方法和装置
本发明公开了一种基于雷达回波中线谱强度估计海面风速的方法和装置。所述方法通过建立一阶峰 和二次谐振峰强度随风速变化的经验模型,先用现场浮标实测风速数据或者在雷达近距离单元上由常规 二阶谱方法估计的风速作为标准进行拟合估计出模型参数,然后利用回波多普勒谱中的一阶峰和二次谐 振峰强度估计出风速,对二者进行加权组合给出最终的风速估计值。解决了高频地波雷达现有基于回波 二阶谱的风速估计方法不够准确这一难题,将回波多普勒谱中一阶布拉格峰和二次谐振峰的强度与风速 值联系起来,实现直接从一阶峰和二次谐振峰等线谱中提取风速,以大幅度提升利用高频地波雷达估计 海面风速的精度
武汉大学 2021-04-13
一种雷达视觉融合载具远程扭矩监测与可视化系统
本发明公开了一种雷达视觉融合载具远程扭矩监测与可视化系统,包括硬件模块,所述硬件模块包括:扭矩传感器、数据采集终端、工业网关、服务器端、用户端;所述扭矩传感器用于采集实时数据;所述数据采集终端用于进行数据预处理;所述工业网关用于实现远程数据传输;所述服务器端用于实时数据流处理;所述用户端用于实现扭矩数据可视化。本发明的系统结合高精度扭矩传感器、工业物联网通信设备、边缘计算单元和远程可视化平台,实现现场扭矩数据的实时采集、远程传输与远程可视化,支持全球范围内的远程访问。
南京工程学院 2021-01-12
大功率1.5μm连续和脉冲激光发生器及激光加工装备
主要应用领域: (1)工业加工    激光对材料的加工效率取决于多种因素,其中主要包括激光的光束质量、功率和波长。光纤激光器由于优异的光束质量,同等激光功率水平下,其加工效率要远高于灯泵或者半导体激光器(LD)泵浦的固体激光器;大部分有机材料对1.5μm激光的吸收要强于传统的1μm激光,使用1.5μm激光加工材料可以显著降低能耗,提高加工效率。1.5μm连续和脉冲激光器适用于大部分有机材料的切割、焊接、钻孔、打标、刻槽等单点加工方式。 (2)遥感技术领域 1.5μm激光波长红外遥感技术在军事侦察,探测火山、地热、地下水、土壤温度,查明地质构造和污染监测方面都有广泛的应用。例如在军工方面,激光雷达的作用是能精确测量目标位置(距离和角度)、运动状态(速度、振动和姿态)和形状,探测、识别、分辨和跟踪目标。 (3)自由空间通讯领域    在自由空间通讯FSO(Free Space optical communication)领域的应用也迅速增长,1.5x μm激光波长具有高带宽、部署迅速、费用合理等优势。FSO技术以激光为载体,用点对点或点对多点方式实现连接;不需要光纤而是以空气为介质,因此又有“无线光纤”之称。在2000年悉尼奥运会上,Terabeam公司成功地使用FSO设备向客户提供100Mbit/s的数据连接。1.5μm波长尤为适用于海面目标、地面与卫星之间、公司或军队临时驻扎时使用。 (4)军工领域1.5x μm激光源也是产生3~5μm中红外激光的重要光源基础。3~5μm波长的中红外波段同样也是重要的大气窗口,是军用红外探测器的主要工作区域。红外制导导弹探测器(如InSb ,HgCdTe 等) 的响应范围在3~5μm波段,因而针对红外导引头的光电对抗迫切需要该波段的激光器件。在军事上,中红外激光器主要用于光电对抗以及生化战剂的探测,用中红外波段的多束激光,可以干扰红外热寻的导弹,摧毁在不同距离和高度的目标
江苏师范大学 2021-04-11
软硬件混合的多媒体处理器芯片设计
目前,多媒体视频领域存在多个编码标准,包括 mpeg1/mpeg2/mpeg4/h.264,以及我们国家拥有自主知识产权的 AVS 标准。mpeg4 标准之中又包括 xvid、divx 等,而 h.264 可能 93 合作方式 商谈。4 所属行业领域 电子信息领域。也将存在多种编码标准。其中新的编码标准,如 h.264、VC-1 等,由于其需要较高的处理能 力,仅仅依靠嵌入式 CPU 或 DSP 的多媒体解决方案是无法获得满意的性能指标的,因此必 须采用专用集成电路(ASIC)方法来实现硬件加速功能。但这种 ASIC 设计方法——即通过硬件实现直接提供某种(些)编码格式的支持缺乏灵 活性,一旦有种新的编码标准推出,就需要重新设计开发芯片。面对众多的媒体编码标准, 这种方式增加了设计以及应用成本。而就目前市场发展来看,多种视频编解码技术将长期共 存,迫使芯片业界必须迅速攻克灵活性、兼容性等难题。为解决这一问题,清华大学设计了 一种软硬件混合的多媒体处理器解决方案,支持 mpeg1/mpeg2/mpeg4 /h.264/AVS 视频标准 以及相关的音频编码标准。其核心是设计一种多媒体处理芯片,该芯片对于通用的多媒体编 码中的计算密集型的数据处理,如运动补偿算法(Motion Compensation)、反离散余弦变化 (iDCT)、色彩空间转换等,采用 ASIC 实现。在此硬件平台之上,设计一套与具体标准无 关的多媒体处理通用软件开发接口,实现软硬件混合的媒体处理。这样就能够增加媒体处理 的灵活性——可以通过修改软件来支持新的编码标准或者新的应用。
清华大学 2021-04-11
一种可寻址测量局域波前的成像探测芯片
本发明公开了一种可寻址测量局域波前的成像探测芯片,包括可寻址加电液晶微光学结构、面阵可见光探测器和驱控预处理模块
华中科技大学 2021-04-10
32位嵌入式微处理器SoC芯片系列
面向客户的嵌入式系统应用要求,采用0.25um工艺,设计主频100MHz以上专用的嵌入式微处理器SoC芯片:32位嵌入式微处理器芯片——SEP3201、高性能32位嵌入式微处理器芯片——众志805、基于ARM内核的32位嵌入式微处理器芯片——Garfield2、Garfield3、Garfield4、Garfield5,如图所示。
东南大学 2021-04-10
产业观察:企业创新活力不断迸发 国产画质芯片获突破
当前,随着数字化转型的不断加深,芯片深刻影响着信息产业的发展。“十四五”规划提出,加强关键数字技术创新应用,聚焦高端芯片领域,加快推进基础理论、基础算法、装备材料等研发突破与迭代应用。
人民网 2022-01-17
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