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一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构
本实用新型公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构，包括LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电极连接的金属层；凹腔内涂覆有
华中科技大学
2021-04-14
包装材料企业生产成本三级核算系统
项目简介： 项目委托来源成都清样宝柏有限公司， 该系统实现了企业生产过程的计算机管理： 对原材料、成品、半成品、
西华大学
2021-04-14
二年级下册数学袋装学具
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宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
二年级上册数学袋装学具
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2021-08-23
一年级下册数学盒装学具
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2021-08-23
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一年级下册数学盒装学具
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2021-08-23
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2021-08-23
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2021-08-23