高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
金属材料柔性塑性成形技术
依托南京工程学院江苏省先进结构材料与应用技术重点实验室,基于与南京航空航天大学先进材料及成形技术研究所的产学研合作,长期开展航空、汽车、核电等金属板料及管塑性成形技术研究,已合作研发先进成形装备多套。 核心技术包括: (1)管材三维自由弯曲成形技术及装备 (2)复合管旋压成形技术
南京工程学院 2021-01-12
02124塑料水槽
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
塑料桶
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
塑料量杯
宁波浪力仪器有限公司(余姚市朗海科教仪器厂) 2021-08-23
塑料弯曲机
"上海御虹,ACX2,工作电压:220V 50Hz,额定工作电流:1.9A,额定功率:350W,加热长度:570mm,可调宽度:5~15mm,有安全保护装置。
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
塑料连接链
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
塑料插接块
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
塑料平底试管
产品详细介绍
新天下电脑网络信息技术有限公司 2021-08-23
彩色塑料球
产品详细介绍彩色塑料球
浙江幻灯制片厂 2021-08-23
塑性精密成形工艺技术及应用
塑性精密成形是坯料在外力作用下,使金属在模具中发生塑性变形而成为所需形状、尺寸和性能的产品加工过程。该工艺能够解决材料切屑加工困难、加工量大、材料利用率低等问题,既减少了人力物力的浪费,又提高了产品的尺寸精度和使用性能。 1、铝合金、钛合金等温精密模锻工艺应用 某型号飞机铝合金法兰盘无斜度、无余量等温精锻件,图1所示,该锻件通过一次性成形达到零件外形设计尺寸,内孔和外形无须机械加工。 图1 铝合金法兰盘精密成型件 某型号飞机Ti-1023钛合金护板接头等温精锻件,图2所示,该等温精锻件外形无余量,为简单毛坯一次成形。   图2 钢板焊接件及钛合金精锻件 某型号Ti-1023钛合金摇臂等温精锻件,图3所示,已通过装机试飞测试,属于无斜度无余量精锻件。                                                                          图3(a) 钢摇臂机加件     图3(b) 钛合金摇臂等温精锻件 图4所示为某型号发动机TC6钛合金等温精锻件摇臂和指针。研制的钛合金等温精锻件的复杂程度处于国内领先水平。 图4 钛合金等温精锻件 2、液态模锻(挤压铸造)工艺应用 该工艺可解决铝合金小型复杂结构件的精密、高效的成型问题。针对气泵上盖零件,图5所示,实现了一模成形(多)两件、带侧孔抽芯、钢镶嵌件等工艺特点,简化了原加工工艺,降低了制造成本。 图5 气泵上盖液态模锻件 与某军工厂合作完成了多功能炮弹壳体液态模锻工艺研究,图6所示,炮弹毛坯内孔不加工,材料利用率大幅提高,加工工时大幅度下降,炮弹试验件经靶场试验测试满足设计要求。 图6 气泵上盖液态模锻件 某航空仪表电器厂传感器法兰盘,图7所示,材料为Ly12,采用液态模锻技术制取通用毛坯,替代原工艺采用的挤压棒料直接加工,可加工出8种尺寸规格的零件,降低了材料消耗,缩短了加工周期,节省了加工费用,已实现批量生产。 图7 气泵上盖液态模锻件 电器安装基板,如图8所示,材料为6063铝合金,采用液态模锻技术,实现了一模成形两件,将原数控加工的槽沟一次成形,尺寸达到设计要求,简化了该零件的加工工艺,缩短了加工周期,提高了生产效率。 图8 电器安装基板液态模锻件 3、铝合金精密冷挤压工艺应用 变形铝合金薄壁深筒“液压锁缸体”零件,图9所示,原工艺采用棒料直接加工而成,加工难度大、材料利用率低;利用冷挤压技术直接成形,挤压件要求外形及内孔不加工,表面质量要求高,通过工艺及模具设计优化,零件尺寸精度均达到设计要求,内外表面均不需要加工。 图9 液压锁缸体挤压件 手机电池用铝壳毛坯,图10所示,一次冷挤压成形工艺,铝壳壁厚0.3mm,外形尺寸可按要求设计,同时解决了挤压件的表面质量问题,所开发的工艺可用于成型矩形的各种尺寸规格手机电池铝壳。 图10 手机电池壳挤压件 铝合金电器屏蔽罩,图11所示,截面尺寸29×43mm,长度160mm,壁厚1.2mm,采用简单毛坯一次性挤压成形,表面质量好,尺寸精度高。 图11 铝合金电器屏蔽罩挤压件
南昌航空大学 2021-05-04
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 5 6 7
  • ...
  • 18 19 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1