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聚合物驱破乳剂
本项目以聚合物驱采出液为研发的重点,以 TL 为起始剂(TL 为多乙烯多 胺、甲醛、双酚 A 为原料合成的起始剂)合成开发出具有多枝型的聚醚原油破乳 剂,形成了包括 15 种二嵌段、15 种三嵌段、3 种三嵌段的破乳剂系列产品,目 前已完成中试试验。
山东大学 2021-04-13
悬空氮化物薄膜LED
南京邮电大学 2021-04-14
聚合物驱破乳剂
本项目以聚合物驱采出液为研发的重点,以TL为起始剂(TL为多乙烯多胺、甲醛、双酚A为原料合成的起始剂)合成开发出具有多枝型的聚醚原油破乳剂,形成了包括15种二嵌段、15种三嵌段、3种三嵌段的破乳剂系列产品,目前已完成中试试验。
山东大学 2021-04-14
聚合物复合PTC材料
聚合物复合PTC材料是近年来在国际上发展很快的高科技产品,该种材料其电阻随温度作非线性变化,具有正温度系数(即所谓PTC特性),当温度上升到某一值时,电阻急剧增加。利用这一特性做出的自控温加热材料,能根据环境温度自动调节输出功率,具有保温和控温的功能。美国将此项技术列为不转让类技术。 与陶瓷PTC材料相比,聚物合复合PTC材料具有成本低,易于加工
西安交通大学 2021-01-12
智能物联中控主机
产品详细介绍      校园安全控制中心专用设备将学校原有的广播系统、监控系统等进行融合入,使用手机即可对设备进行远程操控管理,同时强调物联集成理念,预留多项端口,可接入校园更多智能硬件设备。该硬件产品为工业级设计,嵌入式系统自动升级免维护,国家教育机构认证许可,7*24小时不间断工作,确保设备质量稳定,同时提供高效优质的售后运维服务。      A8200 校园安全智能物联中控主机技术特点:         √采用钢结构,有较高的防磁、防尘、防冲击的能力;         √采用7寸工业级加固触摸屏,简单易用的触摸屏操作;         √工业级主板设计,处理运行速度更快,性能更胜一筹,适合长时间运行; √嵌入式Android系统; √通信制式支持以太网络、GSM、WCDMA等制式; √具有掉电记忆功能,重新上电自动恢复运行,不丢失任何系统数据; √支持远程自动升级; √网络自动时间校对; √智能识别敏感; √模块化设计: a) 本机权限管理及授权信息设置;  b) 存储信息播控逻辑控制模块;     c) TTS语音引擎模块; d) 音频输入啸叫抑制。
深圳市巨龙科教网络有限公司 2021-08-23
汽车教具特斯拉高端电动智联网络系统实训台
北京智扬北方国际教育科技有限公司 2021-08-23
一种改善电子传输材料醇/水溶性和电子注入特性的方法
本发明提供一种简单的酸处理方法以改善传统蒸镀型电子传输材料的醇/水溶性和界面修饰特性。传 统的蒸镀型含氮杂环类电子传输材料在醇类或水溶液当中的溶解性一般较差,不适合于制备全溶液加工 的有机电致发光器件。采用简单的酸处理方法将含氮芳杂环质子化进而改善其醇/水溶性,同时这些质子 化后的含氮盐具有良好的界面修饰特性。将这些含氮盐用作电子注入/传输层而应用于溶液加工法制备的 有机电致发光器件当中不仅能够显著提升器件的效率、减缓器件效率衰减,而且还能够简
武汉大学 2021-04-14
电工电子实验室设备,电工实验室,电子实验室
产品详细介绍本公司专业生产电工电子实验室设备,电工实验室设备,电子实验室设备
上海上益教学仪器有限公司 2021-08-23
由聚合物纳米中空胶囊制备绝热聚合物材料的方法
本发明公开了一种由聚合物纳米中空胶囊制备超级绝热聚合物材料的方法,该方法首先利用双亲性大分子可逆加成断裂链转移试剂制备聚合物纳米胶囊,然后制备胶囊间交联剂,最后按胶囊与胶囊间交联剂质量比2.5:1至0.8:1的比例,将胶囊间交联剂与聚合物纳米胶囊乳液混合,调节pH至3.0~6.8,于60~90oC温度下反应30min至24h,使乳液凝胶化,再通过四氢呋喃置换出纳米胶囊中的核芯石蜡,真空干燥得到聚合物纳米多孔材料;本发明制备工艺简单,孔隙率和孔径大小可以通过改变纳米胶囊乳液的固含量、醚化三聚氰胺甲醛树脂的用量以及纳米中空胶囊自身空隙率调节,并且该多孔材料相对于传统的绝热材料具有很高的力学强度。
浙江大学 2021-04-13
低维半导体表界面调控及电子、光电子器件基础研究
本项目提出并发展了通用的硅基二维半导体材料范德华外延技术, 实现了多种层状和非层状半导体材料的二维薄膜可控生长,解决了传统外延方法中存在的晶格失配、热失配等多物理失配技术难题,开辟了非层状材料在二维电子器件领域的研究新方向。 一、项目分类 重大科学前沿创新 二、成果简介 基于新材料、新架构的硅基高密度集成信息功能器件的自主发展是国家重大战略需求。本项目围绕新型低维半导体材料的大规模可控制备、物性调控及其电子、光电器件展开系统研究,主要技术创新点有: 一、二维半导体材料及其异质结构的大规模可控制备。本项目提出并发展了通用的硅基二维半导体材料范德华外延技术, 实现了多种层状和非层状半导体材料的二维薄膜可控生长,解决了传统外延方法中存在的晶格失配、热失配等多物理失配技术难题,开辟了非层状材料在二维电子器件领域的研究新方向。在晶圆级二维半导体材料的基础上构建出大规模的二维异质结构,得到了具有高可靠性和稳定性的集成器件。相关成果发表在Science Advances、Advanced Materials等国际知名刊物上,共计40余篇,授权专利16项;与中国电子科技集团公司第十三研究所等合作,成功实现了非层状GaN在大失配硅基衬底上的高质量外延,为第三代半导体的硅基集成提供了新的技术路线。 二、基于低维半导体材料的高灵敏光电器件。本项目通过发展高质量硫族半导体的外延生长新工艺,系统研究了MoTe2、PbS、CdTe等30余种二维半导体材料的光电性质,极大地拓展了传统的半导体光电材料体系;首次提出一种桥接的异质结构筑方式,大大降低了范德华间隙引入的光生载流子注入势垒,获得了高性能二维异质结光电器件;发展了纳米线场效应晶体管器件表面修饰方法,调节晶体管特性为强增强型,利用这种设计,实现了“锁钥”式高选择性、高灵敏度气体检测器件。本项目实现了从深紫外区到中远红外区的宽波段高灵敏度检测,相关成果发表在Science Advances、ACS Nano等国际知名刊物上,共计30余篇,授权专利6项。 三、后摩尔时代新型低维电子信息器件。本项目基于低维半导体材料及其异质结构的物性调控,首次提出了二维半导体材料中的“增强陷阱效应”物理模型,实现了高性能的亚带隙红外探测器和非易失性光电存储器;利用双极性沟道中横向载流子分布的特定电场依赖性,在二维黑磷晶体管中实现了室温负微分电阻特性;通过构筑亚5 nm沟道二维铁电负电容晶体管,使得亚阈值摆幅突破玻尔兹曼物理极限,有效降低了器件能耗;创新性的提出多层二维范德华非对称异质结构,实现了器件高性能与多功能的集成,器件性能为当时最高指标;发展了新型存算一体架构电子器件技术,首次演示了兼具信息存储和处理能力的二维单极性忆阻器,有望突破当前算力瓶颈,提供集成电路发展的新途径。相关成果发表在Nature Electronics、Nature Communications等国际知名刊物上,共计60余篇,授权专利7项。
武汉大学 2022-08-15
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