高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
热致、电致形状记忆聚烯烃材料生产技术
新型热致、电致形状记忆聚烯烃材料是以聚烯烃材料为基体,经特殊加工工艺制备而成。该材料能在90~100℃下或通100V以上的直流(或交流)电压,使常温(或高温)下的形变回复到近乎原来的形状,回复速度10-30s,回复率80-92%,固定率82-96%。并且这种记忆特性经多次反复后,不衰减。材料的力学性能与聚乙烯相近(图3)。 新型热致、电致形状记忆聚烯烃材料生产技术可根据制品形状记忆性要
四川大学 2021-04-14
低烟无卤阻燃硅烷交联聚烯烃及其制备方法
本发明属于高分子材料技术领域,尤其涉及一种低烟无卤阻燃硅烷交联聚烯烃及其制备方法。本发明提供一种低烟无卤阻燃硅烷交联聚烯烃,由下列各组分及重量份组成:聚烯烃树脂18-49份,热塑性弹性体5-40份,阻燃剂25-72份,不饱和硅烷0.045-1.35份,交联引发剂0.019-0.45份,催化剂0.05-1份。本发明可得到具有较好加工性能的低烟无卤阻燃硅烷交联聚烯烃电缆绝缘料,该材料可在室温下长期放置交联,也可温水加速交联。所得电缆绝缘层表面平整光滑,且符合GB/T17650.2、GB/T18380标准的要求。
四川大学 2017-12-28
烯烃环氧化反应的绿色电化学合成
上海交通大学 2021-04-13
二氯乙烷氯化生产氯代烯烃技术开发
本技术是以二氯乙烷为原料,经低温氯化、分离,得到三氯、四氯、五氯和六氯乙烷。三氯、四氯、五氯乙烷再分别经脱氯化氢、脱水得到二氯乙烯、四氯乙烯。 低温氯化温度不高于 80℃,二氯乙烷转化率不小于 98%,三氯乙烷、四氯乙烷和五氯乙烷的比例可根据需要在不同范围内调整。
扬州大学 2021-04-14
用于高效催化水解二硫化碳和羧基硫的多核钯簇合物催化剂
北京工业大学 2021-04-14
一种具有高拉伸强度、高应力保持率手套用羧基丁腈胶乳及其制备方法
本发明涉及一种具有高拉伸强度、高应力保持率手套用羧基丁腈胶乳及其制备方法。所述胶乳由聚合物微粒子分散液A和聚合物微粒子分散液B按一定比例复合构成,具体为聚合物微粒子分散液A是1,3‑丁二烯、丙烯腈及甲基丙烯酸单体,在乳化剂、链转移剂、电解质及水溶性氧化剂存在下,通过乳液共聚合方法制备而成,经消泡、脱除残余单体、浓缩、调整pH后最终制备得到的;聚合物微粒子分散液B是1,3‑丁二烯、丙烯腈及衣康酸单体,在乳化剂、链转移剂、电解质及水溶性氧化剂存在下,通过乳液共聚合方法制备而成,经消泡、脱除残余单体、浓缩、调整pH后最终制备得到的;分散液B的聚合物微粒子中丙烯腈所占重量比大于分散液A的聚合物微粒子中丙烯腈所占重量比,聚合物微粒子分散液A和聚合物微粒子分散液B按所含的固体成分95:5至40:60的范围内配合形成高拉伸强度、高应力保持率手套用羧基丁腈胶乳。采用本发明制备的羧基丁腈胶乳生产的浸渍成型手套产品,拉伸强度≥30 MPa、应力保持率≥45%,且伸长率≥500%,同时具备高拉伸强度、高应力保持率及良好的柔软度。
南京工业大学 2021-01-12
安徽大学在烯烃单体的聚合领域取得多项新进展
陈敏教授团队与中国科学技术大学陈昶乐教授合作,提出了一种基于助催化剂的新调控策略,将其应用于环状烯烃单体的复分解聚合和聚合物微观结构的调控,同时研究了后续的主链可降解聚乙烯的合成和闭环回收等等。
安徽大学 2022-06-13
安徽大学在烯烃单体的聚合领域取得多项新进展
近日,我校聚烯烃工业研究团队取得了多项新的研究成果。
安徽大学 2022-06-01
芯片热设计自动化系统
TDA(芯片热设计自动化)软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真,支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究,直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度,进而提高芯片性能、寿命和可靠性。
清华大学 2025-05-16
一种可见光与铜协同催化实现烷基噻蒽鎓盐与末端炔烃交叉偶联的方法
本发明属于有机化学合成领域,涉及一种可见光与铜协同催化实现烷基噻蒽鎓盐与末端炔烃交叉偶联的方法。将烷基噻蒽鎓盐类化合物1与苯乙炔类化合物2、配体、铜催化剂、碱、溶剂混合,得到混合液;将混合液泵入微流场反应装置的微流场反应器中进行光反应,即得末端炔烃烷基化产物3。本发明创新性地采用了廉价金属催化剂与绿色溶剂,降低了反应成本;反应过程通过可见光驱动并在室温环境下进行,产物的收率可达98%;本发明提供的方法巧妙地规避了传统合成方法中的多步复杂性、耗时性、高昂催化剂成本及低原子效率等弊端。
南京工业大学 2021-01-12
首页 上一页 1 2 3 4 5 6
  • ...
  • 188 189 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1