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分子结构模型
产品详细介绍
浙江省青田县城东华联工艺厂 2021-08-23
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浙江省青田县城东华联工艺厂 2021-08-23
优质碳素结构钢
优质碳素结构钢青岛特钢凭借一流的连铸、连轧棒材生产线,生产的碳素结构钢纯净度高,力学性能稳定,被广泛用于汽车、工程机械、交通、农用机械、建材、拖拉机等领域。典型钢种/执行标准:GB标准JIS标准ASTM标准EN标准用户标准及双方协议2025 优质碳素结构钢 青岛特钢凭借一流的连铸、连轧棒材生产线,生产的碳素结构钢纯净度高,力学性能稳定,被广泛用于汽车、工程机械、交通、农用机械、建材、拖拉机等领域。
青岛特殊钢铁有限公司 2021-09-13
天然纤维素蒸汽闪爆改性及其在新型溶剂中溶解与绿色湿纺技术(技术)
成果简介:项目针对目前粘胶纤维工业生产过程存在的污染严重问题,采用 自行设计的高压热蒸汽闪爆(Steam Explosion,简称 SE)技术,在超分子水平实现对天然木纤维素快速、安全可靠、低污染物理改性并固化其构象, 同时利用环保、廉价的新型纤维素溶剂体系,实现温和条件下纤维素的溶解, 通过真空脱泡、充氮、喷丝、凝固等工艺的优化获得了纤维素纤维的绿色湿 纺技术,丝性能达到或超过粘胶丝。 技术领域:工业材料 应用范围:粘胶纤维工业生产 技术创新:1)建立了
北京理工大学 2021-04-14
经济结构调整视角下的结构性减税政策
在调整经济结构方面,财政政策优于货币政策,结构性减税对我国经济结构调整能够发挥独特而重要的作用.本文认为,基于经济结构调整的结构性减税政策的着力点应为:推行低税负的增值税制与营业税制,刺激消费需求增长;全面推行"营改增"等改革,促进产业结构优化;依托增值税,营业税和企业所得税三大税种扶持中小企业发展;完善税收优惠政策.加大对不发达地区的支持.
南京财经大学 2021-05-08
钢结构(钢混结构)多高层节能住宅的成套技术研究
本项目针对多高层住宅的特点,提出了与钢结构相适应的模数系统方案及系列房型 方案,为实现钢结构多高层住宅产业化需求的标准化与系列化奠定了基础。 应用领域: 研究取得 11 项专利,出版 4 部专著,形成了较完整的钢结构多高层住宅建筑体系、 结构体系、维护体系和钢结构防火的成套技术,成果直接用于了 24 个钢结构(钢混结构) 多高层住宅项目的建造,总建筑面积 122.4 万 m 2,5 个项目被列为建设部推广应用科技 示范工程,每年可节省采暖燃煤 4007.5 吨;项目成果还用于编制了多项国家和上海市 标准,对推广钢结构多高层节能住宅有积极意义。 
同济大学 2021-04-13
一种可拆卸装配式钢结构梁柱连接结构
本实用新型公开了一种可拆卸装配式钢结构梁柱连接结构,其特征在于:包括预制混凝土柱、与预制混凝土柱相垂直的预制混凝土梁和槽钢型翼缘拼接板,所述预制混凝土柱内埋设有十字钢,所述预制混凝土梁内埋设有工字钢,所述工字钢上朝向预制混凝土柱的一端延伸出预制混凝土梁,所述槽钢型翼缘拼接板由竖直拼接板和垂直连接于竖直拼接板中部的水平拼接板构成,所述竖直拼接板和水平拼接板之间设置有加强肋板,所述预制混凝土柱的一侧壁上对应设置有两个槽钢型翼缘拼接板,所述竖直拼接板与预制混凝土柱之间通过对拉长螺栓相连接。本实用新型装配方
安徽建筑大学 2021-01-12
一种电机冷却结构及具有该结构的无机壳电机
本发明公开了一种电机冷却结构,其包括:冷却板,所述冷却 板包括内壁设有向内凸起的齿部以及连接所述齿部的冷却介质流道, 所述齿部内设有挡板,从而形成齿部流道并与连接齿部的冷却介质流道连通,使得冷却介质可沿所述流道在冷却板中流动,实现对定子的 冷却;散热齿,其包括散热齿根部和散热齿齿部,用于将所述电机绕 组产生的热量传递给冷却板,并通过所述冷却介质传递出去,实现对 所述电机的定子和绕组的冷却。本发明还公开了一种具有所述的冷却 结构的分数槽集中绕组无机壳永磁电机。本发明的冷却结构不仅可以 对电机定子齿和绕
华中科技大学 2021-04-14
一种 V 形拦污栅结构及包含该结构的拦污栅系统
本实用新型提供一种 V 形拦污栅结构,包括两块平面拦污栅、位于 V 形的两端点处的两个端点支 柱和位于 V 形的顶点处的一个顶点支柱;所述两块拦污栅的第一侧边可拆卸连接在所述顶点支柱上,与 第一侧边相对的第二侧边分别铰接在两个所述端点支柱上。一种拦污栅系统,包括一个拦污栅组,所述 拦污栅组恰跨在河道上并由若干个所述 V 
武汉大学 2021-04-14
东南大学毫米波CMOS芯片研发取得重大突破
由东南大学信息科学与工程学院尤肖虎教授、赵涤燹教授牵头,联合成都天锐星通科技有限公司、网络通信与安全紫金山实验室等单位完成的“Ka频段CMOS相控阵芯片与大规模集成阵列天线技术”项目成果通过了中国电子学会组织的现场鉴定。 由中国工程院邬贺铨院士、陈左宁院士、李国杰院士、吕跃广院士、丁文华院士以及来自中国移动、信通院、华为、中兴、大唐电信和国内5所高校的共15位专家组成的鉴定委员会对该项成果进行了现场鉴定并给予了高度评价,一致认为:该项目解决了硅基CMOS毫米波Ka频段相控阵芯片和天线走向大规模推广应用的核心技术瓶颈问题,成功研制了Ka频段CMOS相控阵芯片,并探索出了一套有效的毫米波大规模集成阵列天线低成本解决方案,多项关键技术属首创;在硅基CMOS毫米波技术路线取得重大突破,在大规模相控阵天线集成度方面国际领先;成果在5G/6G毫米波和宽带卫星通信等领域具有广阔的应用前景,在该领域“卡脖子”技术上取得关键突破,已在相关应用部门得以成功推广应用。 目前,用于射频芯片的40nm和28nm CMOS工艺特征频率已经超过250GHz,在理论上完全可以满足毫米波应用需求。毫米波硅基CMOS集成电路技术的突破,将带来无线通信行业的一次变革,解决相控阵系统“不是不想用,只是用不起”的问题,把毫米波芯片及大规模相控阵变成来一种极低成本的易耗品。相比锗硅工艺和化合物半导体工艺,CMOS工艺在成本、集成度和成品率上具有巨大优势,但其输出功率相对较低,器件本身寄生效应较大。项目组经过长达6年的技术探索与创新,克服了毫米波CMOS芯片技术的固有瓶颈问题,所研制的芯片噪声系数为3dB,发射通道效率达到15%,无需校准便可实现精确幅相调控;基于大规模相控阵的波束成形能力,克服了毫米波CMOS芯片输出功率受限的问题。
东南大学 2021-02-01
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