一种用于高可靠性WLCSP器件焊接的无铅钎料
本发明公开了一种用于高可靠性WLCSP器件焊接的无铅钎料,属于金属材料类及冶金领域钎焊材料。该种无铅钎料中的纳米Al颗粒的含量为0.01~1%,纳米CeO2的含量为0.01~1%,Ag的含量为0.5~4.5%,Cu的含量为0.2~1.5%,余量为Sn。使用市售的Sn锭、Sn-Cu合金、Sn-Ag合金,按设计所需成分配比,预先熔化,然后加入纳米颗粒,采用高能超声搅拌的制造工艺冶炼无铅钎料,为防止元素的烧损在惰性气体保护气氛中冶炼、浇铸成棒材,然后通过挤压、拉拔即得到所需要的钎料丝材,也可将新钎料制备成焊膏使用。本无铅钎料对应无铅焊点的抗疲劳特性和抗跌落特性得到显著提高。
江苏师范大学
2021-04-11