一种制备超高频 RFID 标签的热压固化装置

本发明公开了一种制备超高频 RFID 标签的热压固化装置，用 于对无线射频识别标签中天线和芯片间的 ACA 胶进行固化，其包括相 互平行且依次排列的第一吸附板、第二吸附板，分别垂直吸附在第一 吸附板、第二吸附板上第一热压头群组和第二热压头群组，以及分别 用于对第一吸附板和第二吸附板进行驱动和调平的第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一吸附板、第二吸附板分别在第一球面调平组件、 第二球面调平组件作用下具有协调一致的平行度，还包括温度控制系 统和压力控制系统，分别对热压头进行温度和压力调节。本发明装置 有效保证多个热压头工作面平行度以及多个热压头压力和温度一致 性，满足超高频 RFID 标签制备的要求。 

华中科技大学 2021-04-11

一种制备超高频 RFID 标签的热压固化装置

本发明公开了一种制备超高频 RFID 标签的热压固化装置，用于对无线射频识别标签中天线和芯片间的 ACA 胶进行固化，其包括相互平行且依次排列的第一吸附板、第二吸附板，分别垂直吸附在第一吸附板、第二吸附板上第一热压头群组和第二热压头群组，以及分别用于对第一吸附板和第二吸附板进行驱动和调平的第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一吸附板、第二吸附板分别在第一球面调平组件、第二球面调平组件作用下具有协调一致的平行度，还包括温度控制系统和压力控制系统，分别对热压头进行温度和压力调节。本发明装置有效保证多个热压

华中科技大学 2021-04-14

一种制备超高频 RFID 标签的热压固化装置

本实用新型公开了一种制备超高频 RFID 标签的热压固化装置，用于对无线射频识别标签中天线和芯片间的 ACA 胶进行固化，其包括相互平行且依次排列的第一吸附板、第二吸附板，分别垂直吸附在第一吸附板、第二吸附板上第一热压头群组和第二热压头群组，以及分别用于对第一吸附板和第二吸附板进行驱动和调平的第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一吸附板、第二吸附板分别在第一球面调平组件、第二球面调平组件作用下具有协调一致的平行度，还包括温度控制系统和压力控制系统，分别对热压头进行温度和压力调节。本实用新型装置有效保证

华中科技大学 2021-04-14

真空热压烧结炉304不锈钢炉体材料烧结实验

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北京锦正茂科技有限公司 2022-03-07

制药用热泵蒸发纯水机(热压式蒸馏水机)成套产品

根据《中国药典》规定，注射用水必须采用蒸馏法进行生产，早期的蒸馏手段都是单效蒸发，假设以工业蒸汽为热源，理论上生产一吨蒸馏水需要消耗一吨蒸汽。目前普遍采用多效蒸发的手段生产注射用水，理论上讲，生产一吨蒸馏水的生蒸汽消耗量为效数的倒数，比如六效蒸发的理论蒸汽消耗量是 167 公斤，实际消耗量约为 220～230 公斤，目前制药用水普遍采用 4～7 效蒸发装置进行生产。理论上讲，增加效数会减少能量消耗，但效数超过 7 时，系统构成极为复杂、热力匹配非常困难，并且受到蒸汽热源压力制约。近年来，国外出现了基于蒸汽再压缩热泵技术（MVR）的热泵蒸发纯水机，也称热压式蒸馏水机产品，该系统本质上相当于单效蒸发，利用压缩机将二次蒸汽加压升温后送入热源侧，将二次蒸汽的冷凝热释放给待蒸发的水，依此循环往复维持系统工作。理论上讲该系统只需输入少量的压缩机机械功便可维持运行，相比于六效蒸发系统大约可产生 30%的节能效益。 

西安交通大学 2021-04-11

一种叠层片式热压敏复合电阻器及其制备方法

本发明公开了一种叠层片式热压敏复合电阻器及其制备方法， 复合电阻器由压敏电阻部分、中间过渡层部分及热敏电阻部分叠加组 成，压敏电阻部分的结构为压敏电阻瓷片—第一电极层—压敏电阻瓷 片—第二电极层的交叠层压组合，第一电极层与第二电极层分别错开； 热敏电阻部分的结构为：热敏电阻瓷片—第三电极层—热敏电阻瓷片 —第四电极层的交叠层压组合，第三电极层与第四电极层分别错开， 中间过渡层部分位于热敏电阻部分与压敏电阻部分的中间。

华中科技大学 2021-04-14

技术需求：多层板的单板干燥，组坯，自动进出热压机

多层板的单板干燥，组坯，自动进出热压机

临沂金座木业机械制造有限公司 2021-08-24

非标定制烧结炉实验炉真空热压型304不锈钢

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北京锦正茂科技有限公司 2022-08-16

一种用于制造片材与柔性薄膜复合叠层的热压设备

本发明公开了一种用于制造片材与柔性薄膜复合叠层的热压设备，该设备包括：由上下两个热压头共同组成的热压装置,位于热压装置的外侧用于将片材提供给真空拾放装置的上料装置，用于从上料装置的片材料盒中取料并将片材输送至下热压头上的相应叠合位置的真空拾放装置，位于柔性薄膜的输送路径上用于将输送中的柔性薄膜撑起一定高度的撑膜装置，以及分别用于对柔性薄膜的输送位置和片材上料位置等信息进行检测和反馈的薄膜检测装置和上料检测装置。通过本发明，能够同时实现热压、上料、拾取和转移等多种功能，结构紧凑，便于控制和操作，并利用视觉定位技术和独立的热压装置支撑框架来进一步保证薄膜叠层的精度。

华中科技大学 2021-04-11

一种用于片式元器件编带封装的双路同步热压装置

本发明属于电子元器件的封装设备技术领域，并公开了一种用 于片式元器件编带封装的双路同步热压装置，包括水平工作台、热压 机构、驱动机构和调距机构等，其中热压机构被设计为双路结构，并 用于实现料带的封合，保证压力的一致性，进而完成料带的良好热封； 驱动机构用于驱动热压机构实现垂直方向的上下运动；调距机构用于 调节工作台两侧的间距以及两侧压头的间距，进而实现适应不同宽度 的料带的热封。通过本发明，能实现单侧压头的温度均匀分布，两侧 压头温度和压力的一致性以及不同宽度的料带的良好热封，同时具备 结构紧凑，便

华中科技大学 2021-01-12