高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一种面向芯片的倒装键合贴装设备
华中科技大学 2021-04-14
甘氨酸螯合铁的制备关键技术及产品开发
四川大学 2021-04-10
一种 MEMS 陀螺仪芯片双面阳极键合工艺
华中科技大学 2021-04-14
一种用于高密度芯片的倒装键合平台
华中科技大学 2021-04-14
基于AI多诊合参与运气理论的智能健康检测仪
南京中医药大学 2021-04-13
一种利用合页开合压水式喷水推进的潜艇
东南大学 2021-04-14
带疑合钢针的钛软丝和不锈钢软丝
西安交通大学 2021-01-12
页岩气、致密气、煤层气三气合采调查评价技术
中国科学技术大学 2021-04-14
页岩气、致密气、煤层气三气合采调查评价技术
中国科学技术大学 2023-05-17
一种用于芯片倒装的多自由度键合头
华中科技大学 2021-04-14
首页 上一页 1 2 3 4 5 6 下一页 尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
63届高博会于5月23日在长春举办
3
征集科技创新成果
中国高等教育学会版权所有
北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1