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热压敏染料的合成技术
结晶紫内酯(crystal violet lactone),简称CVL, 分子式为C26H29N3O2，化学名为3,3-双(4-二甲氨基苯基)-6-二甲氨基苯酞。 它是一种淡黄色至白色的粉末或晶体，在酸性条件下一旦遇到显色剂如萘酚、双酚A等受电子体而开环呈深蓝紫色。 结晶紫内酯是一种压热敏染料，具有的价格便宜、溶解性好、发色速度快、油色性好，无升华性等特点。它作为一种信息功能材料，不仅广泛应用于无碳复写纸，还广泛用于热压敏记录纸，如传真、计算机、心电图和分析仪器的记录纸、自动售票机的票证、电视画面的复印、压力测定、环境装饰材料等方面，是目前世界上应用最广、性能最好的热压敏染料。CVL还广泛用于生产可逆热色变材料，这些材料可用于染料印花、防伪涂料、防伪油墨等场合。
武汉工程大学
2021-04-11
一种气动热压装置
本发明公开了一种气动热压装置，包括支架，支架上固定有下热压板，下热压板的上方和下方分别设有上热压板和活塞缸转接板，上热压板、下热压板和活塞缸转接板依次通过导柱连接形成一个整体运动组件；上热压板的下表面安装有上热压头；下热压板的上表面安装有能横向移动的滑动组件，滑动组件上安放有下热压头，靠近下热压头处设有锁紧下热压头的紧定组件；活塞缸转接板的上表面安装有活塞缸，活塞缸的伸出轴连接下热压板的下表面，活塞缸转接板的下表面面接触缓冲组件。本发明具有压力均衡、加热快速均匀、对准精度高和工作长效可靠的特点，适用于较大面积片材与片材或片材与薄膜等的热压叠层或复合工况。
华中科技大学
2021-04-11
一种软磁复合材料的压滤制备方法
本发明公开了一种软磁复合材料的压滤成型的制备方法。其步骤为：1)多孔模具的制备；2)软磁粉末的制备；3)软磁粉末的筛分及性能检测；4)将软磁粉末进行钝化处理；5)将软磁粉末与水或有机溶剂混合，并添加粘结剂，搅拌制成均匀分布的浆液，然后进行浇筑；6)将上述步骤制得的浆液进行压滤成型；7)烘干，烧结成型。本发明方法的优点是：通过压滤法而非传统的直接干粉压制成型所需的设备简单，工序简化，得以使成本降低，并且制备的软磁复合材料具有较好的均匀性。
浙江大学
2021-04-11
一种软磁复合材料的压滤制备方法
本发明公开了一种软磁复合材料的压滤成型的制备方法。其步骤为：1)多孔模具的制备；2)软磁粉末的制备；3)软磁粉末的筛分及性能检测；4)将软磁粉末进行钝化处理；5)将软磁粉末与水或有机溶剂混合，并添加粘结剂，搅拌制成均匀分布的浆液，然后进行浇筑；6)将上述步骤制得的浆液进行压滤成型；7)烘干，烧结成型。本发明方法的优点是：通过压滤法而非传统的直接干粉压制成型所需的设备简单，工序简化，得以使成本降低，并且制备的软磁复合材料具有较好的均匀性。
浙江大学
2021-04-13
Sps放电等离子热压烧结炉
产品详细介绍
上海晨鑫电炉有限公司
2021-08-23
一种低温热压键合方法
本发明提供了一种低温热压键合方法。首先在衬底上制作一层合金薄膜，然后通过选择性腐蚀工艺去除合金中的部分组分，使合金薄膜变成一层多孔纳米结构。利用该多孔纳米结构作为键合层，由于纳米尺度效应，可以在较低的温度和压力下实现热压键合。本发明工艺简单，操作方便，特别是较低的温度和压力显著降低了键合过程中的热应力与热变形，在光电集成、三维封装、系统封装等领域具有广泛应用。
华中科技大学
2021-04-14
一种用于 RFID 标签封装的热压头
一种用于 RFID 标签封装的热压头，自上而下地包括热压端组件（10）、隔热组件（20）、导向组件（30）、凸轮微调组件（40）、动力组件（50）、安装组件（60），其中，凸轮微调组件（40）包括导向销（43）和套接在导向销（43）上的凸轮（42），旋转导向销（43）带动凸轮（42）转动时，可使凸轮（42）高度调整，从而使热压头高度得到微调。本发明提供的采用凸轮结构调节高度的热压头，彻底解决了现有技术采用弹簧装置调整热压头高度存在的压力与高度调节相矛盾的技术问题，能够快速、精确地调节热压头高度，特别
华中科技大学
2021-04-14
一种包含多组发热芯的热压头
本发明公开了一种包含多组发热芯的热压头，该热压头由依次叠合的热压板、隔热板和转接板共同组成：所述热压板内部设置有分别与进出气孔和热压面上的多个真空吸附孔相连通的真空腔，在所述真空腔的四周，呈阵列地布置有多个槽，多组发热芯分别安装在这些槽中并通过压板压紧，所述真空腔的周边布置有密封元件并通过密封盖板压紧；所述隔热板叠合在热压板上，用于防止热压板的热量向上传递；所述转接板叠合在隔热板上，用于与运动驱动机构相连。按照本发明，具有结构紧凑、热源清洁高效、温度控制精度高、控制方法简单、应用范围广等优点，并适用于柔性电子组件异质片材、薄膜热压的复合生产。
华中科技大学
2021-04-11
一种具有调高调平功能的热压头
本发明公开了一种具有调高调平功能的热压头，用于 RFID 标签制备中热压工艺，包括与 RFID 标签接触以进行热压的热压端组件、 用于隔热的隔热组件以及用于调高调平的微调连接组件。微调连接组 件包括连接筒、嵌装在连接筒壁面的调平紧定螺钉、一端从连接筒底 部伸入其内部的球头锥面阶梯轴、套装在球头锥面阶梯轴另一端的套 筒、垂直穿入套筒壁面的紧定调高螺钉。球头锥面阶梯轴具有第一锥 面、第二锥面以及第三锥面。调平紧定螺钉周向均布并将尖端顶住第 一锥面，用于调平。紧定调高螺钉分别顶住第二锥面和第三锥面以用 于调高。本发明中的热压头装置能进行高度与平行度的微调，从而保 证多个热压头高度与平行度的一致性，隔热效果良好。
华中科技大学
2021-04-11
一种具有调高调平功能的热压头
本发明公开了一种具有调高调平功能的热压头，用于 RFID 标签制备中热压工艺，包括与 RFID 标签接触以进行热压的热压端组件、用于隔热的隔热组件以及用于调高调平的微调连接组件。微调连接组件包括连接筒、嵌装在连接筒壁面的调平紧定螺钉、一端从连接筒底部伸入其内部的球头锥面阶梯轴、套装在球头锥面阶梯轴另一端的套筒、垂直穿入套筒壁面的紧定调高螺钉。球头锥面阶梯轴具有第一锥面、第二锥面以及第三锥面。调平紧定螺钉周向均布并将尖端顶住第一锥面，用于调平。紧定调高螺钉分别顶住第二锥面和第三锥面以用于调高。本发明中
华中科技大学
2021-04-14