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高功率密度永磁电机
随着科学技术的发展,航空航天、军事国防以及工业制造等各个领域对驱动技术提出了越来越高的要求,不仅要求驱动电机提供更高的输出力或输出力矩,同时也要求驱动电机的结构更加紧凑,质量更轻,从而提高系统的功率密度和动态特性。 本项目组创新性地提出了基于空间磁极阵列的永磁电机设计方法,极大地提高了电机的功率密度,实现了提高系统输出力和力矩,以及降低系统体积和质量的双重目的。完成了系列化的旋转和直线永磁电机的系统设计、样机加工和性能测试,电机尺寸分布从0.5mm到10m。基于相关技术,承担了国家863重大专项课题、民口973子课题、国家自然科学基金课题、以及其它企业横向课题等重要项目。 本项目研究成果具有完全的自主知识产权,并已申请国家发明专利十余项。
北京航空航天大学 2021-04-13
新型高密度存储材料与器件
已有样品/n“新型高密度存储材料与器件”面向大数据时代对海量数据存储和处理的需求,研究相变、阻变、铁电等新型存储材料和器件的设计与制备关键技术,发展用于高密度存储阵列的选通器件及三维集成技术,研制兼具信息存储、逻辑、运算、编解码等多功能的新型原型器件以及柔性阻变存储器原型器件,将为我国发展具有自主知识产权的新型高性能存储材料与器件奠定技术基础。
中国科学院大学 2021-01-12
阻燃防霉密度板生产技术
密度板作为木质人造板,其性质本身决定了它有许多缺陷,如易燃烧、易 霉变等。特别是易燃烧性,是火灾发生和蔓延的导火索。火灾的发生往往与使 用未经阻燃处理的易燃物有直接关系。室内火灾直接危害人民生命和财产安全, 是人类社会安全的重大危害之一。 市场上阻燃木质材料的质量不高。主要表现为:① 阻燃性能不稳定;② 阻 燃木质材料普通吸湿性较大,造成变色霉变.影响外观质量和性能;③ 由于吸 湿性大或阻燃剂的表面张力影响使之油漆性不好,造成表面脱落等现象;④ 处 理木质材料的胶合质量不够理想;⑤ 型材品种少,不能满足装饰市场对型材多 样性的需求。 目前市场上实际使用的阻燃剂品种繁多,主要有有机类的卤系、磷系、磷 -氮系及无机类的铝系、镁系、硼系、钼系、锑系等。其中卤系(主要是溴系) 阻燃剂是目前世界上产量和使用量最大的有机阻燃剂。由于有机阻燃剂在火灾 88 中能产生有毒气体和浓烟,使火场能见度低,给消防和救护造成困难,甚至能 造成中毒,且价格较贵,使应用受到极大限制。由于溴系阻燃剂有产生二噁英 的可能性,要尽量减少使用。无机类阻燃剂具有低吸潮、抗流失、长效性、低 毒、低污染等特点,阻燃处理过程不污染环境,处理材料燃烧时烟气少,烟气 毒性小,使用寿命长,价格适中。
山东大学 2021-04-13
轻合金高致密度压力铸造技术
上海交通大学 2021-04-13
阻燃防霉密度板生产技术
密度板作为木质人造板,其性质本身决定了它有许多缺陷,如易燃烧、易霉变等。特别是易燃烧性,是火灾发生和蔓延的导火索。火灾的发生往往与使用未经阻燃处理的易燃物有直接关系。室内火灾直接危害人民生命和财产安全,是人类社会安全的重大危害之一。 市场上阻燃木质材料的质量不高。主要表现为:① 阻燃性能不稳定;② 阻燃木质材料普通吸湿性较大,造成变色霉变.影响外观质量和性能;③ 由于吸湿性大或阻燃剂的表面张力影响使之油漆性不好,造成表面脱落等现象;④ 处理木质材料的胶合质量不够理想;⑤ 型材品种少,
山东大学 2021-04-14
轻合金高致密度压力铸造技术
通过在压铸过程中抽除模具型腔内的气体而消除压铸件内的气孔 和溶解气体,降低铸件气孔率、硬度提高、微观组织细小,全面提高压铸件力学性能和表面质量。针对汽车行业开发了新型高性能压铸镁/铝合金材料、高真空压铸成形技术及挤压铸造装备。 技术背景: 通过在压铸过程中抽除模具型腔内的气体而消除压铸件内的气孔 和溶解气体,降低铸件气孔率、硬度提高、微观组织细小,全面提高压铸件力学性能和表面质量。针对汽车行业开发了新型高性能压铸镁/铝合金材料、高真空压铸成形技术及挤压铸造装备。 技术水平: 可在1.5s内实现模具型腔压力达到5kPa的超高真空水平,气孔率与传统压铸相比可降低一倍以上,可实现大型薄壁压铸件热处理。
上海交通大学 2021-10-21
低密度 PVC 基多孔结构材料
低密度 PVC 泡沫是一种闭孔材料,具有质轻,热导率低,隔热, 隔音性好,缓冲性能优良和比强度高,耐多种化学物质腐蚀,具有阻 燃性等特点。在常用保温隔热材料中,鉴于 PVC 高发泡材料较 PS 和 PU 泡沫塑料在阻燃性能,力学性能尤其是价格成本上的显著优势有 望成为最具发展潜力的节能保温材料。 项目特色: 基于本技术的产品表观密度可达 40-100Kg/m3,具有质轻、价廉, 优良的保温隔热和隔音性能;优良的阻燃性能(可达 A 级或 B1 级)。 本项目社会贡献和经济效益在于优质的保温材料是降低能耗改善大 气环境的重要环节,可以为减少城市雾霾作贡献,需求量巨大,经济效益可观。
南开大学 2021-04-13
烧结零件密度测试仪
产品详细介绍多功用固体、液体两用密度测试仪,是一款可同时测量固体密度和液体密度、浓度的仪器,  固体形式:依据ASTM D792、GB÷T 1033、JIS-K-6268、、HG4-1468、ISO 2781标准。采取阿基米得原理浮力法,正确、直读量测数值。  液体形式:依据GB÷T5526、13531、15223、JIS、ISO标准。运用阿基米得原理的浮力法、水中置换法,疾速、直读读出液体绝对密度值。 多功用固体、液体两用密度测试仪,实用于测量橡胶、塑料、塑料颗粒、电线电缆、轮胎、粉末冶金、精细陶瓷、玻璃工业、液体、化工溶液、增加助剂等新资料钻研试验室等。多功用固体、液体两用密度测试仪参数:型 号:   DX-300      DX-600测量规模: 0。005-300g 0。005-600g密度精度: 固体形式:0。001g÷cm3液体形式0。001g÷cm3测试品种: 固体、橡胶、浮体、液体等测量形式: 固体体形式:可用于测试固体资料视密度、体积、混杂比,实用于测量橡胶、塑料、塑料颗粒、电线电缆、轮胎、粉末冶金、精细陶瓷等。液体形式:可用于测试液体密度、浓度。可测真溶液、疏散液、悬浮液、乳状液、稀薄液、浆液等所有具备活动性的液体参数设定: 温度弥补设定、溶液弥补设定打印机设定: 标准RS-232接口,可选购打印机不便地将屡次测量后果打印输入L多功用固体、液体两用密度测试仪规格:名 称: 多功用固体、液体两用密度测试仪型 号: DX-600实用于: 实用于测量橡胶、塑料、塑料颗粒、电线电缆、轮胎、粉末冶金、精细陶瓷、玻璃工业、液体、化工溶液、增加助剂等新资料钻研试验室等。原 理: 固体形式:依据ASTM D792、GB÷T 1033、JIS-K-6268、、HG4-1468、ISO 2781标准。采取阿基米得原理浮力法,正确、直读量测数值。液体形式:依据GB÷T5526、13531、15223、JIS、ISO标准。运用阿基米得原理的浮力法、水中置换法,疾速、直读读出液体绝对密度值。 多功用固体、液体两用密度测试仪功用特征:  ●固体体形式:可用于测试固体资料视密度、体积、混杂比,实用于测量橡胶、塑料、塑料颗粒、电线电缆、轮胎、粉末冶金、精细陶瓷等。  ●液体形式:可用于测试液体密度、浓度。可测真溶液、疏散液、悬浮液、乳状液、稀薄液、浆液等所有具备活动性的液体   ●针对生胚、毛坯件,如:磁芯生胚、陶瓷毛胚、粉末冶金生胚件等遇水易崩溃的产品,可采取硅油或许煤油当媒介液,疾速读取其比重值  ●具备温度和溶液弥补功用,采取大水槽设计,下降吊栏线的浮力所形成的误差。  ●标准的RS232数据输入功用,可随便的衔接PC和打印机。  ●蓝色背光液晶显示。  ●采取美国出口镀金陶瓷传感器。  多功用固体、液体两用密度测试仪操作步骤: ①、将待测固体样品放至密度计测量台上,稳固后按“Memory”键记忆空重(样品在空气中的分量)。 ②、将待测固体样品放入水中的吊篮上,稳固后按“Memory”键记忆水重(样品在水中的分量),仪器立刻间接显示所测固体样品的密度;按“F”键切换数值,顺次显示所测固体样品的密度、体积。
厦门群隆仪器有限公司 2021-08-23
高密度高性能并行计算平台
高密度高性能并行计算平台是将CPU刀片、DSP卡、GPU卡通过高速总线进行互联;采用异构并行计算框架,实现多机、多卡、多核的资源分配和负载均衡;提供适合大规模并行计算的算法平台。用户在该平台上采用传统的串行思路编程即可实现大规模的并行计算。 该计算平台相对于传统的服务器系统具有体积小、重量轻、功耗低、计算能力强的优点。由于CPU适合逻辑业务、DSP适合粗粒度的并行计算、GPU适合规整数据的细粒度计算,所以通过CPU刀片、DSP卡、GPU卡数目的组合配置,可适合多种、不同类型的计算业务。 1. 硬件环境 硬件环境为6U高标准的服务器,最多可支持三类(CPU/DSP/GPU/)、9张板卡。在板卡间提供网络和PCIE的高速数据总线,示意图如图1所示。 平台硬件包括一个主控板和8个扩展插槽。主控板集成1片Intel i7的CPU;8个扩展插槽可插CPU刀片、DSP板卡、GPU板卡及其任意组合。因此即可组成小型的PC集群,也可以组成高性能的GPU服务器、DSP服务器,或它们之间的组合。该硬件平台还可通过InfiniBand高速网络进行扩展,最大可形成20个服务器互联的统一的软硬件系统。 2. 软件环境: 平台中的CPU主要起控制作用,计算任务主要由DSP和GPU承担。针对高密度计算资源,通过软件框架屏蔽硬件差异。软件框架如图2所示。 平台提供动态链接库,封装任务的调度、CPU与DSP之间的通信、CPU与GPU之间的通信等功能。用户在动态链接库基础之上进行二次开发,实现自己的业务逻辑。 3. 参数指标: ? 单台计算能力:插8张DSP卡,做快速傅里叶变换(FFT),相当于40台8核Intel i7计算机的计算能力;插4张GPU卡,做场强计算,相当于50台Intel i7计算机的计算能力; ? 尺寸:6U标准高度,(420±0.6)mm×(256±1)mm×(≤500)mm(宽×高×深);重量:<35公斤;功耗:<1000瓦。 图1高密度高性能并行计算平台硬件示意图 图2高密度高性能并行计算平台软件框架
电子科技大学 2021-04-10
高密度高性能并行计算平台
高密度高性能并行计算平台是将CPU刀片、DSP卡、GPU卡通过高速总线进行互联;采用异构并行计算框架,实现多机、多卡、多核的资源分配和负载均衡;提供适合大规模并行计算的算法平台。用户在该平台上采用传统的串行思路编程即可实现大规模的并行计算。
电子科技大学 2021-04-10
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