实验箱简介   产品链接：https://www.tronlongtech.com/products/38.html（点击查看） 产品系列：C2000，Spartan-6匹配课程：《DSP技术与应用》，《FPGA技术与应用》处理器架构：DSP，FPGA TL28335F-TEB实验箱整体主图 · 基于TI TMS320F28335浮点DSP C28x + Xilinx Spartan-6 FPGA处理器，主频为150MHz；· 可拆式新型实验箱，使用灵活，性价比高。由核心板、实验开发底板、仿真器及相关实验配件组成，可选3寸全功能触摸彩屏信号源；· DSP实验主板支持：I2C、SPI、CAN、PWM、RTC、以太网口、音频输入输出、多通道AD、DA、RS232、RS485、LCD等接口和蜂鸣器、红外接收器、继电器、LED等外设；· 工业级DSP核心板，尺寸为66mm*39mm，采用排针接口连接，可用于科学研究、毕业设计、电子竞赛、产品开发使用；· FPGA实验主板支持：步进电机、直流电机、4*4矩阵键盘、数码管、十字交通灯、温湿度传感器、可调直流电压输出、ADC输入、DAC输出、5V输出、3V3输出；· 实验主板上均支持安装可拆卸亚克力保护板，保护实验电路；· 工业级FPGA核心板，尺寸56mm*35mm，体积小，采用工业级B2B连接器；· 不仅提供面向教学的实验资源，而且提供工程应用上的开发例程；· 适用于通信、自动化、测控、工业控制和电力控制等教学领域。   TL28335F-TEB实验箱结构图 28335F-DSP实验主板硬件资源图解1   28335F-DSP实验主板硬件资源图解2   28335F-FPGA实验拓展板硬件资源图解1 28335F-FPGA实验拓展板硬件资源图解2

产品详细介绍 产品详细 冷热冲击试验机www.dgzhongzhi.com，用来测试材料结构或复合材料，在瞬间下经极高温及极低温的连续环境下所能忍受的程度，藉以在最短时间内试验其热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。适用的对象包括金属，塑料，橡胶，电子……等材料，可作为其产品改进的依据或参考。 冷热冲击试验箱特点 1.三箱设备区分为：高温区、低温区、测试区三部分，测试产品置于测试区，冲击时高温区或低温区的温度冲入测试区进行冲击, 测试产品为静态式。 2.采用触控式图控操作介面，操作筒易。 3.冲击方式应用风路切换方式将温度导入测试区，做冷热冲击测试。 4.高温冲击或低温冲击时，最大时间可达999H，最大循环周期可达9999次。 5.系统可作自动循环衙擎或手动选择性冲击并可设定二区或三区冲击及冷冲热冲启始。 6.冷却采二元冷冻系统，降温效果快速，冷却方式为水冷式。 7.可以试验冲击常温执行满足标准及试验方法: GJB150.5 温度冲击试验;GJB360.7温度冲击试验;GB/2423.22 温度冲击试验 规格 型号 CZ-H-42(A~C)         内部尺寸WxHxD(cm) 40×35×30         外部尺寸WxHxD(cm) 140x180x145         温度范围 (150℃~A：-45℃；B：-55℃；C：-65℃)；(高温区 High temperature zone ：+60℃~+150℃；低温区 Low temperature zone ：-10℃~-65℃；) 升温时间(蓄热区) RT~200℃约需35min 降温时间(蓄冷区) RT~-70℃约需85min 温度回复时间／转换时间 ≤5min内 ／ ≤10sec内 温度控制精度／分布精度 ±0.5℃ ／ ±2.0℃ 内外部材质 全机为SUS 304#不锈钢板雾面处理，内箱为不锈钢 保温材质 耐高温高密度氯基甲酸乙醋泡沫绝缘体材料 系统 P.I.D+S.S.R+微电脑平衡调温控制系统 冷却系统 半密闭式双段压缩机(水冷式)／全密闭式双段压缩机(风冷式) 安全保护装置 无熔丝开关、压缩机高低压保护开关、冷媒高压保护开关、故障警告系统、电子警报器 配件 观窗口(特殊选购型)、上下可调隔层两片、通电测线孔、脚轮、水平支架 电源 AC380V 50HZ/60HZ 3∮ 重量(大约) 700Kg         控制器 韩国“TEMI” South Korea“TEMI” 或日本“OYO”牌 Japan's “OYO” Brand 　任选Optional 压缩机 法国"泰康"牌France/s "Tecumseh" Brand 详情请登录www.dgzhongzhi.com了解更多信息！

III-V族半导体合金体系热、动力学计算机辅助分析系统建立并完善了含Al-Ga-In-N-P-As-Sb-C-H等多元体系的III-V族合金化合物半导体热力学数据库，使之成为当前国际上数据资源相对丰富、可靠程度高的专业型数据库。在此基础上，应用该计算机辅助分析系统，可采用统一的成分空间表达方式，将覆盖四元半导体整个成分空间的光电性能（能量间隙或波长）、与相应衬底匹配的成分条件、以及各种温度下发生溶解间隙的成分范围，投影于一平面，构成III-V族半导体体系综合优化图，用以对金属有机物气相外延工艺进行辅助分析、确定满足优质半导体生长的成分空间、预测外延层半导体的成分等。同时，该系统还发展了非平衡过程分析研究方法：亚稳平衡处理、条件平衡处理和不可逆过程分析处理等，这些方法有助于III-V族半导体液相外延、气相外延和金属有机物气相外延工艺过程的热力学分析。 该项目面向光电子材料和器件的研制与生产 III-V族半导体合金体系热、动力学计算机辅助分析系统，目前主要是作为应用研究，服务于有关光电子材料和器件的研制与生产过程中工艺条件的辅助设计，以促进III-V族半导体液相外延、气相外延和金属有机物气相外延工艺逐步从经验设计迈向科学设计，在相关领域的高技术产业化方面起积极作用。 Al-Ga-In-N-P-As-Sb-C-H等多元体系的III-V族合金化合物半导体热力学数据库；瑞典皇家工学院Thermo-Calc相平衡热力学计算软件。

（专利号：ZL 201510119901.7） 简介：本发明公开了一种抗粘结自流焦炉荒煤气余热回收换热单元的施工方法，属于炼焦工艺过程荒煤气余热回收利用技术领域。其步骤为：单排组件的焊接；单排组件的清底；气雾喷涂不粘涂层；换热单元的焊接，多个单排组件以相同间距排列并焊接固定在一起组成一个长方体结构的换热单元本体，所有的上换热工质输送管上端口分别焊接连通在蒸汽排出管上，所有的下换热工质输送管下端口分别焊接连通在冷却水入口管上，换热单元本体在装配时，换热单元本体下侧的绝热板所在平面与水平面的夹角为15～45度。本发明采用首先焊接单排组件，然后喷涂不粘涂层的施工形式，不仅易于不粘涂层充分均匀的喷涂，且避免了不粘涂层在焊接时遭到高温及机械破坏。

本研究成果是西安科技大学岩土工程杨更社科研团队在连续 2 个国家自然科学基金资助下取得的成果积累。是岩土工程学科和工程地质、基础力学学科的交叉融合。主要特点是针对冻融环境条件下软岩体，研究软岩体的冻融损伤力学特性及损伤破坏机理，冻融损伤的水热迁移及水、热耦合模型与力学分析，对岩体损伤力学理论研究和岩体工程实际应用具有重要的意义。成果获陕西省科学技术进步二等奖，出版学术专著 2 部，发表学术论文 45 篇，其中 EI 收录 20 余篇。

1 成果简介长期以来我国制盐行业对资源的利用主要集中在制盐方面，而对于制盐副产物的综合利用及深加工方面重视不足。制盐中副产的苦卤(氯化镁含量高达百分之十以上)利用率小于20%，不但造成资源的严重浪费，而且破坏了周边地区的生态平衡。我国目前盐化工行业对镁资源利用十分薄弱，仅有少部分镁盐被用来生产廉价的六水氯化镁（ 300~400 元/吨）和七水硫酸镁（ 500~600 元/吨），其余大部分闲置在海盐区。因此镁资源的高度利用直接关系到含盐资源（海水、盐湖、地下卤水等）的可持续开发。 在镁系产品中，阻燃型氢氧化镁由于国内外市场潜力很大而独具魅力。随着塑料工业的快速发展，对阻燃型热塑性高聚物的需求与日俱增，对阻燃剂的需求特别是对无毒、抑烟、热稳定性高的氢氧化镁阻燃剂的需求将更为迫切。氢氧化镁阻燃剂可用于各种复合材料如电线、电缆、家电、建材，尤其适合与加工温度较高的 PP、 PA、 POM 等聚合物配合使用。 我国从 80 年代后期开始进行氢氧化镁的研究与开发， 1998 年不同规格氢氧化镁总生产能力约为 1.0~1.2 万吨/年，但绝大部分产品性能较差，表现为形状不规则，粒径分布宽，纯度低，比表面积偏大，团聚现象明显，限制了氢氧化镁阻燃剂的工业应用。2 应用说明清华大学近年来一直致力于氢氧化镁阻燃剂的研究与开发，经过多年努力，现已开发出氢氧化镁阻燃剂的常温合成-水热改性技术，产品性能指标达到国际同类企业的标准。该项技术以制盐行业副产的氯化镁为主要原料， 产品附加值高（保守售价 10000 元/吨）。现已完成千吨级工业中试并通过青海省鉴定。3 技术指标形貌：六方片状；粒径： 0.2~1.5 微米；纯度： ³97 %（ 视原料纯度而定）；比表面积： 小于 25m2/g 。图 1 我系研制的氢氧化镁阻燃剂产品                        图 2 日本的氢氧化镁阻燃剂产品（ 1.5~2 万元/吨）4 效益分析按年产 2000 吨规模计，成本:约 5000 元/吨， 售价： 10000 元/吨， 年创产值（万元）：2000´10000¸10000=2000， 年创利税（万元）： 2000´(10000-5000)¸10000=1000。

本发明公开了一种高、低有效氢碳比原料共混催化热解制取燃料的装置和方法，该装置包括预混器、两级螺旋进料器、马达、料仓、流化床热解器、旋风分离器、两级冷凝装置、焦炭仓、储油罐、储气罐、预热器。该方法能够利用该装置将高、低有效氢碳比的不同原料进行共混催化热解。本发明能够将有效氢碳比低的含碳固体废弃物廉价高效地转化为高品质的液体燃料，同时处理有效氢碳比高的塑料等固体废弃物，解决了目前有效氢碳比低的生物质等含碳固体废弃物转化困难，热解产物品质不高，选择性差，催化剂易结焦、失活快的问题。

本实用新型公开了一种一次回风变新风量热管式热回收空调系统，包括有新风管道、回风管道，新风管道与回风管道之间通过毛细芯热管换热器进行热交换，回风管道一端为位于室内的回风口，另一端为位于室外的排风口，新风管道一端为位于室内的送风口，另一端为位于室外的新风口，新风口、排风口内分别安装有变频风机，位于毛细芯热管换热器两侧的回风管道之间联通有回风旁通管道，位于回风口内侧的回风管道与位于新风口内侧的新风管道之间联通有汇合旁通管道。本实用新型可以作为一种含新风的空调设备，在满足室内热湿需求的同时，保证室内的新风需

本发明公开了一种高压-水热法制备BiVO4光催化剂的方法，该方法包括以下步骤：将硝酸铋和十二烷基苯磺酸钠溶于乙二醇与水体积比为1 : 1的溶液中，偏钒酸铵溶于蒸馏水中；将偏钒酸铵溶液滴加到上述乙二醇水溶液中，搅拌混合均匀，用氨水调节溶液的pH为3，形成BiVO4的前驱体，将其转入高压反应釜中并通入氮气、氧气、氩气中的任一种达到2~10MPa的压强，100~120℃醇-水热处理4~12小时，冷却后离心分离进行洗涤，于80℃下干燥后在450℃焙烧4小时即可得到结晶度高、分散性好、粒度小、比表面积大、单斜白钨矿结构的高催化活性BiVO4光催化剂。所得到的BiVO4光催化剂具有良好的可见光催化活性，可广泛应用于处理工业废水。