|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
一种用于紧凑式热带生产的热轧调度方法
本发明公开了一种用于紧凑式热带生产的热轧调度方法，以最 小化无委材数量、最小化同一轧制单元内相邻两块板坯间最大厚度改 变量、板坯厚度的改变时间为目标，建立包括无委材优化模型和板坯 厚度优化模型的热轧生产调度模型;根据实际热轧生产过程中的工艺约束确定上述无委材优化模型和板坯厚度优化模型的约束条件;采用 改进的启发式算法对无委材优化模型进行求解，获得最优轧制单元的 数量和无委材的数量;采用基于分解的多目标进化算法对板坯厚度优 化模型进行求解，获得最优相邻板坯之间厚度的改变值和最优的厚度 改变时间;本发明
华中科技大学
2021-04-14
热轧生产线中的复杂控制与综合优化技术
Ø 本项研究的应用领域为板带热轧，重点是热轧中厚板领域。板厚控制、板形控制、轧制节奏控制、轧制温度控制及轧制规程自动生成与自动修正等是热轧板带特别是热轧中厚板轧制过程中的关键技术和重要科学问题。本研究运用的重要理论基础和技术包括现代控制理论、最优控制理论、系统辨识理论和计算机控制与优化技术等。将上述理论与热轧液压自动厚度控制(HAGC)系统研究与应用，轧制过程建模、仿真与优化控制研究，热轧规程动态设定与自学习研究紧密结合，形成了具有多种完整功能的控制系统实现技术，并成功地应用于热轧板带生产
北京理工大学
2021-04-14
杭州芯控智能科技有限公司
杭州芯控智能科技有限公司
2024-03-11
A2级防火板芯料
A2级防火板芯材产品特性
1. 原料由天然无机物混合而成，低烟，无毒，无卤；
2. 芯材密实度较好，吸水率较低；
3. 强度高且隔热性、耐久性好；
4. 造型方便、加工性能与施工性能优良；
5. 无机芯材来自天然，绿色环保，可持续发展；
6. 绿色无机芯材减少金属及冶炼能源用量，并减少了碳排放；
7. 芯材的热氧化性能优越，耐高低温性能强，具有很好的防水防潮性。
临沂金湖彩涂铝业有限公司
2021-09-02
一种热轧 H 型钢轧后冷却系统及工艺
成果简介热轧 H 型钢， 是一种工程常用的热轧型材， 使用广泛， 但是随着地球资源的枯竭， 在满足工程强度要求的前提下， 尽量减少原材料消耗、 提高材料利用率成为必然的发展趋势。 通过增加一套冷却系统可以实现提高强度的目的， 而且成本相对偏低。 此外， 对于在原有生产线上增加一套这样的冷却系统， 往往水压和水量都不能满足供水的要求， 不能把冷却水直接接入这个冷却系统， 如果新上一条加压供水系统将大大增加设备的改造成本。本发明的目的在于提供一种热轧 H 型钢轧后冷却系统及工
安徽工业大学
2021-04-14
热轧生产线中的复杂控制与综合优化技术（技术）
成果简介：本项研究的应用领域为板带热轧，重点是热轧中厚板领域。板厚 控制、板形控制、轧制节奏控制、轧制温度控制及轧制规程自动生成与自动 修正等是热轧板带特别是热轧中厚板轧制过程中的关键技术和重要科学问 题。本研究运用的重要理论基础和技术包括现代控制理论、最优控制理论、 系统辨识理论和计算机控制与优化技术等。将上述理论与热轧液压自动厚度 控制(HAGC)系统研究与应用，轧制过程建模、仿真与优化控制研究，热轧规 程动态设定与自学习研究紧密结合
北京理工大学
2021-04-14
钼酸铜纳米棒复合电子封装材料
简介：本发明公开了一种钼酸铜纳米棒复合电子封装材料，属于结构材料技术领域。本发明钼酸铜纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下：钼酸铜纳米棒65‑80％、聚丙乙烯5‑7％、聚苯乙烯5‑7％、烷基聚氧乙烯醚0.05‑0.5％、乙酰丙酮钛3‑8％、聚乙烯蜡3‑7％、水3‑6％，钼酸铜纳米棒的直径为25‑100nm、长度为0.5‑3μm。本发明提供的钼酸铜纳米棒复合电子封装材料具有热膨胀系数低、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好及制备温度低等特点，在电子封装领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-11
鲁棒大容量的数字水印系统
南京信息工程大学
2021-04-26
垂直式竹节形圆棒耗能杆
本发明公开了一种垂直式竹节形圆棒耗能杆，包括核心部件、外约束部件和定位销钉；所述核心部件由多个互相垂直消能段、中间限位段、竹节段和两端连接段沿纵向同轴线连接构成，中间限位段位于核心部件的中间，竹节段与消能段间隔分布，布置在中间限位段的两侧，并与中间限位段共同形成整体，外侧两端固接两端连接段，共同形成核心部件；所述中间限位段、竹节段和两端连接段的截面都为圆形，中间限位段的中间沿直径方向开孔一，消能段沿长度方向切削制作使得消能段的截面为两平行对边，另外两短边为原弧线，形成的新截面面积使得核心部件在轴向拉
东南大学
2021-04-14
铝酸铈纳米棒电子封装材料
简介：本发明公开了一种铝酸铈纳米棒电子封装材料，属于结构材料技术领域。本发明铝酸铈纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下：铝酸铈纳米棒65‑80％、聚乙二醇3‑6％、聚丙乙烯3‑6％、木质素磺酸钠0.05‑0.5％、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷3‑8％、乙烯‑四氟乙烯共聚物10‑15％，铝酸铈纳米棒的直径为30‑100nm、长度为1‑2μm。本发明提供的铝酸铈纳米棒电子封装材料具有耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好、热膨胀系数小、导热系数高等特点，在电子封装领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-13