1.痛点问题 光刻胶作为集成电路制备中不可或缺的一部分，已成为国家的战略资源之一。半导体光刻胶的核心在于成膜树脂，受限于研发难度大、专利壁垒高、资金投入多、准入门槛高，目前国内企业尚难以突破KrF胶（248nm）或ArF胶（193nm），而EUV胶完全不能自主供给。 2.解决方案 本项技术采用了国际最前沿的纳米氧化物团簇材料的工艺路线，可以实现单2nm小分子的光刻胶成膜树脂材料，攻克了材料合成和纳米材料提纯的难题，可满足目前半导体3nm制程节点的技术要求，RLS分辨率、边缘粗糙度、灵敏度三项关键性能指标优异，其曝光剂量远低于Intel公司提出的20mJ/cm2的成本线。此外，本项技术具有多种半导体光刻胶兼容性，可以生产248nm和193nm光源的半导体光刻胶成膜树脂，以及电子束半导体掩膜用光刻胶成膜树脂，具有广阔的技术替代优势和市场应用前景。 3.合作需求 本项技术已设立衍生企业，位于江苏常州的3000m2研发生产中心正在建设中。 1）融资需求：本轮天使轮融资6000万元。 2）资源对接需求：集成电路芯片制造、掩膜板生产企业，地方政府等。

本技术针对分离纯化的目标产物分子结构特点，设计合成高选择性大孔吸附树脂，弥补现有商品化树脂的不足，所制备的提取物纯度可控，且可以制备高纯度提取物。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 吸附树脂是一类多孔性的高分子合成材料。本项目合成的高选择性吸附树脂可用于天然植物有效成分的提取及单体分离、中药提取物中农药残留及重金属的去除和处理废水等领域。 项目特色和创新之处：针对分离纯化的目标产物分子结构特点，设计合成高选择性大孔吸附树脂，弥补现有商品化树脂的不足，所制备的提取物纯度可控，且可以制备高纯度提取物。

产品详细介绍金石Kings光敏树脂3D打印机是采用SLA光固化技术原理,使用激光扫射光敏树脂凝固成型。广泛应用于手板模型、教育、医疗、工业、建筑、汽车制造、鞋模开发等领域。核心光固化成型软件实现高精度鞋模的量产1、金石三维的高清3D打印机KINGS? S系列，具有超快的打印速度，其构建尺寸专为鞋模而设计，在量产的同时还能保证极其细微的精度，是鞋模公司及鞋企的理想选择。2、这是一款高性能、高效率的3D打印鞋业模机，采用德国振镜高速扫描器，兼具可变光斑技术，迅速填充大轮廓内腔，打印标准40码鞋模中底平均仅需1.05小时，2.98小时打印完整鞋模。3、征对鞋模的特殊性，对设备的参数进行智能优化，采用多项闭环控制算法，保证了机器工作中的稳定性和精确性。打印精度可达0.05mm，全方位360度无死角。4、软件方面，推出“一键转换STL格式”功能插件，节省了大量的前期工作时间和人力成本。真正解决了鞋模行业的痛点，实现了3D打印技术与鞋模领域的完美衔接，为企业带来了更大效益。5、材料方面，硬料保证了低成本的打印，且能用来翻模制作。软料和弹性材料则可打印试穿鞋模，部分高韧性的材料甚至可以打印成品鞋。KINGS? S系列3D打印机的革新速度快，实现量产由CAD数字模型直接加工成型，加工速度快，生产周期短，无需切削工具与模具。传统CNC往往要一周才能交货，而3D打印一天就能交货，CNC需要人工值守，而3D打印无需人工干预，基本可实现无人值守生产，不论是白天还是晚上都可以政策生产。生产效率显著提高，周期大大缩短。3D打印机鞋模流程成本和生产周期显著降低由于鞋模设计多为自由曲线，而CAD/CAM系统在鞋模加工时却受限于传统控制器只能接受直线及圆弧指令来近似曲线。因此在鞋模加工中常须产生大量的加工程序码，而造成了控制器的负担使得加工时间延长，失误率也无形增加，时间金钱成本也大大增加。而KINGS? S系列3D打印机在制作时不受任何几何形状影响，失误率降低为零。鞋模从图案到成品只需3-4小时，成本仅为传统木模的50%不到，这是传统工艺无法比拟的。 3D打印鞋模3D打印鞋模完成片刻精度超高，全方位无死角打印用传统雕刻鞋模的工艺，要放样、制版、作靠模、仿型雕刻等工序，生产周期长，精度差，成本高，只能雕刻较大尺寸的纹路和简单的图案，鞋模侧面得不到加工。金石三维KINGS? S系列打印鞋模在精度上完胜木模，可以完成更复杂的图案，而且全方位无死角，无论鞋底、鞋侧乃至中空结构都可以轻松实现。不再依赖大师傅鞋模加工一般采用三轴五面的方式来完成，导致花费相当长的时间在反复进行繁杂的设定工作，常需依赖经验丰富的工程师，一旦流失富经验的工程人员，将造成厂商莫大的困扰。而KINGS? S系列操作起来非常简单，全程电脑智能制作，新手经过培训1天即可上手操作。环保健康传统CNC车间，会产生大量的粉尘以及噪音，长期处在这样的工作环境，容易引发焦虑疲倦，很多人都受不了。而使用3D打印技术，这些问题统统不存在。金石3D打印机运作时所产生的声音不足10分贝，比人们普通交流的说话声音还小，其配套的3D打印材料也是环保材料，健康无害。有利于鞋业界款式和功能的不断创新KINGS? S系列3D打印机所带来的高效率和低成本必然导致鞋业界人士在款式和功能上不断推陈出新，促进整个鞋业界的发展，并让终端消费者也跟着受益。

星恒电源股份有限公司成立于2003年12月，拥有以锰系多元复合锂为核心，包括锰系多元复合锂和三元材料的多条动力电池生产线，是国内知名的动力锂电池高新技术企业。历经16年发展，星恒已开展全球化产业布局，在苏州基地的基础上，星恒已在安徽滁州苏滁现代产业园投建滁州星恒，同时欧洲子公司、印度子公司相继成立。公司拥有以院士领衔的技术研发团队，掌握超级锰酸锂、动力电池梯次利用的核心技术；拥有国际知识产权锰酸锂（专利号：01134448.2）；拥有67项专利，实用新型专利42项，发明专利17项，外观专利8项；承担过11项“863”电动汽车重大专项课题，2项“973”课题，13项国家课题。点击上方按钮联系科转云平台进行沟通对接！

高掺量复合工业废渣辅助性胶凝材料属本课题组开发的“新型绿色水泥及混凝土制造技术”的组合技术之一。该技术能复合利用各种工业废渣（钢渣、矿渣、粉煤灰及其它工业废渣）制备高性能辅助性胶凝材料产品；大幅度提高了工业废渣综合利用程度和资源化效率，使工业废渣资源化利用效率提高到70％以上，在混凝土中替用水泥量60％以上。研究表明，与用普通辅助性胶凝材料（混凝土掺

MgAlON 便是氧氮化物中的一种。因其具有优异的物理化学性能，因而具有良好的应用前景。但是仍然有很多性能尚未研究。类石墨结构的六方 BN 具有优异的抗熔渣和金属的侵蚀性能以及具有优良的抗热震性能，从而在高金属陶瓷及耐火材料中得以广泛应用。利用热压工艺合成的新一代 MgAlON-BN 复合耐火材料，综合了 MgAlON 和 BN 的优点，材料的抗折强度、断裂韧性、密度及硬度等力学性能，特别是高温抗折强度得到提高，抗铁液侵蚀性能好。MgAlON-BN 复合材料还可以作为高级陶瓷、功能陶瓷应用。该课题在国家自然科学重点基金的资助下，对 MgAlON 及 MgAlON-BN 复合材料的热学性能，包括热膨胀系数、热扩散系数、热导率等，MgAlON 及 MgAlON-BN 复合材料与金属和渣的润湿性能等进行了系统的研究。取得了一系列具有自主知识产权的新配方、新工艺，拥有 3 项国家发明专利，2006 年获得教育部二等奖，2005 年获北京市科学技术二等奖。MgAlON-BN 复合材料不但可在冶金工业连铸生产过程中的侵入式水口、连铸水平分离环上使用，同时有望作为其他高性能陶瓷如高级陶瓷、功能陶瓷来使用。

MgAlON便是氧氮化物中的一种。因其具有优异的物理化学性能，因而具有良好的应用前景。但是仍然有很多性能尚未研究。类石墨结构的六方BN具有优异的抗熔渣和金属的侵蚀性能以及具有优良的抗热震性能，从而在高金属陶瓷及耐火材料中得以广泛应用。利用热压工艺合成的新一代MgAlON-BN复合耐火材料，综合了MgAlON和BN的优点，材料的抗折强度、断裂韧性、密度及硬度等力学性能，特别是高温抗折强度得到提高，抗铁液侵蚀性能好。MgAlON-BN复合材料还可以作为高级陶瓷、功能陶瓷应用。该课题在国家自然科学重点基金的资助下，对MgAlON及MgAlON-BN复合材料的热学性能，包括热膨胀系数、热扩散系数、热导率等，MgAlON及MgAlON-BN复合材料与金属和渣的润湿性能等进行了系统的研究。取得了一系列具有自主知识产权的新配方、新工艺，拥有3项国家发明专利，2006年获得教育部二等奖，2005年获北京市科学技术二等奖。 MgAlON-BN复合材料不但可在冶金工业连铸生产过程中的侵入式水口、连铸水平分离环上使用，同时有望作为其他高性能陶瓷如高级陶瓷、功能陶瓷来使用。

锂-硫电池真正能够满足实用化需求，除了需要解决前述硫正极材料的导电 性、体积膨胀以及多硫化物的溶解等问题外，还存在锂-硫电池中因使用金属锂 作为负极可能导致的安全问题，鉴于此，团队研究者设计了一种原位制备硫化锂 /微孔碳复合电极材料的新方法，将前期研究制备的碳/硫复合电极材料延伸到与 产业化结合，实现商用锂离子电池的电解液在锂-硫电池中的使用，因此，该方 法可满足现有锂离子电池生产工艺需求，并与国际知名电池企业 SAFT 公司开展 相关技术合作。

目前，我国工模具等工业化高端涂层设备主要掌握在瑞士、日本、美国等发达国家手中。本技术是建立在我国的全方位离子注入基础上发展起来的具有自主知识产权的成果。涂层复合沉积系统由矩形弧源、磁控溅射元、弯曲电弧磁过滤电弧源、全方位离子注入工件架等部分组成，主要应用在薄膜制备、超硬涂层、润滑涂层、光学涂层等方面，对比试验表明，该技术达到了国际先进水平，具有良好的市场应用前景。 沉积超硬涂层可以但不限于沉积TiN、TiAlN、TiSiN、TiAlSiN等涂层，也可以用于沉积类金刚石涂层。在高速钢上面沉积的TiN涂层结合力超过100N，真空度优于8x10-4Pa。

利用具有自有知识产权的专利技术，制造具有世界先进水平的金属/氧化铝陶瓷结合基板和金属/氮化铝陶瓷结合基板，为电力电子器件和半导体制冷片提供高性能的陶瓷封装材料；研究开发高性能氮化铝陶瓷基板、新型半导体材料和新型电子元器件。铜、铝、镍、银、铁等金属和氧化铝、氮化铝等陶瓷基片直接结合在一起的复合材料，具有优良的电绝缘、导热、低膨胀、大电流、冷热负载循环、温度范围宽等特性，在电子技术领域具有广泛的用途，可用于混合电路、电控电路、半导体功率模块、电源模块、固态继电器、高频开关供电系统、电加热装置、半导体制冷器、微波及航空航天技术及其它相关领域。金属/陶瓷层状复合结构材料在轻装甲防护、新能源及新型发动机领域也具有很好的应用前景，陶瓷基高温复合材料是新一代涡轮风扇航空发动机研究的重点。