高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
芯片热设计自动化系统
清华大学 2025-05-16
大空间建筑热环境设计及其计算方法
上海理工大学 2021-01-12
应用建筑热环境模拟技术解决工程实际问题
上海理工大学 2021-01-12
BCS-50AR热环境通用板材成形性试验机
北京航空航天大学 2021-04-13
一种考虑环境温度的重型机床热误差预测方法
华中科技大学 2021-04-14
一种考虑环境温度的重型机床热误差预测方法
华中科技大学 2021-04-14
一种热环境下考虑预变形的板结构动特性分析方法
东南大学 2021-04-11
冻融环境下软岩体细观损伤力学特性及水热迁移机理
西安科技大学 2021-04-11
可模拟大空间建筑多种气流组织下热环境的液态缩尺模型实验平台
上海理工大学 2021-01-12
红外热像(热波)无损检测技术
北京航空航天大学 2021-04-10
1 2 3 4 5 6
  • ...
  • 59 60 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    63届高博会于5月23日在长春举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1