高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
读努门环保板擦
产品详细介绍 读努门环保板读擦  采用进口密胺材料,擦拭效果好,经久耐用! 
广州读努门教育科技有限公司 2021-08-23
实验室环保系统
实验室废气处理方法 (1) 湿法废气处理:采用酸雾净化塔进行废气处理,适用于净化水溶性气体,具备净化效果好、结构紧凑、 占地面积小、耐腐蚀、抗者化性能好、安装运输管理方便、设备结构较为简单、一次性投资少等特点。因而 广泛应用于对气态污染物的处理。 (2) 干法废气处理:是指气体混合物与多孔性固体接触时,利用固体表面在的未平衡的分子引力或者化学键 力,把混合物中某一组分或某些组分吸附在固体表面上的过程。一般采用有机气体活性炭吸附装置。该方法 设备简单,操作方便,易于实现自动控制。
中矿创新实业集团有限公司 2021-12-08
无尘环保教学板
产品详细介绍
上海域声信息科技有限公司 2021-08-23
硅烷偶联剂QY-550
硅烷偶联剂是在同一分子中含有两种反应性基团-无机反应基团和有机反应基团的有机硅分子。 在复合材料中,选择合适的硅烷可以大幅提升复合材料的弯曲强度(拉伸强度和模量),同时增强材料对湿度和其他恶性环境条件的抵抗力。硅烷偶联剂可提供的其他优势包括:树脂更好的润湿性能抗湿、除水剂建筑防水矿物填料更好的分散性增强塑料更清晰透明。
山东乾佑新材料有限公司 2025-04-21
硅烷偶联剂QY-560
硅烷偶联剂是在同一分子中含有两种反应性基团-无机反应基团和有机反应基团的有机硅分子。 在复合材料中,选择合适的硅烷可以大幅提升复合材料的弯曲强度(拉伸强度和模量),同时增强材料对湿度和其他恶性环境条件的抵抗力。硅烷偶联剂可提供的其他优势包括:树脂更好的润湿性能抗湿、除水剂建筑防水矿物填料更好的分散性增强塑料更清晰透明
山东乾佑新材料有限公司 2025-04-21
硅烷偶联剂QY-570
硅烷偶联剂是在同一分子中含有两种反应性基团-无机反应基团和有机反应基团的有机硅分子。 在复合材料中,选择合适的硅烷可以大幅提升复合材料的弯曲强度(拉伸强度和模量),同时增强材料对湿度和其他恶性环境条件的抵抗力。硅烷偶联剂可提供的其他优势包括:树脂更好的润湿性能抗湿、除水剂建筑防水矿物填料更好的分散性增强塑料更清晰透明
山东乾佑新材料有限公司 2025-04-21
硅烷偶联剂QY-151
硅烷偶联剂是在同一分子中含有两种反应性基团-无机反应基团和有机反应基团的有机硅分子。 在复合材料中,选择合适的硅烷可以大幅提升复合材料的弯曲强度(拉伸强度和模量),同时增强材料对湿度和其他恶性环境条件的抵抗力。硅烷偶联剂可提供的其他优势包括:树脂更好的润湿性能抗湿、除水剂建筑防水矿物填料更好的分散性增强塑料更清晰透明
山东乾佑新材料有限公司 2025-04-21
硅烷偶联剂QY-171
硅烷偶联剂是在同一分子中含有两种反应性基团-无机反应基团和有机反应基团的有机硅分子。 在复合材料中,选择合适的硅烷可以大幅提升复合材料的弯曲强度(拉伸强度和模量),同时增强材料对湿度和其他恶性环境条件的抵抗力。硅烷偶联剂可提供的其他优势包括:树脂更好的润湿性能抗湿、除水剂建筑防水矿物填料更好的分散性增强塑料更清晰透明
山东乾佑新材料有限公司 2025-04-21
无泵喷射式制冷机
本发明公开了一种无泵喷射式制冷机,包括:发生器、第一喷射器、冷凝器、节流元件、蒸发器、三通阀、第一储液罐和第一单向阀,第一喷射器依次与冷凝器、节流元件、蒸发器串联构成回路;三通阀依次与第一储液罐、单向阀、发生器串联构成回路;发生器与第一喷射器之间设有连通的管路;冷凝器与三通阀之间设有连通的管路。本发明突破传统思路的束缚,利用三通阀的切换实现了从低压的冷凝器向高压的发生器输送流体,取代了传统循环中的循环泵,提出一种无泵喷射式制冷机,另外利用本发明可用于改进各种现有喷射式制冷机。
浙江大学 2021-04-11
热管废热溴化锂制冷机
我国是一个能源消耗大户,能源利用率还不高,平均不到30%,而在一些工业较发达的国家已达40%以上,有的已超过50%。我国每年生产的用于工业炉的烟气和化工系统反应等废热回收设备回收的废热约为60万千瓦,其中三分之一的废热回收后是用于生产的,三分之二是用于废热锅炉产生蒸汽的。通常的废热回收都是采用废热锅炉利用废热生产蒸汽或热水。由废热锅炉生产的蒸汽或热水
南京工业大学 2021-04-14
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 6 7 8
  • ...
  • 116 117 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    63届高博会于5月23日在长春举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1